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목차
1 개요
퀄컴의 모바일 AP 브랜드인 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에서 2013년부터 운영하기 시작한 모바일 AP 브랜드인 X00 시리즈의 중상급형 프리미엄 라인업.
2 상세
기존 S4 Plus ~ S4 Pro 라인업이 600으로 개편되었다. 개편 직후 아직 8XX 시리즈가 공정상 나올 수 없는 상황에서 퀄컴의 주력 라인업이 된 시리즈다. 이후, 8XX 시리즈가 정상적으로 출시되면서 중상급형 라인업으로 활용되고 있다.
3 AP 목록
3.1 600
Qualcomm Krait의 개선판인 Qualcomm Krait 300을 사용한다.
여기서부터 그간 성능이 뭔가 부족하다고 인식되었던 스냅드래곤에 대한 인식이 어느 정도 바뀌었다. HTC ONE과 옵티머스 G Pro 등이 이 제품을 사용한 것도 있지만 글로벌 갤럭시 S4 LTE 모델에 들어가는 스냅드래곤 600이 국내판의 엑시노스 5410과 꽤 비슷한 성능을 보여주었기 때문. 거기다가 퀄컴에서 APQ8064T가 1.9 GHz로 작동하는 기기는 갤럭시 S4 뿐이라고 직접 밝혔다. 이러면서도 갤럭시 S4 LTE의 해외 리뷰를 보면 배터리 성능에 대한 평가가 매우 좋다.
중요한 점은 GPU 성능으로, 2013년 5월 갤럭시 S4 LTE 기준으로 스마트폰에 들어가는 GPU 중에서 가장 뛰어난 성능을 보여주고 당분간 우위를 점할 것으로 보인다. 초기에는 ARM Mali-T604나 NVIDIA Tegra 4 T114에 들어가는 GPU에 비해서 떨어질 것이라는 예측이 많았는데, 정작 저들은 볼 일이 없어졌다. 삼성 엑시노스 5410이 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR SGX544 트리플코어 GPU를 채택하면서 당분간은 사용자들이 아예 ARM Mali 그래픽을 볼 일이 없어졌고, PowerVR SGX544 트리플코어 GPU는 적어도 벤치마크 성능에서는 Adreno 320보다 약간 떨어지는 것으로 나온다. 또한, NVIDIA Tegra 4 T114는 애초에 채택하는 스마트폰을 찾아볼 수가 없다.(...) 더욱이 NVIDIA Tegra 4 T114의 GPU는 코어 수가 늘어났다고는 하지만, 여전히 GeForce 7000 사골이라 기술 및 호환에서 문제가 많다.
3.1.1 APQ8064T
| 파트넘버 | APQ8064T | |
| CPU | Qualcomm Krait 300 MP4 | |
| 1.7 GHz | 1.9 GHz | |
| GPU | Qualcomm Adreno 320 | |
| 400 MHz | 450 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 533 MHz | |
| 생산 공정 | TSMC 28nm SiON | |
| 내장 모뎀 | 미 포함 | |
| 주요 사용 기기 | 옵티머스 G Pro, LG G Pad 8.3, HTC ONE 그랜드 메모, 베가 아이언 등 | 갤럭시 S4 LTE, 갤럭시 S4 Active 글로벌 모델 hTC Butterfly S |
APQ8064의 클럭과 램 대역폭을 늘린 모바일 AP이다. 하지만, 실제 동일 클럭상 성능 향상은 미미하다. 다만 클럭이 상승함으로 인해 최대 40%까지의 성능향상을 기대할 수 있다는 퀼컴측의 언플(?)이 있었다.[1] 또한, APQ8064와 동일하게 이동통신 네트워크 지원을 위한 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 있지 않다.
GPU는 기존 S4 Pro와 동일한 네이밍의 Adreno 320 이지만, 연산 유닛 수가 APQ8064의 64개에서 96개로 1.5배가 되었다고 한다. 1080p Full HD Video 60 Fps 촬영 및 재생이 가능하고, 2100만 화소 카메라를 지원한다. 또한, QXGA 해상도를 지원한다. 과거에는 MSM8964에 대한 이야기가 있는데 그런 AP는 없다.
3.2 602A & 610 & 615
2014년 2월, MWC에서 공개되었다.
3.2.1 602A / APQ8064-AU
| 파트넘버 | APQ8064-AU |
| CPU | Qualcomm Krait 300 MP4 1.5 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 320 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 듀얼채널 LPDDR3 533 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm LP |
| 내장 모뎀 | 미 포함 |
| 주요 사용 기기 | - |
주로 모바일 기기를 타겟으로 하는 스냅드래곤 시리즈 중에서 2015년 12월 기준으로 유일하게 자동차만 타겟으로 하는 非 모바일 기기 타겟 AP이다. 이후, 2016년 1월 7일에 후속작인 스냅드래곤 820A 시리즈가 공개되었다.
3.2.2 610 / MSM8936
| 파트넘버 | MSM8936 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 405 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm LP |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Gobi MDM9x25 |
| 주요 사용 기기 | - |
3.2.3 615 / MSM8939
| 파트넘버 | MSM8939 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 405 500 MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm LP |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Gobi MDM9x25 |
| 주요 사용 기기 | OPPO R5, 레노버 PHAB Plus, 갤럭시 A7, 엑스페리아 M4 Aqua, Moto X Play |
2015년 1분기부터 제품화가 시작되었다.
겉보기에는 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU를 사용하지만, 상당히 요상한 방식으로 구동시키는 AP이다. 옥타코어를 두 개의 쿼드코어로 나누고 클럭을 다르게 세팅하여 ARM big.LITTLE 솔루션을 모방했다. 즉, 빅 코어와 리틀 코어를 고 클럭과 저 클럭으로 구분한 것이다.
나쁘지 않은 성능이지만, 같은 ARM Cortex-A53 옥타코어 CPU 탑재 경쟁 AP인 미디어텍 MT6752가 압도적으로 저렴하게 공급하고 있기에 시장 상황에 따라 고전할 것으로 보인다.
+퀵차지 2.0을 지원한다
3.3 616
2015년 7월 31일에 공개되었다.
3.3.1 MSM8939
| 파트넘버 | MSM8939 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 405 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 800 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm LP |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X5 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | Honor 7i, Honor 5X, Redmi 3 |
스냅드래곤 615 MSM8939의 공정 안정화에 따른 오버클럭 버전으로 보인다. 따라서 파트넘버 역시 MSM8939로 동일하다.
3.4 617
2015년 9월 14일에 공개되었다.
3.4.1 MSM8952
| 파트넘버 | MSM8952 | |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz | ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 405 550 MHz | |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz | |
| 생산 공정 | 파운더리사 불명 / 28nm | |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem | |
| 주요 사용 기기 | - | HTC ONE A9, IDOL 4, Moto G (4세대), 화웨이 P9 Lite & Be Y, 화웨이 H폰 |
기본적으로 퀄컴은 8개 코어 모두 동일한 클럭으로 작동한다고 밝혔지만, HTC ONE A9 등 실제로 탑재된 기기의 경우, 스냅드래곤 616 MSM8939와 비슷한 방식으로 작동한다. 스냅드래곤 615 & 616 MSM8939와 전반적으로 큰 차이는 보이지 않으나, 통신 모뎀 솔루션, Wi-Fi 모듈, DSP, ISP 등 여러 부분이 스냅드래곤 650 MSM8956과 스냅드래곤 652 MSM8976에 들어갈 물건으로 교체되었다.
3.5 625
2016년 2월 11일에 공개되었다.
3.5.1 MSM8953
| 파트넘버 | MSM8953 |
| CPU | ARM Cortex-A53 MP8 2 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 506 -- MHz |
| 메모리 | 32-bit 싱글채널 LPDDR3 933 MHz |
| 생산 공정 | 삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | zenfone 3 |
스냅드래곤 617 MSM8952의 후속작으로 보인다. 다만 그 전까진 A53아키텍쳐 옥타코어를 쿼드씩 두개로 나눠 big.LITTLE을 모방했다면, 이번엔 그런거 없이 쌩 옥타코어이다. 덕분에 벤치에서 멀티코어 성능이 비약적으로 상승했다. 더불어 퀄컴 Adreno 506 GPU을 탑재한 것과 통신 모뎀 솔루션이 소폭 업그레이드 되었으며 특히 생산 공정이 삼성전자 시스템 LSI 사업부의 14nm FinFET LPP 공정이라고 한다. 이는 스냅드래곤 820 MSM8996과 삼성 엑시노스 8890이 생산되는 공정과 동일한 공정이다. 따라서 (가칭) 삼성 엑시노스 7880이나 미디어텍 Helio P20 등과 경쟁할 것으로 보인다.
모바일 AP 성능 비교에서 가장 많이 사용되는 GeekBench, GFX벤치를 참고하면, 거의 비슷한 구성의 CPU와 클럭을 가지면서 28nm의 공정으로 생산된 미디어텍 Helio X10 와 비슷한 성능을 보여준다. 다만 2세대 앞선 미세공정을 통해 생산됨으로 높은 전성비를 보여줄 것으로 예상된다.
3.6 650 & 652
2015년 라인업으로 2015년 2월에 보도자료를 통해 공개되었다. ARM Cortex-A72와 ARM Cortex-A53을 이용한 big.LITTLE 솔루션 적용 CPU와 차세대 Adreno 계열 GPU를 사용한다.
2015년 8월 12일, 해당 AP에 탑재되는 Adreno 510 GPU가 정식으로 공개되었다. 스냅드래곤 618 MSM8956과 스냅드래곤 620 MSM8976에 동일하게 탑재된다고 한다.
2015년 12월 17일, 스냅드래곤 618이 스냅드래곤 650으로, 스냅드래곤 620이 스냅드래곤 652로 라인업 명칭이 변경되었다. 이는 ARM Cortex-A72 기반으로 구성이 대폭 상향되는 만큼, 성능 격차를 고려한 것으로 보인다. 다만, 파트넘버는 그대로 유지된다고 한다.
전반적으로 빅 클러스터에 탑재되는 ARM Cortex-A72의 구성에만 차이가 있고 나머지는 전부 동일한 구성을 가지고 있다. 특히, GPU인 Adreno 510의 경우 스냅드래곤 808 MSM8992의 Adreno 418과 사실상 동급의 성능을 보여주고 있다. 본래, 예상으로는 Adreno 330과 Adreno 418 사이의 성능이라 예상되었으나, OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 맨하탄 오프스크린 기준, 14 Fps로 측정되고 OpenGL ES 2.0 API로 측정되는 티렉스 오프스크린 기준, 33 Fps로 측정되면서 각각 15 Fps, 35 Fps로 측정되는 Adreno 418과 동급인 것을 증명했다. 그리고 스냅드래곤 805 APQ8084에 이어 퀄컴은 28nm 장인이라는 걸 다시 한 번 증명했다 이렇게 기본적인 성능 자체가 준수함을 넘어 플래그십을 넘볼 수 있을 정도[2]이기 때문에 2016년 플래그십의 하위형 모델이나 하이엔드 스마트폰에서 많이 탑재하고 있다.
3.6.1 650 / MSM8956
| 파트넘버 | MSM8956 |
| CPU | ARM Cortex-A72 MP2 1.8 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 510 600 MHz |
| 메모리 | 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | 엑스페리아 X, Mi Max, Redmi Note 3 Pro |
2015년 12월에 들어서 벤치마크 결과들이 유출되고 있다. 우선, CPU는 스냅드래곤 808 MSM8992와 비슷하게 측정되고 있다. 28nm HPM 공정에서 생산되는 물건이 20nm SoC 공정 생산의 물건과 비슷한 성능을 보이는 점에서 CPU 아키텍처 개선이 큰 영향을 끼친 것으로 보인다.
3.6.2 652 / MSM8976
| 파트넘버 | MSM8976 |
| CPU | ARM Cortex-A72 MP4 1.8 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 510 600 MHz |
| 메모리 | 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X8 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | 갤럭시 A9⑥ & 갤럭시 A9 Pro, G5, 10 Lifestyle, Mi Max, IDOL 4S, Xplay5, 루나 S |
과거, 스펙시트가 유출된 적이 있다. 당시, 생산 공정을 28nm HPM으로 잡고 있기에 실제로 출시되었을 때 우려를 나타내는 의견을 가지고 있다. 이는 ARM Cortex-A72의 타겟 공정이 16nm FinFET으로 예상되었기 때문[3]이다. 문제는, 유출되었던 스펙시트와 퀄컴이 공개한 스펙시트가 일치하고 있다는 점이다. 이게 진정한 화룡인가 그래도 다이사이즈만 차이나지 전력소모는 별 차이도 안나는 20nm공정에 아무리 듀얼코어라지만 클럭을 40%나 더 땡겨쓴 미디어텍 Helio X20 보다는 낫다
2015년 6월 24일, 해당 AP로 추정되는 물건의 Geekbench 3 결과가 유출되었는데, 상당한 수준의 성능을 보이고 있다. 우선, ARM Cortex-A72가 ARM Cortex-A57의 개선판[4]인 만큼 1.8 GHz라는 상대적으로 낮은 클럭으로 2.1 GHz의 삼성 엑시노스 7420과 싱글코어 결과에서 맞짱을 뜨고있다. 다만, 멀티코어 결과는 HMP 모드를 지원하기에 ARM Cortex-A53의 수치까지 포함되고 전력 소모 문제 등이 고려되기 때문에 약간 떨어진다.
이외에도 스냅드래곤 6XX 라인업이라 메모리 사양이 최상급은 아니고, GPU 역시 4K 해상도[5]를 지원하지 않는 것으로 보아 Adreno 418[6]이하로 추정되며 그 이전에 생산 공정 자체가 28nm로 추정되어 전력 소모율까지 전체적인 성능은 불확실하나, 그만큼 스냅드래곤 810 MSM8994가 열심히 죽을 끓이고 쑤고 있는 상황이다 보니 기대를 받고 있다.
2015년 9월 3일, 퀄컴이 Kryo CPU를 공개하면서 생산 공정을 정식으로 밝혔다. 기존 루머대로 28nm 공정에서 생산되며 종류를 볼 때, TSMC에서 생산하는 것으로 보인다.
2015년 12월 17일, 삼성전자의 갤럭시 A9 2016 에디션으로 추정되는 기기가 스냅드래곤 652 MSM8976을 탑재했다는 시스템 정보를 가진 Geekbench 3 결과가 유출되었다. 전반적으로 성능은 스냅드래곤 810 MSM8994를 능가하는 수준을 보여줬다.
2015년 12월 중으로 알려진 정보를 요약하면, CPU는 스냅드래곤 810 MSM8994를 어떠한 형식으로든[7] 능가하는 모습을 보여주고 있다.
CPU벤치에 많이 사용되어서 성능 측정의 지표로 많이 사용된 GeekBench가 4버전으로 업데이트 되면서 공정의 한계가 드러났다. 측정된 싱글코어 성능은 별 차이 없으나 대부분의 경우 멀티스코어 성능이 30%이상 하락한것. 이는 4버전에서 점수의 측정에 있어서 각 항목의 가중치가 달라진것도 있지만 근본적으로 4버전이 이전 버전대비 벤치마크 자체의 로드 시간이 비약적으로 늘어났기 때문에 28nm의 공정으로는 이전보다 늘어난 시간만큼 발열과 전력 공급을 버텨주지 못하는 것으로 보여진다. 이 반증으로 빅 클러스터에서 2개의 코어가 제외되어 전력의 여유가 있는 650과 비교시에 최대 성능의 차이도 종전의 50%에서 30%내로 차이가 좁혀졌다.
3.6.3 653 / MSM8976Pro
| 파트넘버 | MSM8976Pro |
| CPU | ARM Cortex-A72 MP4 1.95 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz |
| GPU | Qualcomm Adreno 510 -- MHz |
| 메모리 | 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz |
| 생산 공정 | TSMC 28nm HPM |
| 내장 모뎀 | Qualcomm Snapdragon X9 LTE Modem |
| 주요 사용 기기 | 갤럭시 C9 Pro |
퀄컴이 2016년 10월에 발표한 AP로 전작인 스냅드래곤 652와 거의 같은 스펙을 보여주고 있다.
내부의 칩셋 구성이나 생산 공정도 동일하며, 변경점은 클럭이 소폭 상승했다는 것과, 내장 모뎀이 Cat13급의 Snapdragon X9 LTE Modem으로 변경되었다.
이 외 변경점으로는 메모리 컨트롤러의 변경으로 지원하는 최대 메모리만 종전 4GB에서 8GB로 상승하였다.
더 낮은 급의 스냅드래곤 625/626을 14nm공정으로 생산하고 있는 상황에서, CPU나 GPU의 구성 변경 없이 공정 최적화로 인한 클럭 리비전급에서 그친 이유는, 4+4구성의 HMP지원이 되는 하이엔드급 AP를 최신의 공정으로 생산한다면, 현재 자사의 플레그쉽인 820 시리즈와의 팀킬 우려 때문인것으로 보인다.
- ↑ 실제로는 20%이하로 추정된다고 한다. 1.7 GHz일 경우는 더욱 미미하다고 한다.
- ↑ 물론, 넘지는 못한다. CPU는 그렇다 하더라도 GPU가 아무리 Adreno 418 수준이라 하더라도 전년도 주력이었던 Adreno 430에는 못미치기 때문이다.
- ↑ 다만, 이후 ARM Holdings가 28nm 공정에서도 생산이 가능하다고 재차 밝힘에 따라 오해가 해소되었다.
- ↑ 즉, ARM Cortex-A15에서 ARM Cortex-A57로 넘어올 때 수준의 성능 향상이 있는게 아니다. ARM Cortex-A17과 비슷한 포지션이다.
- ↑ 주의할 점은 기기의 자체 디스플레이해상도만이다. 내장된 DSP자체는 810,808과 같은 Hexagon V56으로 4K비디오의 촬영과 재생이 가능하다.
- ↑ 스냅드래곤 808 MSM8992는 이론 상 4K 해상도의 디스플레이를 지원한다. Adreno 418의 바로 윗 단계 GPU인 Adreno 420을 사용하는 스냅드래곤 805 APQ8084역시 마찬가지다.
- ↑ 싱글코어 점수와 멀티코어 점수 모두 스로틀링 현상까지 감안하더라도 완벽하게 스냅드래곤 652 MSM8976이 우세하다.