| AMD 마이크로아키텍처 | |||||||||||||||||||
| 제품군 | 마이크로아키텍처 | ||||||||||||||||||
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| 저전력 | 밥캣 (2011) | 재규어 (2013) | 푸마 (2014) 푸마+ (2015) | ||||||||||||||||
1 개요
AMD가 저전력/저가 시장을 공략하기 위해 2014년도 중반에 발표한 저가-저전력 전용 마이크로아키텍처.
푸마를 채용한 초기 제품은 FT3b BGA 소켓을 사용하여 CPU 단품으로는 출시되지 않는다.
2015년 발표된 푸마+ 코어를 채택한 카리조-L은 FB4 소켓을 사용하며 역시 CPU 단품으로는 출시되지 않는다.
제조 공정은 28nm로 알려져 있다.
2 특징
전반적인 특징은 전세대의 재규어와 유사하다.
- 각 코어마다 할당된 32KiB 명령어 + 32KiB 데이터 L1 캐시. L1 캐시에서 패리티 오류를 검출한다.
- 각 코어가 공유할 수 있는 1~2MiB L2 캐시.
- 2-way 정수유닛에 의한 비순차적 명령 처리와 투기적 명령실행(Speculative execution)[1].
- 2-way 128bit 실수 및 SIMD연산 유닛.
- 1채널 64bit DDR3L 메모리 컨트롤러.
- CMT 미지원[2]
- 코어당 다이 사이즈 3.1mm2 로 재규어대비 변동 없음.
재규어 대비 개선된 점은 주로 전력소모 관련 부분이며 성능 향상은 없는 것으로 알려져 있다.
- CPU코어 누설전류 19% 향상 및 GPU코어 누설전류 38% 향상.
- 메모리 컨트롤러 및 디스플레이 인터페이스 로직에서의 전력소모 각각 500mW, 200mW 개선.
- 터보부스트 관련 성능 향상.
- ARM TrustZone 기술 구현과 그를 위한 Cortex-A5 코어 추가.
- DDR3L-1866 메모리 지원.
3 지원 모델 일람
- AMD APU - 멀린스, 카리조-L
4 평가 및 전망
밥캣-재규어-퓨마로 업그레이드된 AMD의 저전력 CPU 제품군은 단일 설계의 고성능 코어 위주로 흘러갔던 2000년대 후반 까지의 기존 PC용 CPU의 트랜드를 벗어나 x86의 소형화 및 저가격화에 일조하고, SoC 계열의 설계 기술이 적용되면서 전용 FAB이 아닌 파운드리 업체의 FAB으로까지 생산기반이 확대되고, 또한 게임콘솔 채택 등 x86의 사용 범위를 넓히는 데 많은 기여를 한 제품이다.
특히 원 개발사인 AMD가 PC시장에서 고전하고 있을 때 게임 콘솔에 채택되면서 잠시나마 개발사인 AMD에게 재정적인 숨통을 틔워 주면서 AMD에게 절대로 필요한 시간을 벌어주는 역할을 톡톡히 수행하기도 했다.
하지만 그러함에도 불구하고 모기업 AMD가 당면한 가장 본질적인 문제, 즉 PC시장 본진에서 계속 부진을 면치 못하는 상황에서 저전력 제품군 같은 AMD의 생존 여부와는 크게 상관 없는 부차적인 제품 라인업을 언제까지나 끌고 갈 수 없다는 것 또한 엄연한 현실이기도 한 것이다.
그런 실정을 반영한 것인지는 몰라도 푸마가 적용된 마지막 APU인 카리조-L은 2016년 부터 저전력이 아닌 고성능 코어인 엑스카베이터 기반의 스토니 릿지(stoney ridge) APU 제품군으로 교체되는 것이 예정 되면서 푸마 이후의 저전력 라인업의 존속 여부가 불투명 해졌다.
결국 푸마 혹은 후속 저전력 제품군이 채택될 만한 신규 APU 혹은 SoC 계획이 진행되지 않을 경우 AMD의 저전력 아키텍처는 푸마가 마지막이 될 것으로 전망된다.