AMD/역사

< AMD

1 1969년

  • 페어차일드 반도체의 제리 샌더스(Jerry Sanders)가 7명의 이사를 데리고 나와 5월 1일에 AMD (Advanced Micro Devices)를 설립, 초기 투자 자금은 10만$로 주요 업무는 논리 회로 칩 설계이다.

2 1970년

  • AMD가 자사 최초의 제품인 AM2501 논리 계산기 발표

3 1972년

  • AMD 시장 출시 공개

4 1975년

  • RAM 칩 사업에 진출
  • 인텔 8080 마이크로 프로세서를 리버스 엔지니어링하여 프로세서를 설계

5 1979년

  • 뉴욕 증권 거래소에 진입
  • 미국 텍사스 주 오스틴에 새로운 생산 공장 설립

6 1982년

  • 인텔에게 라이선스를 얻어 8086과 8088 칩을 생산하는 두번째 회사가 됨, 고객은 IBM.
  • 인텔의 설계와 마이크로 코드로 만들어진 80286의 클론인 AM286을 만들었다.

7 1986년

  • 인텔이 AMD와의 라이선스를 취소하고 i386 프로세서의 기술 사항을 공개하는 것을 거절하였다. 그로인해 이 때부터 장장 8년에 달하는 소송 분쟁이 일어났다

8 1987년

  • AMD가 모놀리식 메머리스(Monolithic Memories)를 인수하고 프로그래밍 논리 회로 업무에서의 경쟁을 시작함.

9 1988년

  • AMD가 SDC를 만들어 AMD 웨이퍼 공장에 차세대 기술을 제공함.

10 1991년

  • AMD가 인텔 386을 리버스 엔지니어링하여 호환되는 AM386을 만들어 발표한다. 1년 안에 백만여 개를 판매했다.

11 1992년

  • ATI가 독일 자회사를 설립하여 최초의 VESA와 PCI 제품을 발표했다. 첫 번째로 비디오 컨트롤러와 가속기를 하나로 내장한 Mach32를 출시했다.

12 1994년

  • AMD가 컴팩의 장기 주문을 따냄. AM486 프로세서를 공급.
  • 인텔과의 386 프로세서 소송은 캘리포니아 주 최고 법원이 AMD의 손을 들어줌으로써 끝났다.

13 1995년

  • K5 프로세서를 발표하여 인텔 펜티엄과 경쟁. 이것은 AMD 최초로 직접 설계한 프로세서이기도 함.
  • Fab 25 웨이퍼 공장 설립.

14 1996년

  • 마이크로프로세서 설계 기업인 넥스젠 (NexGen)을 인수하여 Nx 시리즈의 x86 호환 프로세서를 획득함.
  • 독일 드레스덴에 Fab 30 대형 웨이퍼 공장을 설립.

15 1997년

  • 펜티엄 2에 맞춰 K6 발표.

16 1998년

  • K6-2 발표.
  • 모토로라와 같이 구리 기반 반도체 기술의 개발을 하겠다고 발표. 나중에 K7 제조 공정의 기초가 됨.

17 1999년

  • K7 애슬론 발표. 이 프로세서는 더크 마이어(Dirk Meyer)가 이끌던 DEC[2] 회사 개발팀에서 설계, 더크 마이어는 DEC에서 DEC Alpha를 이끌다가 2008년에 AMD CEO가 됨. 같은 해에 AMD는 인텔보다 먼저 1GHz의 벽을 뛰어넘어 1016Mhz를 기록.

18 2000년

  • 전원 관리 기능이 추가된 K6-2+ 프로세서를 발표.
  • 제리 샌더스가 모토롤라 반도체의 업무 사장이었던 헥터 루이즈를 AMD 사장 겸 COO로 스카웃.
  • 200mm 웨이퍼 공장인 Fab 30이 제품 출시와 동시에 수입을 내기 시작.
  • ATI는 ArtX를 인수하면서 새로운 CEO 데이브 오튼(Dave Orton)을 데려온 후, 라데온 시리즈를 발표.

19 2001년

  • AMD가 최초로 워크스테이션-서버용 프로세서인 애슬론 MP를 발표.
  • 하이퍼트랜스포트 버스 기술이 Agilent, 애플, 브로드컴, 시스코, IBM, NVIDIA, Sun, 텍사스 인스트루먼트 등의 반도체 기업들에게 채택됨.

20 2002년

  • 알케미 세미컨덕터(Alchemy Semiconductor)를 인수하여 저전력 임베디드 기술을 획득. 애슬론 XP 프로세서에 처음으로 쿨 앤 콰이어트 절전 기술이 추가됨.
  • 헥터 루이즈가 제리 샌더스를 대신하여 CEO에 취임.

21 2003년

  • AMD가 IBM과 같이 반도체 생산 기술을 개발.
  • 애슬론 64와 옵테론에 64비트 기술 추가, 옵테론은 AMD 최초의 진정한 서버 프로세서이기도 함.
  • AMD가 미국 National Semicondector (NSC)의 x86 사업 (지오드 시리즈)을 인수하고 Sun Microsystem과의 전략적 동맹을 발표.
  • AMD와 후지쯔가 공동으로 플래시 사업 회사인 스팬션(Spansion)을 만듦.

22 2004년

  • x86 듀얼 코어 프로세서를 처음으로 전시.
  • 중국 지사 설립.

23 2005년

  • 모바일 프로세서인 튜리온 64와 듀얼 코어 프로세서인 애슬론 64 X2 출시, 옵테론도 듀얼 코어 버전 출시.
  • 독일 드레스덴에 300mm 웨이퍼 공장인 Fab 36이 개장.
  • 인텔에게 반독점법 위반 소송을 냄.
  • 스팬션이 출시.

24 2006년

  • 54억$로 ATI를 인수, GPU를 내장한 퓨전 프로세서를 계획, ATI CEO 데이브 오튼(Dave Orton)은 AMD 부사장이 됨.
  • 델이 AMD 프로세서를 사용하는 시스템을 발표.
  • 쿼드 코어 x86 서버 프로세서인 바르셀로나를 전시, 상하이에 연구 개발 센터를 만들어 모바일 플랫폼을 개발, 65나노미터 공정으로 전환 시작, 미국 뉴욕에 32나노 공정 웨이퍼 공장을 만들 계획.

25 2007년

  • 데이브 오튼(Dave Orton) 사직.
  • 쿼드 코어 옵테론과 페넘 X4를 발표했지만 TLB 버그 발견.
  • 업계 최초 트리플 코어 프로세서 출시 계획 발표.
  • 인텔과의 가격 경쟁으로 수십억 달러 손해.

26 2008년

  • 페넘 x3 8000 시리즈 트리플 코어 프로세서와 라데온 HD 4000 시리즈를 출시하여 큰 성공을 거둠.
  • TLB 버그를 고친 2세대 바르셀로나 옵테론과 페넘 X4 프로세서 출시.
  • 비 핵심 업무와 200mm 웨이퍼 생산 설비를 매각. 45나노미터 공정 생산 개시.
  • 헥터 루이즈가 CEO에서 물러나고 더크 마이어가 취임.
  • 2개 회사로 나눠 생산 업무를 분리.

27 2009년

28 2010년

29 2011년

  • 2011년 8월, 로리 리드(Rory P. Read) CEO 취임
  • CPU와 GPU를 합친 "APU" 라노 출시.
  • 불도저 기반 AMD FX 시리즈 출시, 기대했던 것보다 낮은 성능으로 판매는 저조하여 12년에 9~14만원으로 가격이 떨어지며 가격대 성능비가 높아짐.

30 2012년

  • HD 7000번대 출시.
  • 잠베지 (불도저 기조)를 개선한 비쉐라 (파일드라이버 기조) 출시.
  • 트리니티 APU 출시, 라노에 비해 개선된 성능[3], 높은 제원 게임도 돌리는 성능으로 현재 다나와 추천 상품으로까지 떠오르는 중.
  • AMD 옵테론 부사장 팻 패틀라(Pat Patla), 삼성전자로 이직.
  • AMD K8 설계 디자이너 짐 켈러 (Jim Keller), AMD 프로세서 그룹 총 책임자로 재입사.
  • AMD 수석 엔지니어 짐 머가드 (Jim Mergard), 삼성으로 이직.
  • AMD 제품 디자인 엔지니어링 부사장 마이클 고더드 (Michael Goddard), 삼성으로 이직.

31 2013년

  • 리치랜드 APU 출시, 트리니티에서의 전력과 성능 개선.[4]
  • R9, R7 계열 GPU 출시
  • R7 260X부터 트루 오디오 (True Audio)가 적용된다.
  • 최상위 제품인 R9-290X는 타이탄을 이긴다. 거기다 가격까지.[5]

32 2014년

  • A 시리즈 최신작 카베리 출시 - 새로운 스팀롤러 아키텍처 CPU와 하와이 기반 GCN GPU로 구성. 글로벌 파운드리 28나노미터 SHP 공정을 사용하여 집적도는 상승하였으나, 클럭을 올리는 데 제한이 많았다. (카베리 덕에 트리니티/리치랜드의 가성비가 최강)
  • R9 295x2 발표. 공랭+수랭 하이브리드로, 가격과 성능이 매우 뛰어나다.
  • 데스크탑 카비니 (애슬론/셈프론) 출시 - 저전력 마이크로아키텍처 재규어 (Jaguar) AM1 소켓[6]을 사용한다. [7]
  • 삼성 - 글로벌 파운더리 (AMD에서 분리된 생산 공장)간 14nm FinFET 공정 라이센스 체결. 이로서 인텔과의 경쟁에서 지게 되는 고질적인 문제 - 공정 뒤처짐에 대한 막강한 지원군을 얻게 되었다.
  • AMD 제품군에 대한 SK 하이닉스의 HBM 적용 가능성에 대한 소문 확산. 2014년 말에 HBM이 적용되서 성능이 급상승한 것으로 추정되는 벤치가 등장.
  • 2014년 10월, 리사 수 박사 (Dr. Lisa Su)가 CEO에 취임.

33 2015 년

  • AMD APU A 시리즈 '고다바리' 출시.
  • 6월 17일 1시 Rx 300 시리즈 발표.
  • 6월 24일 R9 퓨리 X 출시.
  • 7월 14일 R9 퓨리 출시.
  • 9월 10일 R9 나노 출시.
  • 마이크로소프트가 AMD를 인수하는 것을 검토하고 있다는 소문이 있다.#
  • 9월 18일, ZEN 총 책임자 짐 켈러 이직.
  • 직원 5% (500명) 해고.
  • 이기종 컴퓨팅 주요 개발진인 필 로저스 (Phil Rogers), 엔비디아로 이직.
  • ATMP (Assembly, Test, Mark, Pack)[8] 부문 분사. NFME (Nantong Fujitsu Micro Electronics)와 함께 3.71억 달러 규모의 조인트 벤처 설립. 완전한 팹리스 회사로 전환. 3.2억 달러 이익.
  • 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션 공개.
  • 12월 8일, 브리스톨 리지 공개.

34 2016 년

  • 1월 5일, 4세대 GCN 폴라리스 아키텍처 공개.
  • 1월 10일, A10-7890K, 새로운 기본 쿨러 Wraith, USB 3.1, Type-C, M.2 지원 칩셋 메인보드 출시.
  • 1월 11일, R9 나노 가격을 $499로 인하.
  • 1월 15일, ARM Cortex-A57 기반 옵테론 A1100 SoC 시리즈 출시.
  • 2월 3일, A10-7860K, A6-7470K, 애슬론 X4 845를 비롯해 신형 번들 쿨러인 Wraith 쿨러와 95W/65W 쿨러, USB 3.1 Gen 2 Type-A/C와 M.2 SATA SSD 지원 메인보드 발표.
  • 2월 25일, 임베디드용 3세대 G 시리즈 SoC와 G 시리즈 LX 공개.
  • 3월 11일, AMD XConnect 기술 공개.
  • 3월 15일, 듀얼 Fiji 그래픽카드인 Radeon Pro DUO 발표.
  • 4월 22일, 중국의 THATIC과 x86 라이선스 협약 체결. 이 여파로 주식이 52%가 상승.
  • 4월 26일, Radeon Pro DUO 출시
  • 6월 1일, 폴라리스 아키텍처를 사용한 RX 480과 AMD 7세대 A-시리즈 브리스톨 리지(Bristol Ridge), ZEN 엔지니어링 샘플 공개.
  • 6월 29일, 폴라리스 아키텍처와 RX 480 엠바고 해제 및 레퍼런스 판매 개시.
  • 8월 18일, AMD ZEN 마이크로아키텍처 선발표.
  • 8월 23일, HotChips에서 자세한 AMD ZEN 마이크로아키텍처 내용 공개.
  • 8월 31일, GlobalFoundries와 5년간 웨이퍼 공급 계약(WSA) 체결, 7nm 기술 노드 공동 연구.
추가바람.
  1. ↑ 이 문서를 읽어주시는 여러분께. AMD의 새 아키텍처와 CPU, 그래픽카드가 나올때마다 이 문서에 내용을 추가해주시기 바랍니다.
  2. ↑ Digital Equipment Corp. 과거 메인프레임 시절부터 컴퓨터를 만든 유서 깊은 회사였으나 경영난으로 90년대 후반 PC업체 컴팩(Compaq)에 인수된다. 인수될 무렵 몇몇 사업부가 타사에 분리 인수되었는데 프로세서 관련 부서가 AMD에 인수된 것. 참고로 컴팩은 이후에 휴렛팩커드(hp)에 인수된다.
  3. ↑ CPU는 오히려 라노가 더 좋은편
  4. ↑ 하지만 수동으로 전압을 조절하고 오버클럭하면 비슷하다
  5. ↑ 기가바이트 라데온 R9 290X D5 4GB 배틀필드 4 한정판이 70만원 후반이다. 배틀필드 4가 약 10만 원인데 가격을 빼면...
  6. ↑ 이름과는 달리 AM2, AM2+, AM3, AM3+ 과는 전혀 다르며, 소켓 크기도 작다
  7. ↑ 인텔의 소켓 장난질과는 다르다. 카비니은 카베리에 비해 설계가 간소화되었으며 따라서 AM3+나 FM2+같은 소켓을 사용할 필요가 없다.
  8. ↑ 웨이퍼를 테스트하고 개별 칩으로 잘라내는 작업을 한다.