뚜따

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[1]
참고로 노트북용 cpu는 저 뚜껑이 없어진 cpu와 모양이 거의 같다. 가운데 금속에 전적으로 의지해 열을 전달하는 방식.다만 아랫쪽 상황은 구조가 전혀 다르다.

1 개요

뚜껑 따기의 준말이다. 목적은 오버클럭시 CPU의 발열을 해소하기 위해 히트 스프레더(뚜껑)를 제거하고 기존에 발린 저품질의 서멀 그리스를 좋은 것으로 바꿔주는 개조를 뜻한다.

일반적으로 컴퓨터를 사용할 때는 필요 없다. 그러나 인텔의 아이비브릿지 이후에 등장한 CPU의 고배율 오버클럭을 하기 위해선 거치면 좋은 개조이다.

2 원인

인텔도 펜티엄 3 시절까지는 발열이 심하지 않았고, 히트파이프를 이용하는 쿨링 형식도 사실상 없는 수준이었다. 이는 AMD도 마찬가지.
하지만 펜티엄 4 들어와서 넷버스트 아키텍처 특성상 전력 소모량 및 발열이 꾸준히 증가하였고 이로 인하여 무거운 쿨러에 의한 코어 파손 방지와 열 전달을 더욱 빠르게 하기 위한 방법으로 히트 스프레더가 올라가게 되었다.

샌디브릿지 시절까지는 CPU 코어와 히트 스프레더 사이를 납땜하는 솔더링 방식을 사용했다.[2] 이 방식은 CPU 코어에서 발생하는 발열을 히트 스프레더까지 효과적으로 전달할 수 있었다. 히트 스프레더와 밀착된 CPU 쿨러 등을 통해 발열을 해소하면 높은 클럭에 필연적으로 동반되는 발열을 효과적으로 잡을 수 있었다.

그런데 아이비브릿지에 들어오면서 솔더링 방식을 쓰지 않고 일반 서멀 페이스트로 대체, 전반적으로 온도가 올라가는 바람에 오버가 가능한 K 제품군 유저들에게 큰 비난을 듣게 된다.

굳이 왜 이런 변화를 택했는지에 대해서는 다양한 추측이 있었지만, 2015년 11월 해외의 유명 오버클러커인 der8auer가 인텔이 이런 노선을 선택하게 된 이유에 대해 명확하게 설명해주는 글(영문, 기글 하드웨어 번역문은 여기)을 올렸다.

솔더링 방식을 택하려면 재료는 인듐이라는 희귀한 금속으로 한정되는데, 이 인듐은 실리콘과 구리에 모두 달라붙을 수 있는 거의 유일한 물질이며 땜질 후 굳는 과정에서 수축되는 정도도 크지 않기에 다이에 손상을 주지 않는다. 그러나 인듐은 어디까지나 팽창 및 수축되는 정도가 비교적 낮을 뿐이기에 결국 솔더링 이후 수축하게 된다. 히트 스프레더와 다이를 이어놓은 물질이 수축되면 당연히 히트 스프레더보다 덜 단단한 PCB쪽이 딸려가서 안쪽으로 휘어버리는 현상이 일어나고[3], 이는 이전 CPU들에 비해 PCB의 두께가 얇은 스카이레이크에 더 치명적이다.

또한 웨이퍼에 사용되는 실리콘과 히트 스프레더에 사용되는 구리는 열팽창계수에서 차이가 나는데, 간단하게 말하면 같은 크기에서 같은 온도가 올라갈 때 구리가 실리콘보다 6배 더 커진다. 인듐 자체는 연성이 높은지라 온도가 올라가서 구리나 실리콘이 팽창해도 손상을 주지 않지만, 양쪽의 팽창 정도가 따로 놀다보니 정작 가운데 낀 인듐이 버티질 못하는 것. 이로 인해 온도 변화로 인한 수축과 팽창이 반복됨에 따라 점점 인듐 내부에 균열이나 빈 공간이 생겨나며 되레 열전도에 지장을 초래하게 된다. 저대로 쓰다보면 CPU의 발열이 온전하게 히트 스프레더에 전해지지 않으므로 오래 가지 않아 맛이 가게 되며 이런 현상은 다이가 작을 수록 더 심하게 나타나기 때문에 역시 스카이레이크에 치명적이다. 그 외에 인듐은 분쟁자원에 속하는데다가 히트 스프레더 안쪽에 금까지 씌워줘야 해서 필요한 자원을 채굴하는 과정에서부터 숱한 잡음을 불러일으킨다. 이런 것들이 다이 사이즈가 큰 EP 라인업에 제한적으로 솔더링이 사용되는 이유이기도 하다.

해당 글에서 밝히고 있는, 인듐 내부에 균열이나 빈 공간이 생기는 기준은 '15분 동안 -55°C 에서 125°C의 범위로 변화를 200~300회 거친' 뒤이므로 일반적인 사용 환경에서는 상대적으로 그 가능성이 낮겠지만 분명 장기간에 거쳐 문제가 진행될 가능성은 충분하기에 뚜따를 할 지에 대해서는 신중하게 고려해야 할 것이다. 물론 일반인 수준에서 솔더링 작업을 할 수 있는 사람은 없으며 대부분이 액체금속 그리스를 쓰는 정도로 그친다.

간단히 요약하자면 솔더링 방식을 택할 시 열전도는 확실하지만(특히 다이 사이즈가 작은 CPU에서), 장기적으로 진행되는 내구성 문제를 야기할 수 있으며 필요 자원의 희귀성 및 그로 인한 비용 증가 문제가 있다. 하지만 일반 서멀 페이스트로 때울 시 열전도는 다소많이 낮지만 저 모든 이슈로부터 자유로울 수 있다. 물론 해결 불가능한 건 아니지만... 덧붙이자면 이미 뚜따 해놓고 접합해둔 CPU는 언제 터질지 모르는 폭탄이 된 것이나 다름 없으니 가급적 중고로 구매하지 말자.

3 방법

보통 아래의 과정을 거친다.

1. CPU의 종류를 확실하게 확인한다. 후술되어있듯 샌디브릿지와 그 이전 CPU는 뚜따를 해 봤자 비싼 쓰레기만 양산할 뿐이다.[4] 그리고 기본 상태로 사용시 스톡 쿨러로도 스로틀링이 걸릴 일은 없으므로 배수락 등이 해제된 K 시리즈 CPU만이 뚜따하는 의미가 있다.
2. CPU를 컴퓨터와 완전 분리한 단품 상태에서 바이스나 도루코 면도날을 사용하여 히트 스프레더를 기판과 분리한다. 면도날 작업은 코어 및 기판 손상의 위험성이 높아서 일반적으로는 바이스를 사용한다. 매우 신중하게 느린 속도로 분리 과정을 거쳐야 CPU의 손상을 막을 수 있다. 바이스로 히트 스프레더를 기판과 분리할 때는 헤어드라이기로 열을 가해주면 보다 손쉽게 뚜껑을 딸 수 있다.
3. 기존에 발려져 있는 서멀 그리스와 실리콘을 완전히 제거한다. 실리콘을 깨끗하게 제거하지 않으면 히트 스프레더와 코어 사이의 간격이 오히려 더 넓혀져서 열전도에 지장을 준다. 특히 CPU 기판 위의 검은 접착제를 제거하면서 코어나 기판이 손상되지 않도록 유의한다. 손톱으로 조심스럽게 긁어내면 충분하다.
4. 코어와 히트 스프레더 사이에는 리퀴드 프로라고 불리는 가장 열전도성이 좋은 서멀 그리스를 바른다. 리퀴드 프로는 CPU의 기판이나 부속에 묻으면 쇼트가 발생하므로 필요한 양을 정확하게 측정해서 세심하게 발라야 한다.[5]하스웰 라인업의 CPU는 기판 옆에 FIVR용 커패시터들이 있는데, 여기에 리퀴드 프로가 묻으면 쇼트가 일어나서 CPU가 수십만 원짜리 쓰레기가 되어버린다. 따라서 이 부분의 쇼트를 막기 위해 절연물질(주로 실리콘이 쓰인다)을 발라줘야 한다. 그리고 액체금속 그리스는 금속 표면을 부식시키지만 도금되어 있는 히트 스프레더와 문제를 일으킬 일은 없으니 크게 걱정할 건 없지만, 만약 실수로 파이거나 해서 도금이 벗겨지면 부식 문제가 발생한다. 그냥 일반적인 잘만 서멀 그리스를 쓰더라도 1~2도 밖에 차이 안 나고 오래 쓸 수 있다.
5. 다시 히트 스프레더와 기판을 봉합한다. 이때 히트 스프레더의 위치를 잘 잡아야 한다. 무거운 CPU 쿨러를 쓸 경우 잘못 얹어졌을 경우 장력으로 인해 파손이 발생할 수도 있다. 그리고 외부에서는 멀쩡하게 보이더라도 내부에서 히트 스프레더와 코어간의 간격이 많이 벌어졌다면 서멀 그리스를 교체해봤자 전혀 효과가 없으므로 내부 밀착도에도 신경을 써야 한다.

뚜따 초창기인 아이비브릿지 시절에는 기판에 일자 회로가 없었고 코어 하나만 있었기 때문에 도루코 면도칼을 이용한 뚜따 방법이 성행하였다. 적절하게 힘을 가하면 코어에 손상이 가지 않은 채 뚜껑을 딸 수 있었기 때문에 가장 손쉬운 방법 중 하나였다. 그러나 하스웰 시절에는 기판에 일자 회로가 추가되면서 도루코 면도날을 이용하면 일자 회로를 잘못 긁어버릴 위험성이 더더욱 커지게 되었다. 이에 따른 증상은 중고나라를 보면 잘 나온다. 메모리가 듀얼 채널 구성이 안 된다든가 결국 바이스를 이용한 뚜따 방법이 대세가 되었으며, 투박한 공업용 바이스로 작업하다 CPU가 튕겨나간다든지, 특히 스카이레이크까지 와선 PCB가 얇아지면서 PCB가 먼저 부서지는 일이 발생하게 되자, 아예 CNC로 CPU 뚜따 전용 바이스 제품까지 나오게 되었다.

일자 회로에 리퀴드 프로가 묻으면 쇼트가 일어나게 되므로, 쇼트 현상을 방지하기 위해 일자 회로에 실리콘 코팅을 해 주는 등 세대가 지나면 지날수록 뚜따는 점점 더 귀찮아지는 경향이 있었다. 하지만 스카이레이크에 들어서는 CPU에서 FIVR이 사라지고 그 기능이 메인보드로 이관됨에 따라 일자 회로 또한 사라졌다. 그러므로 뚜따와 오버클럭은 쉬워지지만, 일반적인 사용 시 전력 관리 기술의 효율성이 떨어지게 됐다(참고로 중간에 브로드웰은 일자 회로가 히트 스프레더와 PCB 간 접합부에 매우 가깝게, 그것도 양쪽으로(...) 붙어있기 때문에 뚜따 시 더더욱 높은 난이도를 자랑한다. #).

보통 뚜따를 하게 되면 풀로드 기준으로 많게는 10-30도 가량 온도 하락 효과를 보이므로 수많은 오버클러커들은 오늘도 뚜따를 위해 바이스를 주문하고 있다.

3.1 뚜따킷

파일:Insidelogo.jpg
기존의 바이스를 이용한 뚜따방법은 칼을 이용한 뚜따, 즉 칼뚜따와 비교했을때 안전하고 확실하게 따진다는것에는 의심의 여지가 없다.
하지만 6세대 스카이레이크가 나온후 기판의 노양심적인 얇기로 인해 뚜따중 기판이 휘어버리거나 손상되는 참사가 자주 발생하면서 뚜따의 난이도는 날이 갈수록 상승하였는데(...)
이윽고 이에 한탄하던 오버클러커중 한명이 뚜따킷을 개발하였다.

위 뚜따킷을 이용하여 뚜따를 할시 편리함과 더불어 완벽하고 잘못될 일없이 뚜따가 완료된다.
제작자는 뚜따킷의 인벤터 모델링 파일을 배포하여 유저들이 자작뚜따킷을 만들어 공구를 진행하기도 하였다.

또한 이 뚜따킷은 LGA 1155, 1150, 1151[6]만을 호환한다는 점을 명심하자.[7]
여기서 하스웰이면 하스웰용, 스카이레이크면 스카이레이크용 뭐.. 이런식으로 따로 구분되어잇으니 주의바람..[8]
여담으로 오버시스템에서는 이 뚜따킷을 이용한 뚜따방법을 설명해주며, 4만원정도에 뚜따풀코스를 해주기도 한다.

3.2 셀카봉

셀카봉으로 뚜따를 성공한 용자가 나타났다.
자세한 사항은 링크를 참조

4 유의점

4.1 AS 불가 및 중고판매의 난관

뚜따는 제품을 고객 임의로 파손하는 행위이므로 AS가 불가능하다.[9] 판매처나 생산처나 보증기간에 상관없이 수리, 교환, 환불 모두 불가이며, 너무나도 당연한 얘기지만 RMA도 거부된다.

뚜따를 한 CPU는 중고 판매도 상당히 어려워진다. AS 불가를 떠나서 소유자가 무슨 짓을 했는지 파악이 어려운 물건을 정상적인 중고가를 지불하고 구입하려는 사람은 드물다. 그래서 평범한 제품들에 비해 왠만해선 가격 면에서 상당한 손해를 보게 되며, 푼돈 받고 판 다음에라도 나중에 문제 생겼다고 환불 요청에 시달리는 등 애물단지가 된다. 따라서 가치가 낮아지는 점을 명심하고 작업에 임해야 한다. 물론 듀얼 채널 구성불가 등 반쯤 고장난 뚜따 CPU는 더더욱 제값 받을 생각을 포기해야 한다.

다만 기본적으로 뚜따 자체가 어느 정도 오버클럭에 대한 포텐셜이 보이는 녀석들에 한해서 이뤄지는 경향이 있기 때문에 오버클럭 수율이 보장된다면 경우에 따라선 뚜따를 하지 않은 녀석들과 별반 차이가 없거나 더 웃돈을 받기도 한다. 결국 이것도 운빨이지 뭐. 별 거 있나?

4.2 작업시 파손위험도 급상승

CPU는 분해가 불가능하도록 설계되어 있고 뚜따 과정 자체도 비전문가가 열악한 장비로 작업하는 것이므로 파손 위험이 높다. 한순간의 실수로 수십만 원짜리 CPU가 쓸모없는 금속 조각이 될 위험성이 높다. 한 마디로 조금만 삐끗해도 망했어요가 된다.

일반적인 사고유형은 아래와 같다.

  • 면도날을 사용해서 뚜따를 하다가 잘못해서 면도날이 코어 사이를 가르거나 CPU 기판 및 부속을 건드려 파손시킨다. 이 경우 운이 좋다면급소를 피해 멀쩡하게 사용이 가능한 경우도 있는 반면 대부분의 경우에는 램이 듀얼채널 구성이 안되고 싱글만 가능하거나 아예 인식이 안돼 망하는 경우까지 있다.
  • 바이스를 사용해서 뚜따를 하다가 조작 실수나 성급함으로 인해 CPU 기판이 휘거나 코어가 파손된다.이럴땐 대략 정신이 멍해진다
  • 리퀴드 프로가 발라놓은 곳에서 흘러나와 CPU 기판이나 부속에 묻어서 쇼트를 일으킨다.
  • 히트 스프레더를 재결합할 때 압력을 너무 많이 줘서 코어가 파손된다.
  • 작업은 성공적으로 완료했으나 컴퓨터에 CPU를 장착하는 과정에서 쿨러 설치시 과도한 압력으로 인해 CPU가 손상된다. 뚜따를 안 한 CPU라면 일반적인 쿨러 설치시에 걸리는 압력은 껌으로 이겨내지만, 뚜따 CPU는 압력에 저항하는 힘이 약하고, 며칠 지나기 전에는 히트 스프레더도 아직 제 위치에 고정이 덜 된다. 히트 스프레더와 코어간의 간격도 좁아진 상태라서 압력을 세심하게 조절하지 않으면 코어가 파손되거나 CPU 기판이 망가지기도 한다.

따라서 컴덕이더라도 손재주가 없거나 공구를 잘 다루지 못한다거나 섬세한 작업이 어렵다면 시도도 하지 말자. 실시할 때는 뚜따용 장비를 제대로 갖추어야 하며, 스스로는 도저히 못 하겠다면 인터넷 등지에 있는 전문가에게 의뢰하는 방법도 있다. 물론 해당 전문가의 신뢰성과 작업 정밀도부터 세심하게 따져야 할 것이다.

4.3 뚜따를 하면 안 되는 CPU

아이비브릿지 이전, 그러니까 샌디브릿지까지의 제품들은 뚜따를 절대, 시도조차 하면 안 된다!![10] CPU와 히트 스프레더가 서로 단단하게 납땜이 되어 있기 때문에 무리하게 히트 스프레더를 잡아당기면 코어 부분에 극심한 손상이 발생해서 비싼 쓰레기가되어 버린다.

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솔더링한 CPU를 뚜따하면 이렇게 코어가 박살난다.
사진은 어지간한 컴퓨터 한 대 값(130만원대)인 5960X

사실, 뚜따라는 개념을 알고 있을 정도의 컴덕들이라면 당연히 샌디브릿지까지의 제품들은 어차피 뚜따의 필요성이 없다[11]는 사실 또한 알고 있을것이므로 2세대 코어 i시리즈에 뚜따를 시도했다가 망하거나 하는 일은 사실상 없다고 봐도 무방하다. 대신 보드빨을 많이 탄다

문제는 아이비브릿지, 하스웰 아키텍처를 적용한 CPU에서도 솔더링 처리가 된 제품들이 있다는 것. 바로 i7 HEDT 라인업이다.[12] 이 제품들은 소켓도 기존 i7, i5, i3 등등과 서로 다르고[13] 가격과 성능도 매우 차이가 나며 넘버링도 살짝 다르다. 기껏해야 최대 4코어 8쓰레드에 불과한 데스크탑 라인업에 비해 코어 갯수와 L3캐쉬의 용량 등을 대폭[14] 늘리고 메모리도 듀얼 채널은 물론 트리플/쿼드 채널까지 지원하는 등, 여러모로 일반 데스크탑 라인과 차별성을 둔 라인업이다. PCI-E 레인도 40개씩 들어있어서[15] SLI 등으로 그래픽카드를 2개씩 꽂아도 각각이 그래픽카드에 16레인 풀 대역폭 제공이 가능하고, 4개를 꽂더라도 각각 8레인 대역폭[16]을 제공함으로서 최고의 성능을 발휘할 수 있다. 그 대신 메인보드도 그만큼 더 비싼 전용 라인업을 따로 쓴다. 브랜드를 불문하고(...) 최저가 메인보드 제품이 최소 20만원 후반 내지 30만원을 일단 찍고 시작하는 크고 아름다운(...) 가격대를 볼 수 있다.[17]
샌디브릿지-E는 샌디브릿지가 2000번대 이름을 갖고 있음에도 3900번대의 이름을 선점하였다. 마찬가지로 아이비브릿지-E는 아이비브릿지가 3000번대 이름을 갖고 있음에도 4900번대의 이름을 선점하였다.[18] 하스웰/브로드웰 시리즈도 마찬가지. i7 HEDT 제품군은 그 흉악한 가격에 걸맞게 CPU 코어 갯수도 많고[19] 코어 갯수에 필연적으로 따라오게 되는 발열의 증가로 인해 솔더링을 적용하고 있다.
기존 제품들에서 솔더링을 포기하고 서멀 방식을 채택한 가장 큰 이유가 제조단가 때문인데, 겨우 몇만 원에서 30만 원 언저리밖에 하지 않는 일반 CPU에 비해 아무리 싸도 최소 40~50에서 시작하는 녀석들이니 까짓거 솔더링으로 해도 제조단가에서의 손해는 상대적으로 덜하기 때문이다(코어 사이즈에 주목하는 해석에서는 이들이 코어 수와 캐시 크기로 아직도 사이즈가 크다는 사실에도 주목한다. 그러니까 제조단가에서의 절대적인 손해도 오히려 저가형 제품보다 적다는 것). 솔더링을 함으로서 얻는 발열상의 이득이 비용상의 손해를 아득히 뛰어넘는 것.
또한 i7 HEDT 제품군들은 제온 시리즈, 그것도 짭제온(E3 제온)이 아니라 E5 제온의 불량감자들을 솎아내서 코어를 죽여 파는 제품들이다. 당장 위의 5960X 뚜따 사진만 봐도 코어 갯수가 12개라는 것을 확인할 수 있는데,[20] 스펙 상 5960X는 옥타코어, 즉 8코어이다. 12개의 코어가 모두 완전한 것들은 제온으로 팔아먹고 불량감자들은 코어 4개를 죽이고 5960X로 판매하는 것. 거기서 코어 2개를 더 죽이면 5930K, 레인 12개를 더 잘라내면 5820K가 되는 것이다. 따라서 인텔이 CPU 하나에 수백~수천만 원을 받고 팔아먹는 E5 제온 시리즈의 솔더링을 유지하고 있으며, E5 제온 시리즈의 특성상 솔더링이 서멀 그리스로 바뀔 가능성은 한없이 낮다고 볼 수 있으므로[21] 당연히 E5 제온을 기반으로 하는 i7 HEDT 라인업의 솔더링도 계속 유지된다고 보는 게 맞다.

그런데 이것도 뚜따가 된다! 아래 나와있는 루마니아 오버클러커 der8auer가 제작한 도구를 이용하면 솔더링 처리가 된 녀석도 뚜따가 가능하다고 한다. 해당 제품은 i7-5960X , 6950X(Brodwell-E) 이다. 링크 후덜덜 130만원짜리가

5 여담

하스웰의 후속작인 브로드웰 프로세서는 생긴 모양이 실로 흉악하여 뚜따의 난이도가 더욱 상승할 전망이다. 스카이레이크도 뚜따대상이다. 인텔 아저씨 뭐가 어쩌고 어째? 튜알라틴 펜티엄 3가 써멀이라 이게 초심이라고 하는 건 아니죠?[22] 그나마 다행인 것은 아이비브릿지 시절처럼 FIVR가 없어진 결과 기판이 코어 빼고는 없는 말끔한 구조로 회귀했기 때문에 쇼트날 일은 덜었다는 점. 최소한 캐패시터 쪽에 실리콘 바르고 절연까지 하는 뻘짓은 안 해도 되게 되었다. 물론 CPU 뚜껑을 따고 써멀 바르고 다시 붙이는 일 자체가 뻘짓이 아니냐라고는 묻지 말자 다만 CPU 기판이 많이 얇아져서 바이스 뚜따가 힘들어졌다.

아이비브릿지 이후로 '똥써멀'이라고 불리우며 많은 비난을 받고 있는데, 데빌스 캐년 이후부터 적용된 써멀은 웬만한 고가형 서멀 그리스에 크게 뒤지지 않는 편이다. 차이나야 4~5도 정도. 물론 리퀴드 프로 정도를 바르면 10도 가까이 차이나는데다가(...) 데빌스 캐년 이전은 20도 정도 차이나는 보온 서멀이지만. 그리고 인텔만 서멀 접합 방식을 사용하는 것이 아니다.[23]

인텔이 아닌 기기에 탑재된 CPU에서도 뚜따를 시도하는 경우가 있는데 다름아닌 플레이스테이션 3. 특히나 초기형의 경우 가뜩이나 발열이 심한 CELL 코어를 인텔 아이비브릿지 이후 CPU와 마찬가지로 서멀 구리스로 때워버렸다. 공정개선된 CELL의 경우는 추가바람. 게다가 이건 BGA 패키징이라 바이스로 따지도 못한다. 면도날 살짝 접어서 조심조심 따는 수밖에... 히트건으로 가열하고 떼어내서 뚜따하고 리볼빙하면 된다

그리 흔하게 있는 일은 아니지만, CPU 뿐만 아니라 그래픽 카드의 경우에도 뚜따를 하기도 한다. 보통 그래픽 카드의 경우에는 코어를 덮고 있는 히트 스프레더 없이 바로 쿨러와 장착되어 있는 경우가 대다수지만[24] 유독 엔비디아 페르미 시리즈(지포스 400~500번대)에서는 히트 스프레더를 장착했고 코어에서 발생하는 열을 히트 스프레더로 옮길 때 서멀 그리스를 사용하였다.[25] 페르미 시리즈가 발매된지 오래되다보니(2010년~2011년경 발매) 안에 있던 서멀 그리스가 말라붙는 사태가 종종 발생하게 되고, 이에 따라 열을 효과적으로 전달시키지 못해서 온도가 100도 가까이 치솟는다던가, 온도를 내리기 위해 쿨러가 시끄럽게 돈다던가 하는 일이 생긴다. 이를 막기 위해 히트 스프레더를 면도칼 같은 걸로 분해시키고 서멀 그리스를 새로 발라주는 뚜따 작업이 컴퓨터 관련 커뮤니티를 돌아다니다보면 종종 나오게 된다. 기본적으로 그래픽 카드 코어는 CPU와 달리 그래픽카드 PCB에 붙어 있기 때문에 뚜따를 하기가 상당히 어려운 편이며, 그래픽 카드의 연식도 오래되다보니 귀찮게 뚜따를 할 바에 새거를 사는 유저들이 절대 다수이다. 또한 지포스 400~500번대 유저들만 가능한 이야기다보니 CPU의 뚜따처럼 흔하게 발생하는 일은 아니다.
  1. ↑ 사진 속 장소는 인텔 통합 A/S 센터이다. 그러니까 뚜따하다가 고장내고 수리해달라고 징징거린 사람이 있었다는 거지
  2. ↑ 물론 그때도 서멀 그리스를 전혀 사용하지 않았다는 말은 아니다. 펜티엄, 샐러론, i3 등의 저가형은 서멀 그리스를 사용했다
  3. ↑ 이렇기에 그 수축의 정도가 심한 일반적인 땜납은 쓸 수 없다.
  4. ↑ 정확히 말하면 i5/7 한정. 이미 코어2 듀오 시절 이후로 맨 밑에서부터 서멀 방식을 적용하는 라인업을 점점 늘려오고 있었다.
  5. ↑ 보통 리퀴드 튐으로 인한 쇼트를 방지하기 위해 일자회로쪽에 비전도체인 실리콘으로 코팅하듯 덮어주는것이 좋다.
  6. ↑ 즉 하스웰, 아이비 브릿지, 데빌스 캐니언, 스카이레이크
  7. ↑ 모델링 파일마저도 락이 걸려있어 수정하지도 못한다.
  8. ↑ 기판의 두께가 모두 달라서 세대가 다른 cpu에 시도를 하게되면 고철덩이가 된다.
  9. ↑ 물론 CPU가 고장 날 확률은 매우매우 낮다. 대부분 컴퓨터 고장으로 판명나는 경우는 메인보드의 수명이 다하는 경우가 다수이고, CPU는 보드만 계속 갈아주면 반영구적으로 사용이 가능하다. 즉 AS가 불가능하긴 하지만, AS 불가능 하나 때문에 뚜따를 포기하는 사람은 없다고 봐도 된다.
  10. ↑ i5/i7은 솔더링이니까 뚜따를 했다가는 코어가 개발살나므로(...) 당연히 해서는 안 되며, i3/펜티엄/셀러론은 서멀 방식이라서 일단 뚜껑 따는 것 자체는 가능하지만 뚜따를 하더라도 어차피 오버클럭이 사실상 불가능한건 마찬가지이므로 뚜따를 할 이유가 없다.
  11. ↑ 솔더링 방식은 쿨러에 문제만 없다면 어지간히 불딱이 아닌 이상 별다른 개조 없이도 오버클럭시의 발열을 잘 버틸 수 있으므로, 굳이 발열을 해소하기 위한 추가 개조를 할 필요가 없다. 열전도력은 상위급 서멀 그리스나 리퀴드같은 전도성 서멀 그리스조차 '따위'로 보내버릴 수 있다. 리퀴드 바르고 용을 써 봐야 죽었다 깨어나도 솔더링은 절대 못 이긴다.
  12. ↑ 변경 이전 명칭인 Extreme 라인업이라는 표현도 많이 쓰인다.
  13. ↑ 태생이 제온-E5이므로 서버용 소켓을 사용한다. 소켓이 다르기 때문에 일반 데스크탑용 메인보드에 익스트림 라인업의 CPU를 끼우려고 하면 안 들어간다.
  14. ↑ i7-3820, i7-4820K같은 경우엔 4코어 8쓰레드라는 안습한 성능을 자랑했다. 물론 중고가격도 안습한 편
  15. ↑ i7-5820K는 28레인이다. 그럼에도 3 SLI 까지는 무난히 가능하다.
  16. ↑ 단일 GPU 그래픽카드는 8레인이더라도 체감할 정도의 성능 차이는 발생하지 않는다. 단 GTX690, TITAN Z 등의 듀얼 GPU 제품은 제외.
  17. ↑ H칩셋 보드에서 볼 수 있는 그런 물건들을 30만원 받고 팔아먹는 건 아니고(...), 명색이 HEDT 라인업이기 때문에 저가형 보드라 해도 실제 사양은 어지간한 고급형 Z칩셋 보드와 비슷한 정도 수준은 된다. 사실 가격도 비슷하다
  18. ↑ 이는 실제로 그만큼 늦게 나오기 때문이다. 일례로 하스웰 i7-4770은 13년도 2분기 출시지만, 아이비-E i7-4820K는 13년도 3분기 출시이다.
  19. ↑ 아이비브릿지까지는 쿼드코어 모델이 존재했으나, 하스웰부터는 기본적으로 헥사코어 이상이다.
  20. ↑ 분홍색 부분의 개수를 세어보면 12개가 나온다.
  21. ↑ 그 어떤 회사도 신뢰성과 안정성이 중요한 서버용 제품에 단가를 줄이겠답시고 발열을 높이는 바보짓을 하진 않을 것이다.
  22. ↑ 애당초 원가절감이 가장 큰 목적이니 당연한 수순이다. 뿐만 아니라 스카이레이크부턴 K시리즈에 한해서지만 번들 쿨러도 빠졌다.
  23. ↑ 당장 엔비디아만 해도 200/400/500시리즈 시절엔 GPU 패키지 전체 서멀로 접합한 방식을 채택했으며, AMD의 APU도 가장 최신의 카베리 리프레시를 제외한 모든 라인업은 인텔처럼 서멀 접합 방식이다. 그 천하의 발열돼지였던 GTX 480도 서멀 접합 방식으로 제조되었고 이쪽도 뚜따하는 경우가 많았다. 문제는 난이도가 CPU의 배 이상이라는거.
  24. ↑ 한마디로 절대 다수의 그래픽 카드는 뚜따가 된 채 쿨러와 접하고 있다고 보면 된다.
  25. ↑ 노트북 버전 GF100과 GF104는 히트 스프레더가 없다.