스프레드트럼

SPREADTRUM 展讯
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분야	반도체
본사	중국 상하이
CEO	레오 리(Leo LI)
웹사이트	홈페이지

1 개요

중국의 팹리스 반도체 기업. 중국 칭화유니그룹 자회사이다.

2 상세

원래 GSM 휴대 전화용 프로세서를 생산하던 기업이었고, 스마트폰으로 넘어와서는 모바일 AP도 생산중이다. 2011년 기준 팹리스 반도체 회사중 세계 17위였지만, 2013년 기준으로 세계 4위로 수직 상승하였다. 특히, 통신 모뎀 솔루션 관련 기술역시 보유하고 있기 때문에 2015년 상반기 기준으로 통신 모뎀 솔루션 분야에서는 퀄컴, 미디어텍 바로 다음인 세계 3위에 올랐으며 이를 바탕으로 모바일 AP도 이동통신 네트워크를 지원하는 원칩 AP 형태로 설계하고 있다.

CPU 아키텍처로 사용하기 위해서 ARM 기반 CPU 라이센스를 취득해 모바일 AP를 설계한다. 팹 리스 업체인지라 생산은 TSMC에서 담당한다. 최근에는 락칩과 같이 인텔에서 x86 기반 CPU 라이센스도 취득한 것으로 알려졌다. 게다가 2016년에는 TSMC를 떠나 인텔의 14nm FinFET 공정에서 모바일 AP를 생산한다는 주장까지 나오고 있다.^[1]

메이저 제조사 중에서 주로 공급하는 회사는 삼성전자 무선 사업부가 있다. 2015년 기준으로 퀄컴 스냅드래곤 410 MSM8916보다 더 낮은 성능으로 기획이 될 때, 삼성전자는 스프레드트럼의 AP를 사용하고 있다. 또한, 2015년에 출시된 타이젠 스마트폰인 Z1과 Z3에도 스프레드트럼의 AP가 탑재되었다.

3 모바일 AP 제품 목록

3.1 2G GSM 기반

3.1.1 SC6815

CPU	ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2 333 MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 Star 2

삼성전자에서는 1 GHz로 CPU 클럭을 다운클럭해서 사용하였다.

3.1.2 SC6820

CPU	ARM Cortex-A5 MP1 1 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 ~~MHz~~
메모리	32-bit 싱글 & 듀얼채널 SDR/LPDDR1/LPDDR2 MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 Star, 갤럭시 Star Pro

2015년 11월 3일 기준, 스프레드트럼의 모바일 AP 리스트에서는 확인할 수 없다. 다만, 공식 사이트 자체는 죽지 않고 살아있어서 접속은 할 수 있다.

3.1.3 SC6825

CPU	ARM Cortex-A5 MP2 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 ~~MHz~~
메모리	32-bit 싱글 & 듀얼채널 SDR/LPDDR1/LPDDR2 MHz
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	2G GSM
주요 사용 기기	-

3.2 3G 기반

3.2.1 SC5735A

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리	추가바람
생산 공정	파운더리사 불명 / 공정 불명
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

태블릿 컴퓨터 타겟으로 만들어진 모바일 AP이다.

3.2.2 SC7715

CPU	ARM Cortex-A7 MP1 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR2 333 MHz
생산 공정	파운더리사 불명 / 공정 불명
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	SM-G313, 갤럭시 Young 2

3.2.3 SC7727S

CPU	ARM Cortex-A7 MP2 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 460 MHz
메모리	추가바람
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	Z1, SM-G318, 갤럭시 J1

3.2.4 SC7730

파트넘버	SC7730A	SC7730S
CPU	ARM Cortex-A7 MP4
	1.2 GHz	1.3 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리	추가바람
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-	Z3, 갤럭시 탭 E 9.6

3.2.5 SC7731G

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 -- MHz
메모리	추가바람
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	-

3.2.6 SCX735S

파트넘버	SC7735S	SC8735S
CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.2 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 -- MHz
메모리	추가바람
생산 공정	TSMC 28nm HPM
내장 모뎀	3G WCDMA+2G GSM	3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 코어 II	-

3.2.7 SC8810

CPU	ARM Cortex-A5 MP1 1 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP1 -- MHz
메모리	추가바람
생산 공정	TSMC 40nm
내장 모뎀	3G TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 트렌드