LGA

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Land Grid Array

CPU 소켓의 타입, IC 패키징의 일종.

Pentium 부터 Pentium 4 까지 PGA(Pin grid array) 타입의 형태가 사용 되었었는데 이게 취급을 잘 못하면 CPU쪽 핀이 휘는 경우가 있었다. (DIP형태도 마찬가지) PGA나 BGA 같은 물건이 망가지면 재생비용이 많이 들기에, 보드회사에 책임도 떠넘길겸 핀이나 볼을 빼고 평판에 붙이는것이 바로 LGA (Land Grid Array)로, 접촉면이 소켓쪽에서 튀어나오는 스프링형 핀과 맞붙는 구조이다. 장착도 무지 간편하다. 대충 홈에 맞게 넣은 다음에 닫고 걸쇠 걸면 끝! 참 쉽죠?

참고로 이 규격을 줄기차게 써먹는 곳은 다름아닌 인텔. 펜티엄4 프레스캇 이후 LGA775를 장수만세로 우려먹다 코어 i 시리즈로 들어와서는 별의별 소켓규격을 난립하여 일명 소켓장난을 많이 친 회사이다. 그리고 많이 알고 있진 않은 사실이지만 AMD도 일부 서버 CPU에는 LGA를 사용한다.

인텔의 소켓규격중 1156 규격은 코어 i의 초창기 시절에 나온 규격인데 폭스콘 소켓에서 소켓이 타버리는 일명 소켓번 현상으로 인하여 많은 사용자들이 눈물을 흘렸다. 결국은 폭스콘 소켓의 가이드의 장력이 과도해서 생긴 문제였지만. 이를 안 몆몆 보드회사들은 소켓 갈아줄때 통으로 가는게 아니라 가이드만 갈아주는 경우도 있었다.

보드 소켓 핀이 휘면 CPU핀 재생보다 돈이 더 들때도 있었으나 현재는 업체에 소켓 여분이 있다면 교체 시 1~2만원 정도 선에서 가능하다. 다만 여분이 없다면 수리가 거부 될 수 있는데 이럴 경우, 다른 AS 업체를 찾아보던지 직접 소켓을 구입해서 같이 보내야 하기 때문에 이러나저러나 귀찮아지게 된다. 그래도 LGA는 사정이 좀 나은 편이다. AMD 같은 경우는 핀 부러지면 핀 하나당 5천원. 상상 이상으로 깨진다. LGA처럼 시원하게 소켓을 갈아버릴수도 없으므로 그저 눈물...

LGA나 PGA나 핀을 잘 펴주면 정상 사용 가능하기도 하다. 핀이 조금 휘었거나 들린 수준이면 핀셋으로 조심스럽게 살살 펴서 문제 없이 쓸 수 있으니 핀 한두개 휜 정도는 너무 절망하지 않아도 된다.

사실, LGA에 볼을 심어 결합한것이 BGA이다. 칩 패키지에 용접을해서 핀을 심은것이 PGA, 볼을심으면 BGA, 볼이나 핀같은걸 안심은게 LGA 라고 보면 된다. BGA는 SMD로 생산을 하기위해 만들어낸 방식이다.

그리고 LGA나 PGA나 소켓>보드 사이에는 필연적으로 BGA 접합 방식이 사용된다.