AMD 재규어 마이크로아키텍처

AMD 마이크로아키텍처
제품군 마이크로아키텍처
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(2007)
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(2009)
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(2011)
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(2012)
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(2014)
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(2015)
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(2017)
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(미정)
ZEN3
(미정)
저전력밥캣
(2011)
재규어
(2013)
푸마
(2014)
푸마+
(2015)

1 개요

AMD가 저전력/저가 시장을 공략하기 위해 만든 마이크로아키텍처. AM1과 FT3 소켓을 사용하며, 28nm 공정에서 생산된다.
플레이스테이션 4엑스박스 원의 SoC에 들어간 프로세서가 이 프로세서이다. 이후 16nm로 공정이 축소되어 플레이스테이션 4 슬림 버전과 엑스박스 원 S의 SoC에 탑재되었다.

2 특징

파일:UyEBmCG.png

  • 32KiB 명령어 + 32KiB L1 캐시. L1 캐시에서 패리티 오류를 검출한다.
  • 공유된 L2 캐시
  • 비순차적 명령 처리와 Speculative execution
  • 메모리 컨트롤러 향상
  • 양방향 정수 처리
  • 양방향 128비트 부동 소수점 및 정수 처리
  • CMT 미지원[1]
  • SSE4.1, SSE4.2, AVX, F16C, CLMUL, AES, BMI1, MOVBE, XSAVE, XSAVEOPT, ABM, ADM-V 등 명령어 세트 지원

밥캣 대비 개선된 점은

  • 클럭 속도 10% 이상 증가
  • IPC 15% 이상 개선
  • SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, MOVBE, AVX, F16C, BMI1 등의 명령어 추가 지원
  • 최대 4개 코어 집적 가능
  • L2 캐시 공유
  • FPU 128비트로 확장
  • 정수 유닛 추가
  • 캐시 프리페치 개선
  • LSU(Load-Store Unit) 대역폭 두배
  • C6, CC6 저전력 상태 지원
  • 퓨전 컨트롤러 허브 통합[2]
  • 비디오 코딩 엔진 추가

싱글 코어 단위로 설계된 밥캣과 다르게 재규어는 설계부터 쿼드코어를 기본으로 한다. 그때문에 각자 운용되던 L2캐시도 공유되었고, 디코더의 파이프라인 스테이지를 1개 추가함으로써 10% 클럭 향상을 가져왔다. 다이 사이즈도 밥캣(4.9mm^2) 대비 3.1mm^2로 작아졌으며 스팀롤러와 비교해도 크게 차이나지 않는 사이즈이다.

플레이스테이션 4에서는 이 재규어 CU를 2개 붙여 8코어를 만들었다.

3 사용 모델 일람

  1. 불도저처럼 자원을 공유하지 않는다.
  2. 사우스브릿지에서 하던 일을 전부 CPU 안에 넣어 큰 성능 향상이 있다.