퀄컴 스냅드래곤/8XX 라인업/810(MSM8994)

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1 개요

800시리즈로 승승장구하던 퀄컴을 단번에 반쯤 망했어요로 만들어버린 AP

모바일 AP계의 프레스캇[1]
2015년 스마트폰 시장에 투하된 핵폭탄

퀄컴이 2014년 4월에 공개한 ARM 계열 CPU 기반의 손난로 모바일 AP. 퀄컴의 2015년 플래그십 AP이다. 스냅드래곤 8XX대 시리즈 중 810 라인업에 소속되어 있으며 파트 넘버는 MSM8994이다.[2]

퀄컴의 원래 목적대로 흘러갔다면 2013년 하반기부터 2014년까지 1년 6개월 가량 많은 사랑을 받았던 스냅드래곤 800 MSM8x74와 스냅드래곤 801 시리즈의 명성을 이어가야 했지만, 현실은 퀄컴을 활활 불태워버린 플래그십 AP, 퀄컴 스냅드래곤의 흑역사[3]가 되었다. 사실은 퀄컴의 신형 손난로라 카더라 가뜩이나 뿔딱 아닌 것도 성능이 안 좋은데 뿔딱걸리면 폐기물급이 된다 카더라

2015년 스마트폰 시장의 판세를 구축하는데 안 좋은 의미로 큰 공헌을 하였다.

  • 2015년 출시될 스마트폰들이 뜨겁게 달아올랐고, 배터리는 녹아내렸다.
  • 스냅드래곤 810 MSM8994를 탑재한 기기의 수가 감소했다.
    • 퀄컴의 최대 고객사인 삼성전자 무선 사업부는 스냅드래곤 810 MSM8994를 아예 구매조차 하지 않았다.
    • 다른 주요 고객사들은 평소 스냅을 무난히 탑재할 기기들에 미디어텍 Helio X10 MT6795 등을 탑재하면서 퀄컴을 이탈하였다. 그렇다고 그런 기기들이 평가가 좋았던 것도 아니다.
    • 소니 모바일은 한국에 꾸준히 엑스페리아 스마트폰을 출시했는데 이 AP로 인해 소니코리아에서 엑스페리아 Z3 Plus와 엑스페리아 Z5 시리즈 출시를 AS에 지장을 줄 것을 우려해 거부하였다는 카더라가 있다. 동일한 AP를 사용한 엑스페리아 Z4 태블릿은 정상적으로 발매하였기 때문에 정설로 보기는 어렵다.
  • 아니면 스냅 808을 달기도 했는데 너무 저성능이라 퍼포먼스가 805보다 못하기도 했다.
  • 퀄컴은 물론, 주요 고객사들까지 화룡발 가뭄에 2015년 보릿고개를 힘들게 보내게 되었다.

이렇게 거하게 불질을 한 덕분에 나무위키 내 서술된 모바일 AP로는 '최초로 단독 문서로 분리' 되었다.

2 제원 및 탑재 기기

파트 넘버MSM8994
CPUARM Cortex-A57 MP4 2 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz
GPUQualcomm Adreno 430 600 MHz
메모리64-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz
생산 공정TSMC 20nm SoC
내장 모뎀Qualcomm Gobi MDM9x35 → Qualcomm Snapdragon X10 LTE Modem
주요
사용 기기		넥서스 6P, LG G Flex 2, HTC ONE M9, 엑스페리아 Z3 Plus, 엑스페리아 Z5, Moto X Force
엑스페리아 Z4 태블릿, Xiaomi Mi Note Pro, ZTE Nubia Z9, ZTE Axon Pro, OnePlus 2, Lumia 950 XL

3 상세

퀄컴의 2015년 타겟 플래그십 모바일 AP로, ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU를 주력으로 사용하는 big.LITTLE 옥타코어 CPU와 엔비디아 Tegra K1 패밀리의 GPU와 동급의 성능을 가진 Adreno 430을 사용한다. 또한, 모바일 AP로는 최초로 LPDDR4 규격을 지원하고 4K 동영상을 H.264 코덱 뿐만 아니라 HEVC 코덱으로 인코딩과 디코딩을 지원하는 등 다양한 기능을 지원한다. 우여곡절 끝에 2015년 1월, CES 2015에서 LG G Flex 2에 탑재되어 제품화가 시작되었다.

여담으로, 기존에는 퀄컴 고비 MDM9x35이 내장될 예정이었으나, 2014년 12월 11일에 LTE Cat.9 급 모뎀으로 상향되어 해당 조건에 맞는 이동통신 네트워크를 지원하게 되었다. 이후, 2015년 2월 19일에 구체적으로 해당 모뎀이 퀄컴 스냅드래곤 X10 LTE 모뎀으로 확인되었다.

4 발열 및 성능 저하 논란

공개는 2014년 4월에 이루어졌으나, 2014년 12월 기준으로 제품화가 계속해서 연기되고 있었다. 이 배경에는 심각한 문제점이 존재한다는 루머가 있다. 그 문제점으로 발열과 big.LITTLE 성능 저하, 메모리 컨트롤러 성능 저하, GPU 드라이버 설계 불량, OpenGL 3.1 미지원 등이 거론되고 있다. 특히 발열 문제는 아예 클럭을 상당히 낮추지 않으면 제품화가 불가능할 정도라고 한다. 스마트폰 제조사들도 이 루머를 중요하게 받아들이고 있고 칩셋 대체 등 대책을 고안하고 있는 상황이다.
이게 또 TSMC 때문일지도 모른다.

4.1 CPU

문제는 64-bit로 돌리고 있음에도 불구하고 성능이 낮다. 일단 CPU 성능부터 살펴보면 Geekbench 3로 측정된 결과에 의하면 일단 64-bit로 구동이 되고 있기는 하나, 같은 20nm에 같은 CPU를 사용[4]하면서 64-bit가 아닌 32-bit로 측정된 엑시노스 7 Octa (5433)보다 떨어지는 성능을 가지고 있다. 추가로, 싱글코어 점수는 스냅드래곤 805 APQ8084와 비슷한 점수를 보여주고 있다.

물론 ARM Cortex-A57이 가진 기본적인 성능은 어디 안 가기 때문에, 그나마 개선된 버전이라 들어갔다고 한 OnePlus 2가 1.8 GHz로 클럭이 낮춰진 상태에서도 Geekbench 3 기준으로 싱글코어 1140 점, 멀티코어 4800 점은 나와준다고 한다. 1.9 GHz 클럭의 32-bit로 동작하는 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 싱글코어 1300 점, 멀티코어 4700 점보다 앞선다고 볼 수 있지만, 이미 풀 로드 시 전력 소모가 장난이 아닌 것이 확인되었기에 무의미한 결과가 되었다. 게다가 발열 개선이 되었다는 물건이 아니면 저 점수도 못 본다 근데 퀄컴에서 직접 발열 개선 버전이라고 하는 일명 v2.1을 부정했다. v2.1을 v2.1이라 부르지 못하는 OnePlus 2 안습

그런데 2015년 7월 25일, 퀄컴이 직접 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1은 존재하지 않는다고 공식적으로 밝혀버렸다. 샤오미, OnePlus: 뭐라구요?? 여기에 구글도 추가요 이미 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1을 탑재했다고 마케팅한 제조사까지 있는 마당에 거하게 팀킬을 시전해 버렸다. 즉, 칩셋 제조사가 직접 없다고 밝혔기에 공식적인 주장은 모두 폐기된 셈이 되어 버렸다. 게다가 퀄컴 마케팅 담당자는 발열 문제가 없다고 용감한 발언도 했다. 하지만 어떻게 발열을 줄였는지는 말을 안 했다는 것이 함정 사실, 마케팅을 하는 입장에서는 진퇴양난에 있기는 한 상황이다. 새로이 리뉴얼된 버전의 존재나 발열 문제 등을 인정하면 지금까지 스냅드래곤 810 MSM8994에 하자가 있었다는 것을 부정한 퀄컴은 득보다 실이 많기 때문이다. 그런데도 불구하고 퀄컴이 부정을 한 이후에 공개한 구글 넥서스 6P를 포함해 여러 제조사들은 여전히 스냅드래곤 810 MSM8994 v2.1을 탑재하고 있다고 표기하고 있으며 출시 시기가 늦어질수록 문제점들이 개선된 것이 확연히 보이고 있다.

4.2 GPU

GPU의 경우 퀄컴이 개발자용으로 출시한 레퍼런스 보드의 점수가 공개되었는데, 오프스크린 기준으로 Adreno 420에서 단순 오버클럭한 수준의 성능만 보여주고 있다.[5]

이 후, 첫 상용화 모델인 LG G Flex 2의 GFX벤치 결과가 공개되면서 관련 커뮤니티가 카오스에 빠졌다. 위의 모든 이야기를 대변하듯 성능은 전작인 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420보다 떨어지고 있으며 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 Mali-T760 헥사 코어와 비교하면 오차 범위내 동급의 성능을 보여주는 충격과 공포의 결과가 나와버렸다. 이런 놈으로 엑시노스 7420을 상대하겠다니 한참 전에 출시한 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)보다 CPU는 떨어지고 GPU는 동급이면 게다가 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)은 라인업 상 스냅드래곤 805 APQ8084의 대항마이다. 즉, 전반적으로 1세대 떨어진 성능을 가지고 있다는 소리가 된다.

물론, 퀄컴 Adreno 그래픽의 종특과 ARM Mali 그래픽 종특 문제가 있기 때문에 Adreno 430이 600 MHz의 정규 클럭대로 풀 로드할 때의 성능은 OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 맨하탄 오프스크린 기준, Mali-T760 옥타코어 772 MHz의 26fps보다는 살짝 높은 성능[6]을 보여주긴 하지만, 이 역시 발열 제거 솔루션의 일환으로 500 MHz 대로 다운클럭 크리를 먹었다.

4.3 전력 소모

퀄컴도 이를 인지하고 있는 것인지 지속적으로 개선 의지를 보이고 있었으나, 2015년 2분기, 탑재하는 기기의 개수가 증가하면서 발열 문제가 또다른 양상으로 나타나기 시작했다. 퀄컴에서는 이미 마이너 개선판인 MSM8994 v2.1을 각 제조사에 공급하고 있다고는 하나, 그래도 발열 문제는 해결되지 않았다는 것이다. 대표적으로 소니 모바일의 엑스페리아 Z3 Plus로, 해당 기기의 일본 내수용인 엑스페리아 Z4는 아예 '발열이 심하니 전원을 자주 끄세요'라고 솔루션 아닌 솔루션으로 밝히고 있다. 일단, 소니 모바일은 펌웨어 업데이트로 해결하겠다는 입장이라고 한다.

여기에 ZTE의 Nubia Z9 Max를 이용한 발열 및 전력 소모량 테스트에서 1개의 코어만으로 1분만에 105도까지 올라가서 재부팅이 되어버렸다고 한다. 게다가 ARM Cortex-A57 1개 코어의 전력 소모량이 무려 4.9W로, 충격과 공포를 자랑하고 있다. 게다가 해당 수치는 전체 전력 소모량이 아니기에 빅 클러스터가 풀 로드할 때 이론 상 전력 소모량은 무려 20W에 가까워 진다는 이야기가 되어 버린다. 거기다가 GPU나 주변 기능 로드까지 합치면 더 이상의 자세한 설명은 생략한다. 데스크탑 CPU세요? 핸드헬드 단말 CPU가 노트북 CPU 전력 소모가 나오면... 이제 umpc나올 차례인가요?

직접적인 비교군이라 할 수 있는 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)과 삼성 엑시노스 7420으로 예를 들면, 20nm HKMG 공정에서 생산되어 직접적인 CPU 구성이 동일한 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 갤럭시 노트4는 1개의 코어를 풀 로드할 때의 전력 소모량은 1.77W 수준이고, 실질적으로 경쟁을 했던 삼성 엑시노스 7420의 경우, 14nm FinFET LPE 공정에서 생산되었기 때문에 1개의 코어를 풀 로드할 때의 전력 소모량은 1.29W 수준으로 측정된다고 한다. 특히, 삼성 엑시노스 7420의 클럭은 2.1 GHz로, 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 클럭이 1.9 GHz로 약 0.2 GHz 가량 차이가 있으며 여기에 생산 공정의 차이를 고려한다 하더라도 스냅드래곤 810 MSM8994의 비정상적인 전력 소모량은 설계 미스 말고는 설명을 할 수 없는 상황이다.[7]

비록 퀄컴은 부정하지만 개선된 버전을 사용했다고 하는 넥서스 6P로 측정해봐도 삼성 엑시노스 7420과는 비교 자체가 안되고 동일 세대의 공정을 사용한 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)보다도 더 떨어진다. 단순 계산에 의하면 개선이 된 물건에서도 전력 대 성능비가 엑시노스 7420의 절반 수준이니 1개 코어 당 전력 소모량은 엑시노스 7420의 2배 수준인 약 2.5W 정도이며 풀 로드할 때의 전력 소모량은 최소 10W 수준이라는 것을 알 수 있다.[8]

게다가, 빅 클러스터를 구성하고 있는 ARM Cortex-A57 쿼드 코어 CPU가 부각되어 비판 받고 있기에 사실상 어그로 탱커 GPU와 리틀 클러스터를 구성하고 있는 ARM Cortex-A53 쿼드 코어 CPU의 낮은 전력 대 성능비가 유명하지 않다. 즉, 넥서스 6P의 전력 대 성능비 자료를 보더라도 빅 클러스터에서 동일 성능일 때 약 2배가량 차이가 나지만, 저성능으로 가면 갈 수록 엑시노스 7420과 천문학적으로 벌어진다는 것은 CPU의 전력 소모 문제는 빅 클러스터에 국한되어 있지 않는다는 것이라 볼 수 있다.

스냅드래곤 810 MSM8994의 리틀 클러스터의 전력 소모량을 28nm 공정에서 생산된 ARM Cortex-A53 쿼드코어 CPU를 사용하는 모바일 AP들과 비교하면 이들보다 더욱 낮은 전력 대 성능비를 가지고 있다고 한다.[9] 20nm HKMG 공정에서 생산된 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)의 리틀 클러스터 클럭이 약 0.3 GHz가량 떨어져서 직접 비교는 어렵지만, 스냅드래곤 810 MSM8994가 약 2배 이상의 전력을 소모하고 28nm 공정에서 생산되어 더 높은 클럭으로 작동하는 ARM Cortex-A53 쿼드코어 CPU 탑재 모바일 AP와 비교되고 있다.

스냅드래곤 810 MSM8994의 GPU인 Adreno 430의 경우, 전작인 스냅드래곤 805 APQ8084의 Adreno 420보다 전력 대 성능비가 낮다는 분석이 있을 정도로 심각했던 상황이다. 특히, 스냅드래곤 805 APQ8084는 28nm HPM 공정에서 생산되었고, Adreno 430이 20nm SoC 공정에서 생산된 물건이기에 상식적으로 역전된다는 점은 Adreno 430 쪽의 문제로 밖에 보이지 않는다. 28nm 장인 퀄컴 구글 안드로이드에서 직접적으로 경쟁하는 ARM Mali 그래픽과 비교할 때, 14nm FinFET LPE 공정으로 생산된 엑시노스 7420의 Mali-T760 옥타 코어가 Adreno 430보다 전력 대 성능비가 더 높다는 결과가 나오기도 했다. 이후, 역시나 퀄컴은 부정하는 개선판의 경우, OpenGL ES 2.0 API로 작동할 때 전력 대 성능비가 크게 개선된 모습을 볼 수 있다고 한다. 문제는, OpenGL ES 3.0 API에서는 여전히 낮다고 한다. OpenGL ES 2.0 API에서 전력 소모량은 4W대 수준이지만, OpenGL ES 3.0 API에서의 전력 소모량은 7W대 수준으로 크게 차이가 난다고 한다.

4.4 종합

총체적 난국

결론적으로 이론 상 성능은 CPU는 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)과 오차 범위 내 동급, GPU는 삼성 엑시노스 7420과 오차 범위 내 동급이지만 ARM Cortex-A57의 발열 문제의 효과적인 대응 실패 등등의 악재가 겹쳐서 제 성능을 발휘 못하고 결과적으로 엑시노스 7420과의 경쟁은 커녕 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)에 조리돌림 당하고 하위 라인업인 스냅드래곤 808 MSM8992이나 미디어텍의 Helio X10 MT6795에 고객들을 뺏겨버린 상황이다.

출시 전에 나온 Antutu 벤치마크 결과는 4만 점대 초반으로 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)은 커녕 HTC ONE M8의 스냅드래곤 801 MSM8974AB에도 밀리고 있다. 이후, 지속적인 개선을 통해 5만점대 중반까지 오르기는 했지만, 그래도 경쟁해야 하는 삼성 엑시노스 7420가 6만점은 충분히 넘고 최적의 상황에서는 8만점대도 나와 버리는 거 보면 역부족이다.[10] 하지만 다행히 엑스페리아 Z4 태블릿에서는 최적의 경우 8만점도 충분히 나온다.

5 기타

후속작인 스냅드래곤 820 MSM8996의 출시가 2016년 1분기로 확정되면서 2015년 하반기에도 많이 만나볼 수 있게 되었다. 2015년 상반기에 여러 제조사들이 홍역을 치르면서 반대급부로 내부 구조에 방열을 위한 설계가 대폭 강화되면서 OnePlus 2를 기점으로는 발열 문제가 큰 이슈로 부각되지 않고 있다.[11] 따라서, 2015년 하반기에 사용이 된다고 하더라도 발열 문제의 경우 만반의 준비를 한 상황이기에 큰 부각이 되지는 않을 것이며 대신 2015년 상반기에 깎일대로 깎인 이미지 하락이 큰 변수가 될 것으로 보인다.

2015년 10월 들어서, 스냅드래곤 810 MSM8994가 그래도 잘 한 부분이 있다며 재평가(?)가 이루어지고 있다.스냅드래곤 s3 때 진작에 했어야 할 바로, 고객사들의 기기 쿨링 시스템의 비약적인 발전을 이룩시켰다는 것으로, 소니 모바일은 엑스페리아 Z5 프리미엄에 히트파이프를 두 개씩 박고, 마이크로소프트 모바일은 Lumia 950 XL에 증기챔버 기술을 하이브리드 리퀴드 쿨링이라는 명칭으로 도입했다.[12] 이게 재평가냐 물론, 히트 파이프도 열을 분산시켜 공기와 맞닿는 면적을 늘리는 패시브 쿨링에 불과하기 때문에 발열이 일정 수준 이상을 넘는다면 기기 전체가 말 그대로 손난로가 되는 상황이 벌어질 수 있다.

사실, 이걸 재평가라 하기에는 뭐한 게 원래 스마트 디바이스는 내부 공간 활용에 제약이 많아 히트 파이프까지 탑재하면 공간적 낭비가 심하기 때문에 스마트폰의 소형화나 배터리 대형화를 위해서 굳이 별도의 쿨링 시스템을 탑재하지 않은 것이다. 애초에 히트 파이프나 증기챔버 등은 단가가 상당히 낮은 부품들이고 설계 시 탑재 자체의 난이도도 낮다.[13] 이를 두고 '기술적으로 비약적인 발전을 이루었다'라고 말하긴 힘들다. 즉, 지금까지는 안 쓰인 것이지 못 쓰인 것이 아니다. 그런데 새삼스럽게 주목을 받은 것은 모바일 AP 하나 잘못 나온 바람에 이런 점들을 포기하면서까지 쿨링 시스템을 탑재했다는 것 때문이다. 즉, 스냅드래곤 810 MSM8994의 발열 관련 문제가 얼마나 크게 이슈가 되었는지를 방증하는 것에 의의가 있다고 할 수 있다.

그러나 스냅810의 발열 이슈는 겨울이 되면 귀신같이 장점으로 변화한다 카더라

  1. ↑ 불도저라는 비유도 들었지만 같은 아키텍쳐를 쓴 엑시노스는 큰 문제가 되지 않았다는 점에서 적절하지 않다. 물론 삼성이 아키텍쳐를 새로 쓰는 수준으로 개조를 한건 안비밀 810도 온도문제만 해결되면 성능 자체는 준수하다고 할수 있을 정도였기에 프레스캇이 가장 어울린다.
  2. ↑ 스냅드래곤 4XX대 시리즈를 예로 들면, 400 라인업에 다양한 파트 넘버를 가진 모바일 AP가 있는 등 라인업과 파트 넘버를 구분해야 하지만, 퀄컴이 2014년 들어서 라인업과 파트 넘버를 구분하지 않고 있어 사실상 스냅드래곤 810은 MSM8994를 의미하고 있다고 볼 수 있다.
  3. ↑ 퀄컴이 2014년 상반기까지 통신 모뎀 솔루션을 무기로 구축한 사실상 독점 체제를 한 번에 불태워 버렸다.
  4. ↑ 다만, 세세하게 따지고 들어가면 차이점이 존재한다. 우선, 생산된 회사가 다르다. 스냅드래곤 810 MSM8994는 애플의 Apple A8 APL1011과 Apple A8X APL1012와 동일한 TSMC 20nm SoC 공정이고 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)은 삼성 20nm HKMG 공정이다. 또한, CPU 아키텍처의 리비전 버전역시 스냅드래곤 810 MSM8994가 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)보다 더 최신이며 세팅 클럭 역시 스냅드래곤 810 MSM8994쪽이 더 높다. 그런데도 성능 안 나오면 어쩌자는 건지
  5. ↑ 온스크린으로 비교가 힘든 것이, 해당 기기는 오로지 개발자용 기기이기에 4K 해상도의 디스플레이를 탑재했다.
  6. ↑ 어느 정도 편차가 존재한다. 제품화 초창기 당시에는 최고점이 24 Fps 수준이었지만, 이후 점차적으로 개선되었는지 28fps까지 올라갔다.
  7. ↑ 여담으로, 두 비교군 모두 (4개 코어 풀 로드할 때의 전력 소모량 - 1개 코어 풀 로드할 때의 전력 소모량)/3의 계산법으로 도출해낸 수치로 추정된다. 실제로, 1개 코어만 활성화된 상황에서의 전력 소모량은 CPU보다 외부적인 요인 때문에 전력 소모량이 조금 더 높게 나오기 때문이다. 이 경우, 삼성 엑시노스 7 Octa (5433)과 삼성 엑시노스 7420의 전력 소모량은 각각 2.08W, 1.62W 수준이라고 한다.
  8. ↑ 훨씬 더 높은 싱글코어 성능을 가지고 있고 출시시기도 6개월 빠른 Apple A8 APL1011과 1코어당 전력 소모가 비슷한 수준이다.
  9. ↑ 하이실리콘 Kirin 935의 측정 자료를 볼 때, 1.8 GHz로 작동하는 하이실리콘 Kirin 935의 ARM Cortex-A53 1개 코어와 1.5 GHz로 작동하는 스냅드래곤 810 MSM8994의 ARM Cortex-A53 1개 코어 전력 소모량이 서로 같다는 것을 알 수 있다.
  10. ↑ Antutu 벤치마크는 위에 설명한 CPU(Geekbench)나 GPU(GFX벤치)와는 달리 종합적인 성능을 측정하는 벤치마크이다.
  11. ↑ 다만, OnePlus 2의 경우, CPU의 클럭을 낮춰서 사용한다. 빅 클러스터에 해당되는 ARM Cortex-A57 쿼드코어 CPU의 클럭이 1.8 GHz로 다운클럭 되었다. 그래도 Geekbench 3 기준 멀티코어 점수가 4800 점은 나와준다.
  12. ↑ 증기챔버는 얇고 넓은 히트파이프이다. 모바일 기기에 증기챔버가 도입된건 꽤 신선한 시도이긴 하지만, 문제는 히트 파이프나 증기챔버는 빼도박도 못하고 공랭으로 분류되는 방식이라는 것이다. 즉, 기술적인 부분과 마이크로소프트 모바일의 공식 용어는 서로 상충된다. 그럼에도 불구하고 마이크로소프트 모바일은 이른 바 '수랭 쿨링 시스템'이라 말하며 단순한 말장난 수준의 마케팅을 하고있다.
  13. ↑ 히트 파이프를 붙이는 것 자체는 개인이 DIY로 붙이는게 가능할 정도로 쉽다. 내부 구조에 히트 파이프가 들어갈 공간을 만들어야 하니 설계를 바꿔야 한다는 점과 히트 파이프 굵기와 길이, 내부에 들어가는 액체 배합을 맞춤으로 제작하는 것이 그나마 개인이 하기 힘든 부분이다. 그렇다고 다른 부분에서 높은 기술력을 요구하는 것은 아니며 하트 파이프 맞춤 제작 역시 대량 생산이 보장되어 있으면 맞춤 제작된 부품을 손쉽게 얻을 수 있다. 내부 설계 변경이 그나마 제일 어려운 부분인데, 어차피 기존에 탑재되지 않던 부품을 새로 탑재할 생각이면 설계는 변경해야 한다. 애초에 매번 내부 설계를 뜯어고치는 것이 스마트 디바이스 업계라는 점을 감안한다면 이 부분 역시 기술적으로 발전했다고 말할 부분은 아니다.
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