SoC

1 SOC (Social Overhead Capital)

다른 말로는 '사회간접자본'이라고도 한다. 생산활동에 직접적으로 사용되지는 않지만 경제활동을 원활하게 하기 위해서 꼭 필요한 사회기반시설을 말한다. 대표적인 예로 도로, 항만, 철도 등이 있다. 인프라와 같은 말이다.

1.1 비용 부담 문제

사회간접자본 확충에는 막대한 건설비와 유지비가 들어간다. 공사라는 것 자체가 상상 이상으로 자금이 소요되는 돈지랄이기 때문. 다만 이것이 들어서면 부동산 가격(매매, 임대 모두)에 막대한 영향을 주기 때문에 미국이나 유럽에서는 재산세나 분담금 등을 통해 주변 부동산 소유주들이 건설비를 부담한다. 물론 예외가 없지는 않아서 한국에서도 많이 알려진 뉴딜 정책이나 나치 치하에서의 아우토반 건설 같은 경우도 있지만, 국가적으로 사회간접자본을 확충하는 게 오히려 예외적이라 이슈가 된 것이다. 일본에서는 재산세를 추가로 걷지는 않지만, 그래도 한국보다는 훨씬 세율이 높고 과세표준도 현실화되어 있어서 어느 정도 건설에 필요한 예산을 얻을 수 있고, 나머지는 이용요금을 미칠 듯이 받아서 충당한다.
한편, 한국에서는...

1.2 한국의 사회간접자본

한국에서 사회간접자본은 대부분 국가(중앙정부)의 예산으로 확충한다. 한국의 재산세는 (아파트나 신축주택을 제외하면) 과세표준 자체가 시가에 비해 매우 낮고, 세율까지 매우 낮기 때문에 사회간접자본으로 가장 큰 혜택을 보는 부동산 소유주에게 부담이 없다. 확충 이후에 KTX나 인천공항 같이 처음부터 이용료를 통해 투자비용 회수를 전제하기도 하지만, 고속도로, 도로, 항만, 4대강 사업같은 대부분의 SOC는 이용료가 없거나 저렴하게 책정되기 때문에 (개별 지역의 입장에서는) SOC 확충은 무조건 도움이 된다. 그래서 국회의원이 자신의 지역구에 SOC를 끌어오거나 그런 공약을 내걸면 지지도가 올라가는 것이다.
그래서 SOC예산은 언제나 국회 예산안에서 화두가 된다. SOC 전체의 비중은 물론이고, 지역 개발과 관련된 예산이 죄다 SOC쪽에 몰려 있기 때문이다. 따라서 지역구 국회의원들은 이 SOC 예산에 자신의 지역구에 관한 예산이 편성되느냐, 삭감되느냐에 사활을 건다. 좀 힘있는 의원의 지역구인 관계로 증액 되기도 하고, 반대로 사업성이 없다고 전액 삭감 크리를 먹기도 한다. 철도 동호인들의 경우 SOC예산안 중 산적한 철도 건설 관련 예산에 주목한다. 국회 국토교통위 자료를 뒤적거려보자.

반면 무리한 사회간접자본 확충으로 국가부채는 착실히 늘어가고 있으며 이용료가 없거나 낮기 때문에 회수도 안 된다. 국가 전체 입장에서는 도움이 안 되는 경우가 많으며, 된다 하더라도 해당 SOC 주변 부동산 소유자거나, 이를 자주 이용하는 사람만이 편향적으로 혜택을 받기 때문에 형평성에도 어긋난다. 그래서인지 대통령이 SOC 관련 발언을 하거나 국가 사업으로 SOC를 한다고 하면 지지율이 내려간다(...)

2 SoC (System-on-Chip)

다른 말로는 '단일 칩 시스템'이라고도 한다. 하나의 칩에 여러 기능을 집적한 것을 말한다.

엄밀히 말하자면 단일 칩만으로도 하나의 자기완결적 시스템을 구성할 수 있도록 내부에 연산장치(CPU), 주기억장치(RAM), 보조저장장치, 입출력장치가 통합되어 전원만 넣으면 작동하는 수준의 원칩 솔루션을 의미했으나 현재는 그 의미가 상당히 바뀌어 주기억장치의 역할을 하는 RAM과 보조기억장치의 역할을 하는 NAND가 별도로 필요한 경우에도 SoC라고 통칭하는 경우가 많다.

따라서 최근에 와서는 그 의미가 단일 칩만으로 자기완결성을 가졌는가에 의한 것이 아니라 주로 CPU와 연결된 시스템버스에 연동되는 주변장치들이 단일 칩으로 통합되었는가 여부가 SoC의 기준이 되었다. 즉 거꾸로 말하면 시스템 버스에 주변장치를 첨삭해야 할 경우 칩의 설계를 바꿔야 하는가 아니면 보드의 설계나 도터보드 추가 여부만 변경 되는가에 따라 SoC의 여부를 판별할 수 있다.

단일 칩 시스템의 개념을 정확히 이해하려면 그 이전 단계의 '단일 기판 시스템'SoB(System-on-a-Board)와 더욱 이전 단계인 (주로 랙 형태로 구성된)다중 기판 시스템에 대한 개념 정립이 필요하다.

즉 초기의 컴퓨터는 랙-캐비닛 형태의 백플레이트에 CPU보드-메모리보드-입출력보드-저장장치보드 등이 도터보드 형태로 조합되어 백플레이트의 버스구조를 통해서 여러 도터보드들이 연동되어 시스템을 구성는 구조로 이뤄졌다.

일반인들이 많이 접할 수 있는 PC용 메인보드도 다중기판 시스템의 컨셉이 간략화되어 IBM-PC 초창기에 ISA버스라는 형식으로 도입되어 최근의 PCI-ex버스까지 그 구조를 유지한 것으로 백플레이트에 해당하는 메인보드에 CPU 인터페이스가 이동한 것 정도를 제외하면 여전히 다중기판 시스템의 컨셉을 유지하고 있다. 즉 PC에서 사용되는 CPU들은 최근 칩의 통합화 추세에도 불구하고 SoC의 개념과는 여전히 거리가 있다.

다중기판 시스템에서 한 단계 더 나아간 단일기판 시스템, 즉 SoB는 다중기판 시스템과는 달리 단일 기판만으로 완결적인 시스템을 구현한 것으로 도터보드를 통한 시스템 버스 액세스 고려가 없거나 부실하다.
엄밀한 의미에서 주변장치 확장성을 고려하지 않는 경우가 대부분인 통칭 임베디드 시스템의 하드웨어를 구성하는 기판이 이 부류에 해당하며 PC기술을 기반으로 한 경우에도 시스템 버스를 액세스할 수 있는 슬롯이 제거된 형태로 기판을 설계했다면 이 범주에 집어넣을 수 있다.

SoC는 바로 위의 SoB가 원보드가 아닌 원칩으로 통합된 것으로 이해할 수 있으며 원칩화가 됨에 따라 기판위에 있던 시스템 버스가 칩 안으로 들어가면서 위에서도 언급했듯이 원칙적으로 칩 안의 주변장치를 제외하고는 시스템 버스에 대한 액세스가 힘들어졌고 따라서 시스템버스에 보드 상에서 주변장치를 연결하여 확장하는 것도 불가능하거나 설령 가능하더라도 그 범위와 기능이 제한된다.

예를 들면 다음과 같다.

공급사 A에서 USB를 2.0 규격까지 지원하는 컨트롤러를 지원하는 제품을 출시했다. 그런데 고객사 B에서 해당 제품의 USB 규격을 3.0으로 해줄 것을 요구하는 상황이다. 이럴 경우 공급사 A의 설계변경이 어떤 방식으로 진행되겠는가?

• 만약 USB 3.0 규격 추가를 위해 A사가 자사의 칩 설계를 바꿔야만 한다면 해당 제품은 SoC 제품이라고 해도 무방하다.
• 3.0 규격으로의 전환을 위해 보드의 설계를 변경하여 USB 3.0을 지원하는 별도의 칩을 장착하는 경우라면 최소한 SoB 컨셉의 제품이라고 봐도 된다.
• 3.0 규격으로의 전환을 위해 3.0을 지원하는 도터보드를 추가 장착하거나 교체하는 방식이라면 다중 기판 시스템이다.

따라서 이러한 기준으로 SoC인가의 유무를 판별할 경우 인텔 코어 i 시리즈의 샌디브릿지 모델같은 제품은 메모리컨트롤러와 GPU코어가 포함되어 있어서 어느 정도는 통합 지향적인 칩임에도 불구하고 자기완결성이 없을 뿐만 아니라 시스템 버스가 외부 확장성을 지향하여 설계되었으므로 SoC의 범주에는 포함되지는 않는다.
사실 이러한 PC계열의 제품들이 통합지향적 설계로 방향을 잡은 이유는 SoC의 컨셉이 주안점을 두는 단일 칩에 여러 기능을 최대한 집중하여 보드 사이즈를 축소한다 는 방향성과는 무관하게 칩 내부 인터커넥트를 통해 성능을 향상시키겠다는 의도에서 출발한 것으로 애초에 목표로 하는 방향이 달랐던 경우이다.

반면 퀄컴 MSM 시리즈나 삼성 엑시노스 시리즈의 경우 모뎀의 통합 유무에 상관없이 SoC라고 불리는데 이는 모뎀이나 PMIC같은 주변장치들이 시스템 버스에 연결되는 게 아니라 시스템버스 하위에 연결된 전용 인터페이스로 액세스 할 수 있도록 설계되어 있기 때문이다. 이러한 하위 인터페이스로는 MMC/SD 인터페이스, I2C, I2S, USB, 메모리컨트롤러, MDP 등이 있다.

2.1 SoC 목록

• 퀄컴 MSM 시리즈 - 퀄컴 스냅드래곤
• 브로드컴 BCM 시리즈
• Texas Instruments OMAP
• nVIDIA Tegra 시리즈
• 프리스케일 iMX515
• 삼성전자 엑시노스
• 애플 A 시리즈
• LG Nuclun
• 텔레칩스 TCC 시리즈 - 옛날에는 잘나갔지만 요즘 들어서는 가성비에서는 위의 락칩같은 물건에 밀리고 성능은 퀄컴 스냅드래곤이나 테그라같은 것에 밀리다 못해 요즘은 락칩에게도 성능으로 밀린다...
• ST에릭슨 Novathor - 국내에서는 잘 안알려진 칩셋이나, 해외에서는 보급형 듀얼코어 스마트폰에 주로 쓰는 칩셋. 삼성의 갤럭시S3의 축소형인 갤럭시S3 미니뿐만 아니라 삼성의 해외향 보급형 모델인 갤럭시S 어드벤스드, 갤럭시 에이스2, 갤럭시 빔에도 들어갈 정도로 해외에서는 많은 스마트폰 제조회사에서 선호하는 칩셋. 그밖에 소니의 엑스페리아 P, U, Go, Sola등도 탑제되어있다.
• 락칩 - 중국산 보급형 칩셋. 저가형 MP4, 중국제 태블릿 컴퓨터에 사용된다. 락칩을 탑제한 태블릿 컴퓨터는 옛날에는 싸구려 PMP보다도 못한 사용감으로 악명이 높았으나 요즘에 나오는 제품들은 그럭저럭 쓸만하다는 평이 있다.
• AMLOGIC - 락칩과 마찬가지로 저가형 칩셋. 최근 락칩을 대신해 중국산 태블릿에 많이 쓰이고 있으며 2012년 초 중국에서 발매된 짝퉁 맥북에어에 쓰인 칩셋이 이 회사의 제품이다.
• 미디어텍
• 하이실리콘 Kirin - 화웨이의 자회사가 설계한 AP로, 삼성전자 엑시노스와 같은 경우라고 보면 된다. 중국업체들이 역시 많이 찾으며, 북한의 아리랑에서도 사용하고 있다.
• 이외에 다수의 자체 아키텍처를 보유한 MCU 업체들 다수.

3 SOC (Sea Of Cosmos)

• 관련항목 : 창세기전 3 : 파트 2, 창세기전 시리즈/세력 및 단체

창세기전3 파트2에 등장하는 거대 기업체.

수많은 기업들이 연합하여 안타리아 구상성단 내 각 행성간의 각종 무역에 관한 기준 안을 집행, 관장하는 대규모 집단으로 변모해 왔고 우주 개척사에 지대한 영향을 미쳤다. 우주 보급기지로서의 역할을 강조받은 필라이프에서 두드러지게 활동하였고, 필라이프 초기 구축 시절부터 막대한 자본을 지원했다.

그 결과, 에피소드 4 시점에서는 필라이프의 모든 경제적 흐름을 관장하는 것을 넘어서 경영권까지 손에 넣어 자치적인 움직임을 보이고 있었다. 에피소드 4 당시 사장이자 베델의 우두머리인 베델리른 퉁 파오의 독재자적 행보가 스토리 전체에 문제점으로 작용하였는데, 퉁 파오가 죽은 후 베델리른이 된 준 레오파드까지 뒤이어 SOC를 차지한다. 이러한 베델리른들의 행태는 우주용병 길드 등의 반 SOC를 낳아 필라이프 전역을 혼란으로 몰아넣고 있다.

SOC는 전체적인 의결기구와 두 개의 계열회사, 곧 대규모 성단의 운용과 개척물품을 조달하는 미스릴(Mythrill)사와 각종 과학 기술 관련 물품을 생산 판매하는 벨로스(Belloss)사로 구성되어 있다. 우주에는 많은 민간 기업도 있었지만 영향력에서는 이 두 회사에 미치지 못하며 지금도 안타리아 성단 내에서 가장 큰 기업들로 인식되고 있다. 미스릴사는 건 슬라이서들을 양산해 아르케 중앙군이나 아델룬, 기타 군부대, 여러 군데의 상점에 납품하고 있으며, 벨로스사는 모세스 시스템을 개발해 안타리아 성단의 통신을 책임지고 있는 동시에 인터넷 상점을 운영하면서 막대한 이득을 보고 있으며 그외 우주선을 개발, 제조하거나 제약회사까지 겸하고 있다.

초창기 하나의 SOC 회사였던 이 두 회사는 역할의 분담에 따라 서로 다른 영역을 가지게 되었으며, 오랜 개척 역사를 통해 지금은 하나의 라이벌과 같은 위치에 놓이게 되었다. 표면상으로야 서로 긴밀한 협조를 주고 받고 있는 것처럼 보이지만 사실 안타리아의 실제적인 상권을 장악하기 위해 경쟁하고 있는 것이며, 미스릴사의 후계자였던 쥬디 샤크바리 헤그쉬트룀은 적이나 다름없는 반 SOC 운동가들과 비밀리에 손을 잡고 브레인 엠티를 퍼트릴 것으로 추측된 벨로스사의 비밀 연구소로 잠입해 브레인 엠티의 진실을 유포해 벨로스사를 무너트리려고 했다.

4 Shadow Of Chernobyl

PC 게임 스토커 시리즈의 첫 발매작 스토커 섀도우 오브 체르노빌의 준말.