목차
1 배경
1.1 Larrabee 프로젝트
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2 세대
2.1 Knights Ferry
Xeon Phi 프로토타입.
2.2 Knights Corner
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1세대 Xeon Phi.
2.2.1 사용 제품 일람
2.3 Knights Landing
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2세대 Xeon Phi. 인텔 14nm 공정으로 생산된다.
이전까지 부팅하는데 호스트 CPU가 필요하던 구조였지만, Knights Landing부터 독립적으로 부팅이 가능해졌다. 프로세서 안에 최초로 마이크론의 HMC(Hybrid Memory Cube)를 사용한 16GB MCD RAM을 탑재하고 있다.
Fabric이 통합된 제품은 제품명 뒤에 F가 붙으며, TDP가 15W 늘어나고 프로세서에 별도의 Fabric 전용 케이블이 생긴다.
나이츠 랜딩 마이크로아키텍처는 실버몬트 마이크로아키텍처 기반으로 개선된 아키텍처로, 기존 나이츠 코어와 비교해 벡터와 스칼라 연산 성능 모두 크게 향상돼, 기존 제품의 3배의 스칼라 성능과, AVX-512 지원, NVIDIA의 테슬라 K80과 비교해 생명과학 분야에서 최대 5배, 시각화 분야에서 최대 5.2배, 금융 분야에서 최대 2.7배가 상승되었다.
또한 기존의 인텔 CPU의 ISA를 레거시 수준에서 지원해 일반 프로세서에서 컴파일된 명령어도 처리가 가능해졌다.
2.3.1 사용 제품 일람
| 제품명 | 코어 | 기본 주파수 | 터보 주파수 | L2 캐시 | 메모리 채널 | TDP | 기타 |
| 7290 | 72 | 1.5GHz | 1.7GHz | 36MB | 6 | 245W | 16GB 내장 메모리 |
| 7250 | 68 | 1.4GHz | 1.6GHz | 34MB | 6 | 215W | |
| 7230 | 64 | 1.3GHz | 1.5GHz | 32MB | 6 | 215W | |
| 7210 | 64 | 1.3GHz | 1.5GHz | 32MB | 6 | 215W |
2.4 Knights Hill
3세대 Xeon Phi. 10nm 공정으로 생산될 예정이다.