1 Surface Mount Device
표면 실장 기기/실장부품의 총칭
반도체칩이나 전자부품을 포장하는 패키징 기술의 일종이다. 과거에 많이 볼 수 있던(지금도 라디오 키트 등 전자기기 DIY 공작품에서도 볼 수 있는) DIP 타입 패키지는 부품 다리가 기판의 구멍을 관통하여 반대쪽에 땜질하여 붙히는 방법을 사용하였으나, [1] SMD 타입 패키지는 말 그대로 표면에 부품을 그대로 실장하여 땜질하여 붙히는 방법이다. DIP 타입에 비해 집적도가 높아 부품크기를 작게 만드는데 유리하다.
PCB라고 불리는 인쇄회로기판에 크림형식으로 된 땜납을 인쇄하고, 그 위로 부품을 기계나 손으로 부품을 부착한 후 피자오븐을 크고 아름답게 늘린듯한 오븐에 밀어넣어 굽는 방식을 사용한다. 대부분의 SMD 부품들은 손과 인두기로 직접 부착할 수 있으긴 하지만 사람의 손으로 직접하는 경우는 생산성 문제 등으로 드물고, 일반적으로 SMD 부품들은 로봇과 같은 자동화 공정 기기로 부착한다. BGA(Ball Grid Array)와 같이 손땜질이 극히 제한적인 타입은 어쩔수 없이 오븐이 사용되기도 한다. 특히 손으로 가능한 부품이라 하더라도 상당한 스킬과 시간이 요구되므로 대량생산에는 필수불가결하게 오븐 혹은 로봇을 이용한 방법이 사용된다. 이런 방식으로 납땜이 완료되고 나면 스캔 장치를 통해 불량 납땜을 검별하는 과정을 거친다.
여기에 들어가는 부품들은 보통 자동생산에 맞출 수 있도록, 다리가 직접 기판을 꿰뚫는듯한 형상이 아니라 옆으로 퍼져있거나 아니면 부품 아랫쪽에 숨겨져있는것과 비슷한 형식으로 만들어져 있다.
스마트폰, 태블릿, MP3 플레이어, 노트북, 데스크탑 PC와 같이 부품의 소형화와 고도의 집적화가 필요한 최첨단 전자제품에는 필수요소이며, 1990년대만 해도 SMD 부품이 아닌 DIP 타입의 부품이 주류였던 텔레비전도 현재는 SMD 부품이 많이 쓰이고 있다. 아날로그 라디오 수신기의 경우에도 DIP 타입의 부품으로는 기껏 줄여봤자 대형 스마트폰 크기의 제품으로까지밖에 만들지 못하지만[2], SMD 부품 덕택에 라이터 크기나 명함 크기의 라디오가 나온 상태이다. 휴대용 라디오의 경우 소니의 초소형 기종을 중심으로 1980년대 후반부터 자동 공정 SMD 조립이 적용되었다.
더욱 상세한 내용은 인터넷 검색이나 관련 서적에서 '표면실장기술' 또는 SMT를 참조하기 바람.