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1 개요
카시오가 2013년 6월 NTT 도코모를 통해 출시한 안드로이드 스마트폰.
2 사양
프로세서 | 퀄컴 스냅드래곤 600 APQ8064T SoC. Krait 300 MP4 1.7 GHz CPU, 퀄컴 Adreno 320 GPU |
메모리 | 2 GB LPDDR2 SDRAM, 32 GB 내장 메모리 (micro SDXC 최대 64GB 제공) |
디스 플레이 | 4.7인치 HD(1280 x 720) RGB 서브픽셀 방식의 TFT-LCD 멀티터치 지원 정전식 터치 스크린 |
네트워크 | LTE, HSPA+ 21Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 블루투스 4.0 |
카메라 | 전면 130만 화소, 후면 1,300만 화소 AF 및 LED 플래시 |
배터리 | Li-Ion 2300 mAh |
운영체제 | 안드로이드 4.1 (Jelly Bean) |
규격 | 67 x 138 x 8.5 mm, 136 g |
단자정보 | USB 2.0 micro Type-B x 1, 3.5 mm 단자 x 1 |
기타 | 히트파이프 장착, 방수 기능 탑재 |
2.1 참조 기사
2.2 상세
발열 처리를 하기위해 히트파이프[1]를 장착한 세계 최초의 스마트폰이다. 즉, 발열따위 무시하는 무시무시한 스마트폰(...).
최근 갤럭시 S4를 비롯해 고성능 스마트폰이 잇달아 등장하면서 히트파이프 사용 필요성이 대두되기도 했다.
히트파이프를 장착한 면을 부각하는 것으로 보아 장시간 사용시 발열 때문에 불만을 가지는 고객층, 특히 피부가 예민한 여성 고객층을 타켓으로 개발된 것으로 보인다. 제품 내부에 열을 분산시키는 금속성 물질의 히트파이프로 열을 분산시켜 전체적으로 발열을 낮춘 것이라고 한다.
카시오가 공개한 설명 사진을 보면 스마트폰에서 AP를 중심으로 집중적인 발열이 일어나는 것을 볼 수 있다. 아울러 히트파이프 장착 유무에 따라 이같은 발열이 스마트폰 전체로 고르게 전달되는 원리를 이용하여 발열을 낮춘 것으로 보인다.- ↑ 히트파이프: 팬을 장착하기 어려운 얇은 노트북이나 저소음 설계 PC 등에서 주로 사용되는 냉각장치.