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1 개요

2009년 3월에 설립된 반도체 위탁 생산사. AMD의 소유였던 IBM 기반 파운드리이다. 이후 아부다비 정부에게 인수되었다.

2 역사

2009년 3월, AMD 설립자인 제리 샌더스의 로망에 따라 헥터 루이즈가 자사 칩셋 공급 안정화를 위해 IBM 공정 기술 기반의 파운드리 회사를 세웠는데, 이게 글로벌 파운드리이다. AMD의 재정 악화에 한몫 거하게 했다.
2010년 1월 13일, 차터드 반도체와 합병 완료. 사명은 변경 없음.
2012년 3월 4일, AMD가 가지고 있던 지분 14%를 매각해 전혀 관계가 없는 회사가 되었다.
2014년 10월 20일, IBM의 반도체 사업부를 구매했다. 이때문에 14nm 공정과 함께 10nm와 7nm공정 개발이 이뤄지고 있다.
2015년, 삼성전자에게 14nm LPE(Low-Power Early)와 LPP(Low-Power Plus) FinFET 기술을 이전받았다. 그로 인해 자사가 개발중이었던 14nm XM 공정의 개발 진행이 불투명해졌다.

글로벌 유가 하락에 따른 재정악화로 예산을 대폭 삭감했는데, 이는 아직까지도 정상화될 기미가 보이지 않는다. 이는 14nm의 공정 안정화에도 큰 악영향을 끼치고 있는 상황이다.

3 제조 시설

• Fab 1 - 80,000 웨이퍼/달 (300mm), 180,000 웨이퍼/달(200mm)

독일 드레스덴에 위치. 300mm 웨이퍼를 사용하며 65nm, 45nm, 32nm SOI HKMG, 28nm PolySION/HKMG, 22nm FDSOI 공정 생산이 가능하다.

• Fab 2

싱가포르에 위치. 600nm ~ 350nm 공정 생산이 가능하다.

• Fab 3/5

350nm ~ 180nm 공정 생산이 가능하다.

• Fab 3E

180nm 공정 생산이 가능하다.

• Fab 6

180nm ~ 110nm 공정 생산이 가능하다.

• Fab 7 - 50,000 웨이퍼/달 (300mm), 112,500 웨이퍼/달 (200mm)

싱가포르에 위치. 130nm ~ 40nm Bulk SMOS/SOI 공정 생산이 가능하다.

• Fab 8 - 60,000 웨이퍼/달 (300mm), 135,000 웨이퍼/달 (200mm)

미국 뉴욕에 위치. 28nm ~ 14nm 공정 생산이 가능하다.

• Fab 9

미국 버몬트에 위치. IBM이 가지고 있었던 팹이다. 90nm 이하 공정 생산이 가능하며 7nm 공정을 개발중이다.

• Fab 10

미국 뉴욕에 위치. IBM이 가지고 있었던 팹이다. 22nm 이하 공정 생산이 가능하다.

4 기타

• 카베리가 연기된 이유는 28nm의 공정 생산이 늦어졌기 때문이다.
• 2015년 9월 28일, 14nm LPP FinFET 노드 테이프 아웃이 성공적으로 이루어졌으며 수율도 기대 이상이라고 한다.#
• 2015년 기준으로 세계 2위의 반도체 파운드리 업체이다. 2014년 UMC에게 2등 자리를 빼앗겼지만 2015년에 다시 탈환하였다. 1위는 컴덕들에게는 애증의 TSMC. UMC와의 격차가 그리 크지 않아 업치락뒷치락하는 상황이다.