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海思半导体
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1 개요
중국의 IT 기업인 화웨이의 자회사로, 모바일 AP나 네트워크 반도체를 전문적으로 설계하는 회사다. 다만, 자체 팹은 보유하지 않은 팹 리스 업체이다.
대표적으로, 화웨이의 스마트폰에 탑재되는 자체 AP인 Kirin 시리즈를 설계하며 통신 모뎀 솔루션을 가지고 있는 회사답게 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.
2 AP 라인업
2.1 K3V1
| 파트넘버 | Hi3611 |
| CPU | ARM9E MP1 800 MHz |
| GPU | 미 포함 |
| 메모리 | 미 포함 |
| 생산 공정 | 130nm |
| 내장 모뎀 | 미 포함 |
| 주요 사용 기기 | Babiken Vefone V1, Ciphone 5, T5355 |
2.2 K3V2
| 파트넘버 | Hi3620 |
| CPU | ARM Cortex-A9 MP4 1.5 GHz |
| GPU | Vivante GC4000 480 MHz |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR2 -- MHz |
| 생산 공정 | TSMC 40nm |
| 내장 모뎀 | 미 포함 |
| 주요 사용 기기 | Ascend P2, Ascend Mate |
2.2.1 K3V2E
K3V2 Hi3620의 수정 버전으로, LPDDR2-1066을 지원하긴 하나, 일반적으로 전력 소모 때문에 LPDDR-900을 사용한다.
2.3 Kirin
2.3.1 600 시리즈
2.3.1.1 620
| CPU | ARM Cortex-A53 MP8 1.2 GHz |
| GPU | ARM Mali-450 MP4 700 MHz |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 -- MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM |
| 주요 사용 기기 | Huawei P8 Lite, Huawei Y6 II |
Kirin 라인업 최초의 중급형 모바일 AP이다. CPU 구성은 Kirin 930과 동일한 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 사용하나, big.LITTLE 솔루션을 모방하지 않았고, 클럭도 꽤 낮춰서 성능 차이를 만들었다. 이외에도 GPU 역시 OpenGL ES 3.0 API도 지원하지 않는 ARM Mali-450 쿼드코어 GPU를 사용했다.
2.3.1.2 650
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.7 GHz |
| GPU | ARM Mali-830 MP2 |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM |
| 주요 사용 기기 | Huawei Honor 5c |
Kirin 620의 후속작이며 Kirin 950과 동일한 TSMC 16nm FinFET+ 공정에서 생산되었다. 이 때문에, 삼성전자 시스템 LSI 사업부 14nm FinFET LPP 공정에서 생산되는 삼성 엑시노스 7870, 퀄컴 스냅드래곤 625 MSM8953 그리고 TSMC 16nm FinFET Compact 공정[1]에서 생산되는 미디어텍 Helio P20과 경쟁을 하게된다.
2.3.2 900 시리즈
2.3.2.1 910
| 파트넘버 | 910 | 910T |
| CPU | ARM Cortex-A9 MP4 | |
| 1.6 GHz | 1.8 GHz | |
| GPU | ARM Mali-450 MP4 | |
| 533 MHz | 700 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.4+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | HP Slate 7, Huawei P6 S, MediaPad X1 | Ascend P7 |
Kirin 라인업 첫 번째 제품이다. 이 때부터 통신 모뎀이 AP에 통합되기 시작했으며, LTE Cat.4를 만족하는 통합 모뎀이 내장되어 있다.
2.3.2.2 920/925
| 파트넘버 | 920 | 925 |
| CPU | ARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4 | |
| 1.7 GHz + 1.3 GHz | 1.8 GHz + 1.3 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T628 MP4 533 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei Honor 6 | Huawei Honor 6 Plus, Huawei Mate 7 |
Kirin 라인업 두 번째 제품이자, ARM big.LITTLE 솔루션이 적용된 최초의 하이실리콘의 AP이다. 내장된 통신 모뎀은 LTE Cat.6를 만족하는 통합 모뎀이며, 이 정도 수준의 통신 모뎀을 내장한 세계 최초의 모바일 AP이다.[2]
2.3.2.3 930/935
| 파트넘버 | 930 | 935 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4 | |
| 2 GHz + 1.5 GHz | 2.3 GHz + 1.5 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T628 MP4 -- MHz | |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR3 1.6 GHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPC | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei P8, 화웨이 Be Y 패드 | Huawei P8 Max, Huawei Honor 7, Huawei Mate S |
Kirin 라인업 세 번째 제품이다. 다만, 구성은 경쟁 AP인 삼성 엑시노스 7420이나 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994처럼 ARM Cortex-A57 기반의 big.LITTLE AP가 아닌 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 기반의 big.LITTLE AP이다. 다만, 하이실리콘 측에서는 빅 클러스터에 할당되는 ARM Cortex-A53을 자체적으로 개량 작업을 했다며 'ARM Cortex-A53e'로 부르는 것으로 보인다.
2.3.2.4 950/955
| 파트넘버 | 950 | 955 |
| CPU | ARM Cortex-A72 MP4 + ARM Cortex-A53 MP4 | |
| 2.3 GHz + 1.8 GHz | 2.5 GHz + 1.8 GHz | |
| GPU | ARM Mali-T880 MP4 900 MHz | |
| 메모리 | 64-bit 듀얼채널 LPDDR4 -- MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 16nm FinFET+ | |
| 내장 모뎀 | 4G LTE-FDD/TDD Cat.6+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM | |
| 주요 사용 기기 | Huawei Mate 8, Huawei Honor V8, Huawei Honor 8 | Huawei P9, Huawei P9 Plus, Huawei Honor V8, Honor Note 8[3] |
2015년 11월에 공개된 Kirin 930의 후속작이다.
2015년 하반기에 Geekbench 3 기준, 멀티코어가 6200 점을 넘기는 최초의 모바일 AP이다. SPECint 2000 기준으로도 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU가 빅 클러스터를 이루는 삼성 엑시노스 7420 대비 약 27%가량 더 빠르다고 한다. 다만, GPU 성능은 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 18 Fps를 기록해 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420과 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 Mali-T760 헥사코어 700 MHz과 비슷한 수준이다