하이실리콘

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海思半导体
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1 개요

중국의 IT 기업인 화웨이의 자회사로, 모바일 AP나 네트워크 반도체를 전문적으로 설계하는 회사다. 다만, 자체 팹은 보유하지 않은 팹 리스 업체이다.

대표적으로, 화웨이스마트폰에 탑재되는 자체 AP인 Kirin 시리즈를 설계하며 통신 모뎀 솔루션을 가지고 있는 회사답게 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.

2 AP 라인업

2.1 K3V1

파트넘버Hi3611
CPUARM9E MP1 800 MHz
GPU미 포함
메모리미 포함
생산 공정130nm
내장 모뎀미 포함
주요
사용 기기
Babiken Vefone V1, Ciphone 5, T5355

2.2 K3V2

파트넘버Hi3620
CPUARM Cortex-A9 MP4 1.5 GHz
GPUVivante GC4000 480 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR2 -- MHz
생산 공정TSMC 40nm
내장 모뎀미 포함
주요
사용 기기
Ascend P2, Ascend Mate

2.2.1 K3V2E

K3V2 Hi3620의 수정 버전으로, LPDDR2-1066을 지원하긴 하나, 일반적으로 전력 소모 때문에 LPDDR-900을 사용한다.

2.3 Kirin

2.3.1 600 시리즈

2.3.1.1 620
CPUARM Cortex-A53 MP8 1.2 GHz
GPUARM Mali-450 MP4 700 MHz
메모리32-bit 듀얼채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei P8 Lite, Huawei Y6 II

Kirin 라인업 최초의 중급형 모바일 AP이다. CPU 구성은 Kirin 930과 동일한 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 사용하나, big.LITTLE 솔루션을 모방하지 않았고, 클럭도 꽤 낮춰서 성능 차이를 만들었다. 이외에도 GPU 역시 OpenGL ES 3.0 API도 지원하지 않는 ARM Mali-450 쿼드코어 GPU를 사용했다.

2.3.1.2 650
CPUARM Cortex-A53 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.7 GHz
GPUARM Mali-830 MP2 MHz
메모리32-bit 듀얼채널 LPDDR3 MHz
생산 공정TSMC 16nm FinFET+
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Honor 5c

Kirin 620의 후속작이며 Kirin 950과 동일한 TSMC 16nm FinFET+ 공정에서 생산되었다. 이 때문에, 삼성전자 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되는 삼성 엑시노스 7870, 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953 그리고 TSMC 16nm FinFET Compact 공정[1]에서 생산되는 미디어텍 Helio P20과 경쟁을 하게된다.

2.3.2 900 시리즈

2.3.2.1 910
파트넘버910910T
CPUARM Cortex-A9 MP4
1.6 GHz1.8 GHz
GPUARM Mali-450 MP4
533 MHz700 MHz
메모리32-bit 싱글채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
HP Slate 7, Huawei P6 S, MediaPad X1Ascend P7

Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.

2.3.2.2 920/925
파트넘버920925
CPUARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4
1.7 GHz + 1.3 GHz1.8 GHz + 1.3 GHz
GPUARM Mali-T628 MP4 533 MHz
메모리32-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz
생산 공정TSMC 28nm HPM
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Honor 6Huawei Honor 6 Plus, Huawei Mate 7

Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat.6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[2]

2.3.2.3 930/935
파트넘버930935
CPUARM Cortex-A53 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4
2 GHz + 1.5 GHz2.3 GHz + 1.5 GHz
GPUARM Mali-T628 MP4 -- MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz
생산 공정TSMC 28nm HPC
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei P8, 화웨이 Be Y 패드Huawei P8 Max, Huawei Honor 7, Huawei Mate S

Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.

2.3.2.4 950/955
파트넘버950955
CPUARM Cortex-A72 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4
2.3 GHz + 1.8 GHz2.5 GHz + 1.8 GHz
GPUARM Mali-T880 MP4 900 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4 -- MHz
생산 공정TSMC 16nm FinFET+
내장 모뎀4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요
사용 기기
Huawei Mate 8, Huawei Honor V8, Huawei Honor 8Huawei P9, Huawei P9 Plus, Huawei Honor V8, Honor Note 8[3]

2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.

2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7420 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다
  1. TSMC의 3세대 16nm 공정으로, 2세대 16nm 공정인 16nm FinFET+ 공정의 개선판이다.
  2. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 805 APQ8084에 모뎀이 통합되어있지 않다. LTE Cat.6 모뎀을 보유하고 있는 퀄컴 이외의 기업인 삼성과 인텔의 경우, 아직까지 AP에 통신 모뎀을 통합하고 있지 않다.
  3. 출시된지 얼마 안되서 아직 나무위키에 등록되지 않았다