TDP

Thermal Design Power. 직역하면 "열 설계 전력".

CPU, GPU 등의 발열 관련 표시 단위. 해당 TDP 이상의 발열을 허용하는 쿨러나 장치를 사용한다는 가정하에 설계했다는 의미이다. 다르게 말하면 표시 TDP 이상의 열 방출이 가능한 방열 수단을 확보하시오 라는 의미.

기기의 각 파츠들은 작동하면서 옴의 법칙에 따라서 열이 발생한다. 열이 해소되지 않고 일정 이상 축적되면 기기의 오작동이나 심하면 파손에 이른다. 따라서 설계할 때부터 쿨러나 방열판 등 열을 해소시킬 수 있는 수단을 고려한다. 안정적으로 작동시키는데 요구되는 방열능력을 수치한 단위가 TDP, 즉 Thermal Design Power이다.

보통 TDP가 높다 -> 발열이 높을 가능성이 있다. -> 전력소모가 많을 가능성이 있다. 프로세서에서 소비된 전력의 대부분은 최종적으로 열에너지가 되므로 전력소비량에 정비례하여 발열량도 증가한다. 이렇게 되면 기기의 안정적인 작동을 위해 배출시켜야 하는 열의 양 역시 증가하므로 TDP가 높을 수록 발열량이나 전력소모가 크다고 볼 수 있다. 그래서 일반적으로 최대로 소비하는 전력량이나 방열량의 단위로 사용된다. 다만 TDP가 높다 = 발열이나 전력 소모가 높다 는 공식이 항상 성립되진 않는다. TDP의 기준은 설계단계에서 설정된 작동 기준에 따르므로 실제로는 더 높을수도, 낮을 수도 있으다. 또한 같은 프로세서라도 개별 제조사의 조율이나 공정 안정화 여부에 따라 작동 패턴이 달라져 발열량이 달리지기도 한다.

TDP라는 수치는 컴퓨터의 실제 전력소모와도 어느 정도 관련된 수치이다. 그러나 각 회사 별, 모델 별로 기준이 달라 동일선상에서 비교할 수는 없다. 가령 인텔의 65w TDP 제품이 AMD의 95w TDP 제품보다 30w 더 적게 전력을 소비한다는 뜻은 아니다. 실제로는 이보다 차이가 더 커질수도, 아니면 더 작아질 수도 있다. 마찬가지로 그 전설의 GTX 480의 TDP는 250W이고, 5970의 TDP는 294W지만, 실제 전력소모량을 이대로 받아들이는 사람들은 없다. 고로 TDP=전력소모라고 인식하는 것은 타당하지 않으며, 일종의 체급으로 이해하는 게 옳다. 특정 체급에 들어간다고 몸무게나 체격이 100% 동일하지 않듯이, TDP가 같더라도 무조건 전력소모가 같은 것이라고 오해하지 말자.

다른 용어를 쓰기도 한다. 인텔 아톰 시리즈 4세대 베이트레일부터는 인텔이 공개한 데이터에서 TDP 대신에 SDP (Scenario Design Power)라는 용어를 쓴다. 이는 SDP 이내에서 GPU와 CPU의 전력사용 비율을 맞추는 기술이 포함되었기 때문이다.