인텔 코어 i 시리즈(3세대)

샌디브릿지 마이크로아키텍처에 대해서는 인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처 문서를 참조하십시오.

인텔 코어 i 시리즈 및 마이크로아키텍처
TICK
공정 미세화		TOCK
마이크로아키텍처 변경
0세대 ●
펜린 (2007)		1세대 ●
네할렘 (2008)
1세대 ●
웨스트미어 (2010)		2세대 ●
샌디브릿지 (2011)
3세대 ●
아이비브릿지 (2012)		4세대 ●
하스웰 (2013)
하스웰 리프레시 (2014)
데빌스캐년 (2014)
Process
공정 미세화		Architecture
마이크로아키텍처 변경		Optimization
최적화
5세대 ●
브로드웰 (2014)		6세대 ●
스카이레이크 (2015)		7세대 ●
카비레이크 (2016)
8세대
캐논레이크 (2017)
사용 모델 일람은 ●으로 표시
3세대 코어 i 시리즈의 뱃지로고.[1]

1 개요

인텔 코어 i 시리즈의 3세대 제품군. 2012년 4월 29일 출시되었다[2]. 출시가격은 2세대 모델에 비하여 낮게 책정되었으나, 대한민국 시장은 망할 초기 프리미엄때문에 한동안 꽤 비쌌었다. #미국 출시 가격표

소켓은 기존의 LGA1155를 그대로 사용한다. 아이비브릿지와 함께 나오는 칩셋(코드네임 Panther Point)은 B75, Z75 , H77 ,Z77 등이 있으며 USB 3.0 지원, PCIe 3.0 지원 등이 특징이다. 샌디브릿지의 6 시리즈 칩셋(코드네임 Cougar Point)에서도 아이비브릿지의 사용이 가능하나, 메인보드 제조사가 업데이트된 바이오스를 제공해 주어야 하며, 7 시리즈 칩셋에서 추가된 기능 중 PCIe 3.0 등을 제외하면 사용할 수 없다. 2NE1이 3세대 i 시리즈의 광고모델을 하기도 했었다.

2 설명

초기 샌디브릿지모델에 비해 공정미세화 (32nm→22nm)를 통한 저전력화와 미약한 성능향상이 있었다. 전 모델이 IGP(내장 그래픽 코어)를 지니고 있으며, 내장 그래픽은 CPU 종류에 따라 "Intel HD Graphics 4000"과 "Intel HD Graphics 2500"으로 나뉘게 되는데 모두 DirectX 11을 지원하며 최대 3개의 디스플레이를 사용 할 수 있다.

Intel HD Graphics 4000의 경우는 게임에 따라서 성능이 많이 달라지는데, 어떨때는 HD 3000에 비해 40%이상의 차이가 있을수도 있고, 거의 없을수도 있다. 나쁜경우 좋은경우 물론 AMD A 시리즈의 내장그래픽에게는 여전히 쳐발린다. 이제 그래픽 감속기까지는 아니지만 여전히 게임용으로는 많은 발전이 필요하다.

CPU의 성능 그 자체는, 동 클럭의 샌디브릿지에 비해서 그다지 차이가 없다.[3] 하지만, 전력을 적게 먹는편이라서 울트라북이라든지, 노트북에서 샌디브릿지보다 더 좋은 선택이 될 수 있다.

3 발열 문제

발열 문제가 큰 이슈로 떠오르고 있다. 애초에는 샌디브릿지와 달리 코어와 히트스프레더간의 열전도를 위해 플럭스리스 솔더 대신 TIM 페이스트, 즉 그냥 써멀이 사용됐으며 이 써멀의 열전도율이 플럭스리스 솔더에 비해 엄청나게 낮다는 것이 주 원인으로 지목되고 있었으나 기본 상태로는 코어와 히트스프레더간의 간격이 너무 벌어져 있기 때문에 열전도가 제대로 되지 않는다는 실험 결과에 무게가 쏠리고 있다.[4]

아무튼 대체로 4GHz를 넘어서는 순간 온도가 엄청나게 치솟아서 어지간한 쿨러로는 4GHz 오버조차 위태롭다. 4.4~4.5GHz 오버시 난다 긴다하는 사제 공랭 쿨러로도 풀로드 80~90도를 넘나든다. 결국 수랭으로 갈 수밖에.

해외 및 국내의 몇몇 용자들은 바이스 등으로 뚜껑을 따버리고 안에 발라져 있는 써멀을 열전도율이 높은 타사의 써멀로 교체한 뒤[5] 온도를 측정해봤는데 수율에 따라 그 정도는 다르지만 대체로 온도가 하락한다는 결과가 나왔다. 참고 링크 그러나 뚜껑따려다가 CPU를 두 개 날려먹었다는 이도 있고, 당연하지만 뚜껑을 따는 순간 A/S는 저 멀리 날아가기때문에 신중해야 하며, 써멀의 열전도율이 아닌 히트 스프레더 간격의 문제라는 의견 또한 신빙성이 크므로 리퀴드 프로 같은 고가의 금속성 써멀 구입은 일단 보류를 하는 것이 좋을 것이다. 이러나 저러나 뚜껑을 따야 하는건 마찬가지지만

덧붙이자면 뚜껑따기를 하다가 힘조절에 실패하여 칼을 코어에 푹찍... 할 수도있고 써멀을 재도포하고 다시 뚜껑을 덮는 과정에서 실수하여 오히려 전보다 온도가 올라갈 수도 있으니 많은 고민을 해보고 시도를 결정하자. 게다가 코어와 히트스프레더 간의 간격을 줄이는데 문제 해결의 초점을 맞춘다 쳐도, 이걸 세심하게 맞추기가 참 힘들다. 너무 가깝게 붙인 상태로 쿨러를 빡세게 장착시켰다간 코어가 압력을 못 이기고 사망해버릴 수가 있다.

도대체 아이비가 왜 이 모양으로 나왔는지는 의견이 분분하나, 인텔이 손속에 인정을 두어 AMD에게 한숨 돌릴 여유를 주기 위함이라는 추측이 농담삼아 나돌고 있는데... 어째 진짜같기도 하다. 이는 좋게 말해서 그렇다는 거고, 나쁘게 말하면 AMD가 삽질을 하고 있는 한 인텔 입장에서는 애써서 획기적인 제품을 내놓을 필요가 없다는 씁쓸한 의미이기도 하다. 독점시장의 폐해를 적나라하게 보여주는 사례라는 평에다, 이 추세대로라면 하스웰도 별볼일 없을것이라는 추측까지 나돌고 있다. 그리고 그것은 현실이 됐다. 하스웰의 차기작인 브로드웰이나 스카이레이크도 하스웰 대비 큰 향상은 없을 것이라는 것이 일반적인 전망.

게다가 현재로써 인텔에서는 이미 시망한 AMD보다 벌써 판매량에 영향을 주고 있는 ARM을 견제하는 쪽이 시급한 상황이다. 스마트폰에서 시작됐던 ARM열풍이 태블릿[6]까지 스케일 업을 하며 치고 올라오자 인텔에서는 소비전력을 낮추며 울트라북 및 노트북으로 집중해 나가고 있는듯 하다. 실제로 IDF 2012(Intel Developer Forum)에서 공개한 하스웰 관련 자료에서도 소비전력과 울트라북, 태블릿 관련 비중이 상당한데다가 기존 대기전력하락폭을 뛰어넘는 효율을 자랑했으며 울트라북용 BGA CPU에는 사우스브릿지마저 포함시켜서 역시 소비전력 및 소형화에 주력하고 있음을 알 수 있다.

오버클럭이 안 되는 일반 제품 사용자라면 이 발열은 별 문제가 되지 않는다. 애초에 미세공정 제품이라 발열이 적어서 기본 클럭에서는 발열에 큰 문제가 없기 때문이다. 만약 기본 클럭에서도 발열이 지나치게 높다면 CPU 자체가 불량품이니 AS를 받자.

4 i5 하이퍼스레딩 언락?

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외국의 sakrosankt라는 유저가 i5-3570K의 하이퍼스레딩을 언락했다고 주장하고 있다.
CPU-Z 정보
10월 20일 현재 방법은 공개하지 않았으며, 바이오스 수정 등의 여러 작업을 통해 언락했다고 한다.

5 제품

모델 일람 항목 참고 바람.

6 관련항목

  1. ↑ 2세대와 외형은 같다.
  2. ↑ 모바일프로세서는 6월부터 출하시작
  3. ↑ 하스웰이 10퍼센트 향상이니까 약 5퍼센트가 유력하다.
  4. ↑ 정확하게는 둘 다 원인이라고 보는게 맞다. 써멀 대신 솔더링 처리 됐으면 코어와 히트스프레더간의 간격이 좀 더 벌어져있어도 커버가 된다고 볼수 있기 때문. 링크의 글을 읽어봐도 '써멀컴파운드는 자체는 성능 좋은 녀석이다' 라는 수준의 결론만 내고 있을뿐이다. 아주 희귀한 액체금속 써멀을 제외하곤(링크의 글은 액체금속 써멀과 비교한 것도 아니다.) 솔더링 발치만큼이라도 열 전도율을 따라오는 써멀은 없다. 좋은 써멀도 솔더링에 비하면 열전도율 값 자체는 필연적으로 한참 낮다. 다만 이렇게 Fluxless solder보다 열전도율이 차이가 나는 써멀로도, 코어와 히트스프레더간의 접촉이 잘 시킨다면 성능을 한결 개선시킬 수 있다고 보는게 맞다.
  5. ↑ 일명 뚜따
  6. ↑ 특히 윈도우 8을 탑재한 마이크로소프트 서피스나 삼성 아티브