문서 편집 권한이 없습니다. 다음 이유를 확인해주세요: 요청한 명령은 다음 권한을 가진 사용자에게 제한됩니다: 사용자. 문서의 원본을 보거나 복사할 수 있습니다. * 상위 항목 : [[AMD]][* 이 문서를 읽어주시는 여러분께. AMD의 새 아키텍처와 CPU, 그래픽카드가 나올때마다 이 문서에 내용을 [[추가바람|추가해주시기 바랍니다]].] [목차] == 1969년 == * [[페어차일드|페어차일드 반도체]]의 제리 샌더스(Jerry Sanders)가 7명의 이사를 데리고 나와 5월 1일에 AMD (Advanced Micro Devices)를 설립, 초기 투자 자금은 10만$로 주요 업무는 논리 회로 칩 설계이다. == 1970년 == * AMD가 자사 최초의 제품인 AM2501 논리 계산기 발표 == 1972년 == * AMD 시장 출시 공개 == 1975년 == * RAM 칩 사업에 진출 * 인텔 8080 마이크로 프로세서를 리버스 엔지니어링하여 프로세서를 설계 == 1979년 == * 뉴욕 증권 거래소에 진입 * 미국 텍사스 주 [[오스틴]]에 새로운 생산 공장 설립 == 1982년 == * 인텔에게 라이선스를 얻어 8086과 8088 칩을 생산하는 두번째 회사가 됨, 고객은 IBM. * 인텔의 설계와 마이크로 코드로 만들어진 80286의 클론인 AM286을 만들었다. == 1986년 == * 인텔이 AMD와의 라이선스를 취소하고 i386 프로세서의 기술 사항을 공개하는 것을 거절하였다. 그로인해 이 때부터 장장 8년에 달하는 소송 분쟁이 일어났다 == 1987년 == * AMD가 모놀리식 메머리스(Monolithic Memories)를 인수하고 프로그래밍 논리 회로 업무에서의 경쟁을 시작함. == 1988년 == * AMD가 SDC를 만들어 AMD 웨이퍼 공장에 차세대 기술을 제공함. == 1991년 == * AMD가 인텔 386을 리버스 엔지니어링하여 호환되는 AM386을 만들어 발표한다. 1년 안에 백만여 개를 판매했다. == 1992년 == * ATI가 독일 자회사를 설립하여 최초의 VESA와 PCI 제품을 발표했다. 첫 번째로 비디오 컨트롤러와 가속기를 하나로 내장한 Mach32를 출시했다. == 1994년 == * AMD가 컴팩의 장기 주문을 따냄. AM486 프로세서를 공급. * 인텔과의 386 프로세서 소송은 [[캘리포니아]] 주 최고 법원이 AMD의 손을 들어줌으로써 끝났다. == 1995년 == * K5 프로세서를 발표하여 인텔 펜티엄과 경쟁. 이것은 AMD 최초로 직접 설계한 프로세서이기도 함. * Fab 25 웨이퍼 공장 설립. == 1996년 == * 마이크로프로세서 설계 기업인 넥스젠 (NexGen)을 인수하여 Nx 시리즈의 x86 호환 프로세서를 획득함. * 독일 [[드레스덴]]에 Fab 30 대형 웨이퍼 공장을 설립. == 1997년 == * 펜티엄 2에 맞춰 K6 발표. == 1998년 == * K6-2 발표. * [[모토로라]]와 같이 구리 기반 반도체 기술의 개발을 하겠다고 발표. 나중에 K7 제조 공정의 기초가 됨. == 1999년 == * K7 애슬론 발표. 이 프로세서는 더크 마이어(Dirk Meyer)가 이끌던 DEC[* Digital Equipment Corp. 과거 [[메인프레임]] 시절부터 컴퓨터를 만든 유서 깊은 회사였으나 경영난으로 90년대 후반 PC업체 컴팩(Compaq)에 인수된다. 인수될 무렵 몇몇 사업부가 타사에 분리 인수되었는데 프로세서 관련 부서가 AMD에 인수된 것. 참고로 컴팩은 이후에 [[휴렛팩커드]](hp)에 인수된다.] 회사 개발팀에서 설계, 더크 마이어는 DEC에서 DEC Alpha를 이끌다가 2008년에 AMD CEO가 됨. 같은 해에 AMD는 인텔보다 먼저 1GHz의 벽을 뛰어넘어 1016Mhz를 기록. == 2000년 == * 전원 관리 기능이 추가된 K6-2+ 프로세서를 발표. * 제리 샌더스가 모토롤라 반도체의 업무 사장이었던 헥터 루이즈를 AMD 사장 겸 COO로 스카웃. * 200mm 웨이퍼 공장인 Fab 30이 제품 출시와 동시에 수입을 내기 시작. * ATI는 ArtX를 인수하면서 새로운 CEO 데이브 오튼(Dave Orton)을 데려온 후, 라데온 시리즈를 발표. == 2001년 == * AMD가 최초로 워크스테이션-서버용 프로세서인 애슬론 MP를 발표. * 하이퍼트랜스포트 버스 기술이 Agilent, 애플, 브로드컴, 시스코, IBM, NVIDIA, Sun, 텍사스 인스트루먼트 등의 반도체 기업들에게 채택됨. == 2002년 == * 알케미 세미컨덕터(Alchemy Semiconductor)를 인수하여 저전력 임베디드 기술을 획득. 애슬론 XP 프로세서에 처음으로 쿨 앤 콰이어트 절전 기술이 추가됨. * 헥터 루이즈가 제리 샌더스를 대신하여 CEO에 취임. == 2003년 == * AMD가 IBM과 같이 반도체 생산 기술을 개발. * 애슬론 64와 옵테론에 64비트 기술 추가, 옵테론은 AMD 최초의 진정한 서버 프로세서이기도 함. * AMD가 미국 National Semicondector (NSC)의 x86 사업 (지오드 시리즈)을 인수하고 Sun Microsystem과의 전략적 동맹을 발표. * AMD와 [[후지쯔]]가 공동으로 플래시 사업 회사인 스팬션(Spansion)을 만듦. == 2004년 == * x86 듀얼 코어 프로세서를 처음으로 전시. * 중국 지사 설립. == 2005년 == * 모바일 프로세서인 튜리온 64와 듀얼 코어 프로세서인 애슬론 64 X2 출시, 옵테론도 듀얼 코어 버전 출시. * 독일 드레스덴에 300mm 웨이퍼 공장인 Fab 36이 개장. * 인텔에게 반독점법 위반 소송을 냄. * 스팬션이 출시. == 2006년 == * 54억$로 ATI를 인수, GPU를 내장한 퓨전 프로세서를 계획, ATI CEO 데이브 오튼(Dave Orton)은 AMD 부사장이 됨. * 델이 AMD 프로세서를 사용하는 시스템을 발표. * 쿼드 코어 x86 서버 프로세서인 바르셀로나를 전시, [[상하이]]에 연구 개발 센터를 만들어 모바일 플랫폼을 개발, 65나노미터 공정으로 전환 시작, 미국 뉴욕에 32나노 공정 웨이퍼 공장을 만들 계획. == 2007년 == * 데이브 오튼(Dave Orton) 사직. * 쿼드 코어 옵테론과 페넘 X4를 발표했지만 TLB 버그 발견. * 업계 최초 트리플 코어 프로세서 출시 계획 발표. * 인텔과의 가격 경쟁으로 수십억 달러 손해. == 2008년 == * [[페넘 x3]] 8000 시리즈 트리플 코어 프로세서와 라데온 HD 4000 시리즈를 출시하여 큰 성공을 거둠. * TLB 버그를 고친 2세대 바르셀로나 옵테론과 페넘 X4 프로세서 출시. * 비 핵심 업무와 200mm 웨이퍼 생산 설비를 매각. 45나노미터 공정 생산 개시. * 헥터 루이즈가 CEO에서 물러나고 더크 마이어가 취임. * 2개 회사로 나눠 생산 업무를 분리. == 2009년 == * [[AMD 페넘 II 시리즈]], [[AMD 애슬론 II 시리즈]], 셈프론 출시. * [[AMD GPU 일람|라데온 HD 5000시리즈]] 출시. * 페넘 II 시리즈가 10~11년에 와서야 높은 가성비와 다음 세대 [[AMD FX 시리즈|잠베지]]의 낮은 성능으로 뒷북을 침. HD 2000시리즈부터 시작한 GPU 점유율 하락이 역전됨. == 2010년 == * [[AMD 페넘 II 시리즈|투반과 조스마 출시.]] 투반 시리즈는 헥사 코어, 조스마 시리즈는 투반에서 코어 2개를 막은 쿼드 코어. * [[AMD GPU 일람|HD 6000]]번대 시리즈 출시. == 2011년 == * 2011년 8월, 로리 리드(Rory P. Read) CEO 취임 * CPU와 GPU를 합친 "APU" [[AMD A 시리즈|라노]] 출시. * 불도저 기반 [[AMD FX 시리즈]] 출시, 기대했던 것보다 낮은 성능으로 판매는 저조하여 12년에 9~14만원으로 가격이 떨어지며 가격대 성능비가 높아짐. == 2012년 == * [[AMD GPU 일람|HD 7000]]번대 출시. * [[AMD FX 시리즈|잠베지]] ([[AMD 불도저 마이크로아키텍처|불도저 기조]])를 개선한 [[AMD FX 시리즈#s-3|비쉐라]] ([[AMD 불도저 마이크로아키텍처#s-3|파일드라이버 기조]]) 출시. * [[AMD A 시리즈|트리니티]] APU 출시, 라노에 비해 개선된 성능[* CPU는 오히려 라노가 더 좋은편], 높은 제원 게임도 돌리는 성능으로 현재 다나와 추천 상품으로까지 떠오르는 중. * AMD 옵테론 부사장 팻 패틀라(Pat Patla), [[삼성전자]]로 이직. * AMD K8 설계 디자이너 짐 켈러 (Jim Keller), AMD 프로세서 그룹 총 책임자로 재입사. * AMD 수석 엔지니어 짐 머가드 (Jim Mergard), 삼성으로 이직. * AMD 제품 디자인 엔지니어링 부사장 마이클 고더드 (Michael Goddard), 삼성으로 이직. == 2013년 == * [[AMD A 시리즈|리치랜드]] APU 출시, 트리니티에서의 전력과 성능 개선.[* 하지만 수동으로 전압을 조절하고 오버클럭하면 비슷하다] * R9, R7 계열 GPU 출시 * R7 260X부터 트루 오디오 (True Audio)가 적용된다. * 최상위 제품인 R9-290X는 타이탄을 이긴다. 거기다 가격까지.[* 기가바이트 라데온 R9 290X D5 4GB 배틀필드 4 한정판이 70만원 후반이다. ~~배틀필드 4가 약 10만 원인데 가격을 빼면...~~] == 2014년 == * A 시리즈 최신작 [[카베리]] 출시 - 새로운 스팀롤러 아키텍처 CPU와 하와이 기반 GCN GPU로 구성. 글로벌 파운드리 28나노미터 SHP 공정을 사용하여 집적도는 상승하였으나, 클럭을 올리는 데 제한이 많았다. (카베리 덕에 트리니티/리치랜드의 가성비가 최강) * R9 295x2 발표. 공랭+수랭 하이브리드로, 가격과 성능이 매우 뛰어나다. * 데스크탑 카비니 ([[AMD 애슬론 시리즈|애슬론]]/[[AMD 셈프론 시리즈|셈프론]]) 출시 - 저전력 마이크로아키텍처 재규어 (Jaguar) AM1 소켓[* 이름과는 달리 AM2, AM2+, AM3, AM3+ 과는 전혀 다르며, 소켓 크기도 작다]을 사용한다. [* 인텔의 소켓 장난질과는 다르다. 카비니은 카베리에 비해 설계가 간소화되었으며 따라서 AM3+나 FM2+같은 소켓을 사용할 필요가 없다.] * 삼성 - 글로벌 파운더리 (AMD에서 분리된 생산 공장)간 14nm FinFET 공정 라이센스 체결. 이로서 인텔과의 경쟁에서 지게 되는 고질적인 문제 - 공정 뒤처짐에 대한 막강한 지원군을 얻게 되었다. * AMD 제품군에 대한 SK 하이닉스의 HBM 적용 가능성에 대한 소문 확산. 2014년 말에 HBM이 적용되서 성능이 급상승한 것으로 추정되는 벤치가 등장. * 2014년 10월, 리사 수 박사 (Dr. Lisa Su)가 CEO에 취임. == 2015 년 == * [[AMD APU]] A 시리즈 '고다바리' 출시. * 6월 17일 1시 [[AMD GPU 일람#s-4.12|Rx 300 시리즈]] 발표. * 6월 24일 [[AMD GPU 일람#s-4.12.1|R9 퓨리 X]] 출시. * 7월 14일 [[AMD GPU 일람#s-4.12.1|R9 퓨리]] 출시. * 9월 10일 [[AMD GPU 일람#s-4.12.1.1|R9 나노]] 출시. * [[마이크로소프트]]가 AMD를 인수하는 것을 검토하고 있다는 소문이 있다.[[http://readme.lk/microsoft-buy-amd/|#]] * 9월 18일, [[AMD ZEN 마이크로아키텍처|ZEN]] 총 책임자 짐 켈러 이직. * 직원 5% (500명) 해고. * 이기종 컴퓨팅 주요 개발진인 필 로저스 (Phil Rogers), 엔비디아로 이직. * ATMP (Assembly, Test, Mark, Pack)[* 웨이퍼를 테스트하고 개별 칩으로 잘라내는 작업을 한다.] 부문 분사. NFME (Nantong Fujitsu Micro Electronics)와 함께 3.71억 달러 규모의 조인트 벤처 설립. 완전한 팹리스 회사로 전환. 3.2억 달러 이익. * [[카탈리스트 (소프트웨어)#s-3|라데온 소프트웨어 크림슨 에디션]] 공개. * 12월 8일, 브리스톨 리지 공개. == 2016 년 == * 1월 5일, 4세대 GCN 폴라리스 아키텍처 공개. * 1월 10일, A10-7890K, 새로운 기본 쿨러 Wraith, USB 3.1, Type-C, M.2 지원 칩셋 메인보드 출시. * 1월 11일, R9 나노 가격을 $499로 인하. * 1월 15일, ARM Cortex-A57 기반 옵테론 A1100 SoC 시리즈 출시. * 2월 3일, A10-7860K, A6-7470K, 애슬론 X4 845를 비롯해 신형 번들 쿨러인 Wraith 쿨러와 95W/65W 쿨러, USB 3.1 Gen 2 Type-A/C와 M.2 SATA SSD 지원 메인보드 발표. * 2월 25일, 임베디드용 3세대 G 시리즈 SoC와 G 시리즈 LX 공개. * 3월 11일, AMD XConnect 기술 공개. * 3월 15일, 듀얼 Fiji 그래픽카드인 Radeon Pro DUO 발표. * 4월 22일, 중국의 THATIC과 x86 라이선스 협약 체결. 이 여파로 주식이 52%가 상승. * 4월 26일, Radeon Pro DUO 출시 * 6월 1일, 폴라리스 아키텍처를 사용한 RX 480과 [[AMD A 시리즈#s-2.6|AMD 7세대 A-시리즈]] 브리스톨 리지(Bristol Ridge), ZEN 엔지니어링 샘플 공개. * 6월 29일, 폴라리스 아키텍처와 RX 480 엠바고 해제 및 레퍼런스 판매 개시. * 8월 18일, [[AMD ZEN 마이크로아키텍처]] 선발표. * 8월 23일, HotChips에서 자세한 [[AMD ZEN 마이크로아키텍처]] 내용 공개. * 8월 31일, [[GlobalFoundries]]와 5년간 웨이퍼 공급 계약(WSA) 체결, 7nm 기술 노드 공동 연구. [[추가바람]]. [[분류:AMD]] AMD/역사 문서로 돌아갑니다.