AMD K7 마이크로아키텍처

AMD 마이크로아키텍처
제품군 마이크로아키텍처
데스크톱K5
(1996)		K6
(1997)		K7
(1999)		K8
(2003)
K9
(2005)		K10
(2007)
K10.5
(2009)		불도저
(2011)
파일드라이버
(2012)		스팀롤러
(2014)
엑스카베이터
(2015)		ZEN
(2017)
ZEN2
(미정)
ZEN3
(미정)
저전력밥캣
(2011)		재규어
(2013)		푸마
(2014)
푸마+
(2015)

1 개요

AMD에서 제조한 CPU에 사용된 아키텍처. 99년 6월 출시된 "애슬론" 부터 사용되었으며 데스크톱 CPU 중 최초로 1GHz를 돌파하여 펜티엄3보다 성능상의 우위를 점했다. 그 결과 인텔은 펜티엄 3 1GHz를 급하게 내놓을 수 밖에 없었다.

CPU 발열이 이전 세대에 비해서 높았으나 당시 나온 메인보드는 고발열 CPU를 제대로 대비한 설계가 되어 있지 않았다. CPU 코어 자체는 95도까지 작동을 보증했고, 썬더버드의 경우 온도가 80도를 넘어가도 안정적으로 작동했다. 그러나 당시 사용되었던 메인보드가 이 온도를 견디지 못하고 CPU 주변부 장치들의 수명이 급속도로 짧아지던가, 전원부가 과열되어서 이상 전압이 인가된다던가, 이 열에 컨덴서들이 배가 불러 전해액을 토해내는 참사를 일으키기도 하는 등 내구성과 안정성이 문제가 되었다. 발열 문제 덕분에 잘만 같은 쿨러 제조업체들이 크는 계기가 된다.

초기에 사용한 슬롯 A는 인텔의 펜티엄 2ᅟ/3과 같이 코어가 플라스틱 패키지 안에 있었으나, 소켓 A 방식 CPU는 히트 스프레더 없이 코어가 그대로 외부에 노출되어 있었고 CPU의 기능을 제어하는 브리지도 노출되어 있었다. 오버클러킹 하는 사람들에게는 보다 열전도성이 높고 사제 쿨러설치시 오버율을 더 높일수 있는 기반이기도 하였지만, PC 조립 초보자들에게는 쿨러 설치할 때 코어를 깨먹는 대참사를 불러일으키는 경우도 발생했다. 그저 지못미. 노출된 브리지를 연필로 그냥 이어 주기만 해도 듀론이나 셈프론에서 막혀 있었던 L2 캐시나 배수락이 그냥 풀려 버렸다. 여기에 오버까지 더해 막 굴리다가 CPU가 사망하면 그었던 브리지를 지우개로 지우고 A/S를 받으러 뻔뻔하게 찾아가는 등 당시 CPU 유통사의 부담이 참 컸었다. 인텔은 기능을 제어하는 브리지를 외부로 노출시키지 않았지만, AMD는 일단 모두 상위 모델을 만든 다음 레이저 컷팅으로 하위 모델을 생산한 후에 브리지를 노출시켜서 가능했다.

노출된 코어, 고발열, 브리지 개조 등 오버클러커들에게는 장난칠 거리가 참 많이 있었던 추억의 CPU이다. 듀론 1.6GHz 버전은 L2 브리지 부분을 연필이나 컨덕티브 펜으로 연결해서 서러브레드 1800+ 탄생! -> 와이어트릭이나 점퍼 조절로 FSB를 333MHz로 설정 -> 서러브레드 2700+ 탄생!! 물론 발열은 책임지지 못한다. 그리고 L2 캐시 용량에 따른 성능 차이가 생각보다 작아서 듀론이나 셈프론도 성능이 잘 나와주어 솔직히 AMD의 장사수완을 불쌍히 여기는 유저들도 많았던 때이다. 당시 개인 PC 시장을 지배한 건 L2 512KB 의 바톤 모델이었다.

K8 마이크로아키텍처가 출시된 후에도 저가 모델인 셈프론 등으로 근근히 연명하다가 2005년 신형 K8 셈프론 등장 이후 단종되었다.

  • 코드네임 리스트
    • K7 Argon
    • K75 Pluto/Orion
    • Thunderbird
    • Palomino
    • Thoroughbred A/B
    • Barton / Thorton

2 사용 모델