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		<title>TDP - 편집 역사</title>
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		<updated>2026-07-16T03:00:12Z</updated>
		<subtitle>이 문서의 편집 역사</subtitle>
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		<title>2017년 1월 20일 (금) 03:34에 Maintenance script님의 편집</title>
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				<updated>2017-01-20T03:34:53Z</updated>
		
		<summary type="html">&lt;p&gt;&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;새 문서&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;Thermal Design Power. 직역하면 &amp;quot;열 설계 전력&amp;quot;.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[CPU]], [[GPU]] 등의 발열 관련 표시 단위. 해당 TDP 이상의 발열을 허용하는 [[쿨러]]나 장치를 사용한다는 가정하에 설계했다는 의미이다. 다르게 말하면 '''표시 TDP 이상의 열 방출이 가능한 방열 수단을 확보하시오''' 라는 의미.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
기기의 각 파츠들은 작동하면서 옴의 법칙에 따라서 열이 발생한다. 열이 해소되지 않고 일정 이상 축적되면 기기의 오작동이나 심하면 파손에 이른다. 따라서 설계할 때부터 쿨러나 방열판 등 열을 해소시킬 수 있는 수단을 고려한다. 안정적으로 작동시키는데 요구되는 방열능력을 수치한 단위가 TDP, 즉 Thermal Design Power이다.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
보통 TDP가 높다 -&amp;gt; 발열이 높을 '''가능성'''이 있다. -&amp;gt; 전력소모가 많을 '''가능성'''이 있다. 프로세서에서 소비된 전력의 대부분은 최종적으로 열에너지가 되므로 전력소비량에 정비례하여 발열량도 증가한다. 이렇게 되면 기기의 안정적인 작동을 위해 배출시켜야 하는 열의 양 역시 증가하므로 TDP가 높을 수록 발열량이나 전력소모가 크다고 볼 수 있다. 그래서 일반적으로 최대로 소비하는 전력량이나 '''방열량'''의 단위로 사용된다. 다만 '''TDP가 높다 = 발열이나 전력 소모가 높다''' 는 공식이 항상 성립되진 않는다. TDP의 기준은 설계단계에서 설정된 작동 기준에 따르므로 실제로는 더 높을수도, 낮을 수도 있으다. 또한 같은 프로세서라도 개별 제조사의 조율이나 공정 안정화 여부에 따라 작동 패턴이 달라져 발열량이 달리지기도 한다. [* 예를 들면 똑같은 X6-1055T의 경우에도 125W의 초기버젼이 있는가 하면 95W의 후기버젼이 존재한다. 당연히 후자가 더 발열이나 전력소모가 적으나, 30이라는 숫자만큼의 차이는 나지 않는다.]&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
TDP라는 수치는 컴퓨터의 실제 전력소모와도 어느 정도 관련된 수치이다. 그러나 각 회사 별, 모델 별로 기준이 달라 동일선상에서 비교할 수는 없다. 가령 인텔의 65w TDP 제품이 AMD의 95w TDP 제품보다 30w 더 적게 전력을 소비한다는 뜻은 아니다. 실제로는 이보다 차이가 더 커질수도, 아니면 더 작아질 수도 있다. 마찬가지로 그 전설의 GTX 480의 TDP는 250W이고, 5970의 TDP는 294W지만, 실제 전력소모량을 이대로 받아들이는 사람들은 없다. 고로 TDP=전력소모라고 인식하는 것은 타당하지 않으며, 일종의 '''체급'''으로 이해하는 게 옳다. 특정 체급에 들어간다고 몸무게나 체격이 100% 동일하지 않듯이, TDP가 같더라도 무조건 전력소모가 같은 것이라고 오해하지 말자.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
다른 용어를 쓰기도 한다. [[인텔 아톰 시리즈]] 4세대 베이트레일부터는 인텔이 공개한 데이터에서 TDP 대신에 SDP (Scenario Design Power)라는 용어를 쓴다. 이는 SDP 이내에서 GPU와 CPU의 전력사용 비율을 맞추는 기술이 포함되었기 때문이다.&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[각주]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>Maintenance script</name></author>	</entry>

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