냉각기

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냉각장치 전반에 대한 문서이나 내용이 적어 컴퓨터 부품에 대한 내용을 주로 다루고 있습니다. 냉각기에 대한 내용이 충분히 늘어나면 별도의 문서를 만들 것을 권장합니다.

1 정의

이름과 같이 무언가를 냉각시키는 물체로 같은 말로는 식히개가 있다.[1]
영어로는 Cooler 라 한다. 보통 쿨러라고 하면 컴퓨터의 냉각기를 생각하는 경우가 많은데 아이스박스도 영어로는 음료수나 각종 마실것을 냉각시키는 '쿨러(Cooler)'이며, 실제로 구글에서 Cooler 라고 검색시 가장 먼저 나오는것은 아이스 박스들이다. 어떤 의미에서라도 무언가를 냉각시키는 장치는 쿨러(Cooler)라고 불러도 틀리지 않다.[2]

그런데 사실은 이게 맞는게, 우리가 보통 쿨러라고 지칭하는 컴퓨터의 냉각장치는 영어권에서는 주로 Heat sink라고 부른다.[3][4] 영어 위키백과에서도 Cooler 문서에는 냉장고나 아이스박스 등 냉각기기 등을 설명하고 있고 아래에서 언급하는 쿨러는 Heat sink 문서로 찾아야 한다. [5]

한편 일본에서는 에어컨을 흔히 쿨러(クーラー)로 칭한다.[6]

2 좁은 의미에서의 쿨러(컴퓨터 부품)

컴퓨터와 같은 전자기기는 전기를 사용하는데, 전기를 사용하는 모든 회로에는 저항이 있기 때문에 전류가 흐를 때 열이 발생하게 된다. 이러한 열은 특히 CPU처럼 소자를 고도로 집적시킨 IC에서 많이 발생[7]하는데, 이 열이 일정 수준을 넘게 되면 기기 작동에 문제가 생기다가 최후에는 자체 보호를 위한 셧다운이 실시된다. 게다가 과열에 대한 보호기능이 없는 경우 부품이 타는 경험을 하게 된다. 이렇게 되면 당연히 교체급의 수리를 해야 한다. 이러한 전자기기들의 과열에 대한 문제점을 해결하기 위해 물리적으로 온도를 낮추는 시스템을 쿨링 시스템이라 하고, 이러한 장치들을 쿨러라고 한다. 컴퓨터뿐만 아니라 어항에도 물고기가 익어죽는 걸 막기 위해 많이 설치한다.

개인용 컴퓨터의 수요가 매우 크고 다양해지면서 시스템 쿨러를 만드는 회사들도 늘어나다보니 쿨러라는 명사를 흔히 시스템 쿨러와 동일시하여 부르고 있다. 학술적 의미와는 다르게 실제 PC분야에서 상업적으로 시스템 쿨러라는 말은 쿨링팬만을 의미한다. 대다수의 커뮤니티에서 시스템 쿨러라는 단어보단 쿨러라는 단어를 더 많이 사용하는 편.

시스템 쿨러에는 가장 대중적으로 공랭식(히트싱크만을 이용한 패시브쿨링과 쿨링팬까지 이용한 액티브쿨링)이 있으며 조금 더 강한 쿨링을 원하는 사람들은 수랭식을 이용한다.[8] 그보다 더 나가면 드라이아이스, 액체질소등을 이용하여 상온이하까지 쿨링을 하는 등 생각보다 많은 종류가 있다. 또 이런 시스템 쿨러를 보조하는 악세서리들 또한 그 종류가 다양하다.

현재 잘만테크를 비롯한 국내외 많은 기업들과 개인들이 자체적으로 개발한 시스템 쿨러들을 내놓고 있으며 수요 또한 꾸준히 늘고 있는 추세라 앞으로의 전망은 좋아 보인다. 가격은 몇 천 원 하는 저가 쿨러에서 부터 수십만 원을 호가하는 고급 쿨러까지 다양하다. 가격에 따라 냉각 성능과 정숙함이 향상되는 건 맞지만, 오버클럭을 하지 않고 팬 소음에 민감하지 않다면 일반적으로 기본 OEM 쿨러로 충분하다.일반적이지 않은 경우가 가끔 있어서 문제지 그땐 쿨러 괜히 사지 말고 교환 받아라

매니악한 쿨링을 하면 할수록 쿨러라는 단어는 잘 사용하지 않는다. 당장 공랭 시스템들만 보더라도, 쿨러라고 말하면 쿨링 팬(Fan)을 지칭하는 것인지, 방열판인 히트싱크(Heatsink)를 지칭하는 것인지, 혹은 두 개를 함께 한 세트로 지칭하는 것인지 애매하기 때문이다. 예를 들어 수랭을 사용하는 유저에게 쿨러라는 용어는 사용하기 굉장히 애매하다. 일체형 수랭모델의 경우엔 단일 제품이라 쿨러라는 말을 쓰기도 하지만, 커스텀 수랭까지 들어가면 기본적으로 워터블럭, 펌프, 라디에이터, 냉각수, 호스등 굉장히 많은 부품이 들어가서 단일한 쿨러라고 하면 무엇을 지칭하는지 전혀 알 수 없게 된다. 통째로 지칭할 경우엔 단일한 쿨러라는 표현보다는 '수랭 시스템'이라고 부르는 경우가 많다.

액체질소를 사용하는 쿨링까지 오면 '쿨링'이란 단어는 쓸지언정 쿨러라는 지칭을 할 이유가 완전히 사라진다. 아래에서 서술된 내용 또한 엄밀하겐 쿨러에 대한 내용보다는, PC의 쿨링방식에 대해서 서술하고 있다.

3 냉각 방식의 종류

여기 기록된 방법들은 CPU쿨러 외에도 여러 냉각장치에 쓰이는 방법이다.

3.1 수동적 냉각(패시브 쿨링)

냉각에 별도의 에너지를 쓰지 않는 방법
보통 어떤 부위에 직접적인 쿨링솔루션을 사용하지 않고 간접적으로 쿨링을 하는 방법. 국소적으로 패시브 쿨링을 사용하는 경우도 있고 무팬쿨링처럼 전 시스템에 팬을 사용하지 않는 경우도 있다.

국소적 부위의 패시브 쿨링은 굉장히 자주 그리고 많이 이용되고 있다. hp의 마이크로 서버나 아톰(Atom) 시스템의 경우 CPU쿨링에 자주 사용되고. 국소적 패시브 쿨링이 가장 많이 사용되는 컴퓨터 부품은 메인메모리일 것이다.

3.1.1 무팬 쿨링

팬을 사용하지 않고 방열판만을 이용한 쿨링 방식. 무팬은 보통 좁은 의미에서 공랭 패시브 방식만을 지칭한다. 따라서 유랭 방식에서 펌프랑 라디에이터를 이용하지 않더라도 좀더 넓은 분류인 패시브 쿨링으로 분류된다.

쿨링은 열 전달율이 높은 금속매체를 칩셋이나 전원부 등에 달아서 열을 식히는 공랭쿨링의 방법이다. 저사양의 그래픽카드 칩셋, 보드의 전원부, 메인보드의 칩셋, 노트북 등 열이 적게 발생하는 부품이나 라즈베리 파이 등 각종 소형 시스템에서 사용되는 편. 보통 나사나 다른 고정수단이 없는 경우가 많아 히트싱크에 써멀 스티커를 붙이는 경우가 많다. 문제는 써멀 페이스트와 비교할 때, 써멀 스티커는 열 전달율이 굉장히 비효율적이라 안그래도 안습인 냉각효율을 더 떨어뜨린다는 점이다.

따라서 일단 처리가능한 열량에 제한이 많이 따르며, 허용치 이내라도 팬 없이 방열판만 사용된 경우 장기적으로 볼 때 냉납현상[9]이 발생할 수도 있기 때문에 제한적으로 사용되는 편이다. 일정 TDP를 넘어가는 부품들은 히트싱크 만으로 쿨링을 하는건 좋지 않다. 당연한 일이지만 오버클럭 같은 것은 돈이 많거나 외계인이라도 잡아먹지 않는 한 금기사항이며, 주변의 공기가 원만하게 순환되어야 하므로 부품 개조나 추가 역시 금기사항이다. 다만 무소음이란 장점이 있기 때문에 HTPC 유저들은 수랭 또는 무팬 시스템을 선호하는 편. 특히 FSP와 시소닉 같은 메이저 파워서플라이 제조사는 아예 히트싱크만 달린 무팬 파워를 출시함으로 자사의 기술력을 과시하기도 한다.

시스템 전체에 팬을 사용하지 않은 무소음 PC[10]은 많은 쿨링덕후의 꿈이지만, 상당한 저전력, 저발열 시스템에 오픈 케이스나 준 오픈케이스여야한다. Fan이 하나도 없으면 쿨링 성능이 가뜩이나 저하되어있는데, 일반적인 케이스에 팬을 다 떼낸채로 사용하게 될 경우엔 케이스 내부에 뜨거운 공기가 차게돼서, 케이스 내부의 온도를 상승시키고, 더욱 쿨링 성능이 저하돼서 무소음용 부품들로 구성했더라도 결국 온도를 못 견디고 셧다운된다. 또한 CPU 쿨러의 경우 그야말로 히트 파이프로 황룡사지 9층목탑을 쌓으며, 가격도 비상식적인 수준.[11]

무팬으로 시스템을 구성할때 팬소음에 묻혀 있던 미세한 고주파음이 들리는 아이러니한 경우가 나오기도 한다. 당연히 고주파음이 팬소음보다 귀를 자극하기 때문에, 여러가지를 희생(?)해서 무팬 시스템을 만들었음에도 고주파음을 묻어버리기 위해 어느정도의 팬을 달기도 한다.

3.1.2 히트 파이프

이 문단은 히트파이프 · 히트 파이프(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

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현재 공랭 쿨링에서 비교적 근래에 일어난 개선중 가장 혁신적인 개선된 부분이다. 다만 PC나 노트북에서 히트파이프가 쓰이기 시작한건 벌써 10여년 이상 이전의 일이다. 그런데 히트파이프가 PC 냉각에 쓰이기 시작한 후 근래의 10여년이 넘는 기간동안 사실상 쿨러계의 혁신이 없다. 모두 덩치 늘리기에 집중하고 있을 뿐, 큰 성능 개선은 없다시피 하다. 히트파이프의 의의는 '히트파이프가 있어서 열원에서 많이 멀어진 방열핀에도 열이 전달 될 수 있게 되어 쿨러 덩치를 키울 수 있게 되었다.' 는 것에 있을 것이다.

히트 파이프는 금속 관처럼 생겼다. 이 안에 그냥 액체가 차 있는 줄 아는 경우가 있는데, 생각보다 그리 간단하지는 않다.[12] 히트파이프는 금속 파이프와 내부에 채우는 냉매로 이루어지는데, 작동 온도에 따라 냉매(일반적으로 물)가 결정되며, 이 냉매에 따라 냉매와 반응하지 않는 금속(일반적으로 구리)을 선택하여 파이프를 만든다.

일단 구조를 설명하자면, 히트 파이프의 단면을 보면 맨 바깥의 금속 파이프로부터 가운데쪽으로 일종의 금속 스펀지나 혹은 금속 핀[13]이 촘촘히 나 있는 등의 모양이며, 한가운데는 뻥 뚫려 있다. 파이프 내부는 진공 상태에서 냉매가 기체 상태가 될 만큼만 적절히 채워 넣는다.[14] 이렇게 만들어진 히트파이프는, 작동온도에서 기체 상태의 냉매는 중심부의 빈 공간을 채우고 액체 상태의 냉매는 주변의 금속 스펀지 영역을 적시게 된다.

히트파이프의 작동원리는, 기체 상태의 냉매는 가운데의 빈 관을 따라 차가운 쪽으로 이동하여 응축되며, 액체 상태의 냉매는 금속 스펀지를 따라 모세관 현상에 의해 뜨거운 쪽으로 흘러 기화하게 되는 것이다. 중력 때문에 액체의 흐르는 방향성이 생길수도 있다. 그렇기 때문에 열원이 위에 위치하면 성능에 저하가 일어난다. 성능 저하의 정도는 히트파이프 내부의 심지 구조에 따라서 차이가 심한데, 단면의 심지가 가장 저렴한 축방향 홈구조인 경우엔 중력을 거스르게 배치하면 히트파이프의 성능저하가 막대해진다. 반면 중력 영향을 덜받는 소결구조(Sintered)의 경우엔 상당히 이러한 영향에 덜 영향을 미치는 편.

고급 그래픽카드중에는 순정임에도 방열판에 프로펠러만으로는 열을 감당할 수 없어 히트 파이프를 넣는 물건이 많고, 좀 비싼 사제 팬 쿨러는 거의 방열판 + 히트 파이프 + 팬의 구조다.

방열판과 히트파이프는 보통 알루미늄, 구리로 만드는데 구리 쪽이 좀 더 열 전도성이 높다. 물론 가격과 무게도 더 나간다

3.1.3 증기 챔버

히트파이프는 뛰어난 성능을 가지고 있지만 한가지 단점이라면 파이프형태의 형상으로 열원과의 직접적인 접촉 면적을 넓게 하기가 어렵다는 단점이 있다. [15] 이러한 단점을 극복하기위해 만든 것이 증기 챔버로 직육면체 형상으로 만들 수 있기 때문에 열원에 넓게 접촉시킬 수 있다는 장점이 있다. 내부에는 진공으로 되어 있으며 히트파이프랑 비슷하게 상변환하는 냉매를 이용해서 열을 효과적으로 전달 가능하다.

3.2 능동적 냉각(액티브 쿨링)

냉각을 위해 별도의 에너지를 쓰는 방식

3.2.1 공랭

문서 참조

참고 문서:CPU 쿨러

3.2.2 수랭

문서 참조

참고 문서:커스텀 수랭
참고 문서:일체형 수랭
참고 문서:CPU 쿨러

3.2.3 액침랭

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사진 출처.

영문으로 Liquid Submersion Cooling 또는 Immersion Cooling이라고도 한다. 열밀도가 부담스러본체를 통째로 비전해성을 가진 유동식 파라핀 같은 기름이나 불화탄소 계열 냉매와 같은 비전도성의 액체에 담가서(Immersion) 냉각하는 방식이다. 이 중에서 가장 대표적인 것이 기름에 담그는 것으로 유냉이라 한다. 보통 액침랭이라는 표현보단 유냉 혹은 Mineral Oil Cooling이란 단어가 일반적이다. 메인보드 및 주요 부품 전체를 고르게 냉각해 줄 수 있으며 시스템의 형태에 크게 구애받지 않기에 설계하기에 따라써 단위면적당 아주 많은 시스템을 구겨넣을 수도 있으며, 전원부나 메모리 등 일반적으로는 쿨러가 커버하기 힘든 파츠들까지 포함한 시스템 전부를 완전히 커버할 수 있다. [16]

유냉의 경우는 소비전력이 크지 않은 시스템은 그냥 본체가 들어갈 만한 수조(...)에 본체를 넣고 기름을 부으면 끝이다. 기름이 자체적으로 열을 품고 대류를 하며 외부와 접촉할 때 어느정도 냉각이 되기 때문에 따로 팬이나 펌프를 달 필요가 없으며 거의 모든 시스템 소음이 차단되어 사실상 무소음 컴퓨터를 만들 수 있다는 것이 장점이다. 이는 수랭과 달리 파워까지 모두 기름에 담겨 있고, 미세한 전기음까지 액체 속에 있기 때문에 모두 차단되기 때문이다. 또한 컴퓨터가 외부 공기, 먼지와 접촉할 일이 아예 없기 때문에 안정적이고 청소도 필요없다. 단, PC에서 배출하는 발열량이 일정한 수준을 넘어서면 유냉 역시 발열을 해소하기 위해 라디에이터와 펌프 같은 부수적인 장치가 필요하다. 기름은 냉매가 아니라 열을 품는 버퍼일 뿐이다. 열이 해소되지 않아 기름의 온도가 기준치를 넘어서면 PC 부품들을 튀김으로 바꿔놓을 수 있으니 주의할 것.[17]

이런 장점들이 있는 반면 단점도 만만찮은데 우선 다른 방식보다 초기 설치비와 노력이 훨씬 많이 필요하다는 점이 있다. 그리고 기름에 담겨있기 때문에 이후 USB나 LAN, AUDIO 케이블 연결 등이 매우 힘들어지고 유지보수를 위해 재정비 할 때마다 기름을 제거하는 등의 번거로운 작업들이 추가되므로 애로사항이 꽃핀다[18]. 거기다가 본래 이런 유냉 시스템을 전문적인 목적에서 구축할 경우에는 진공펌프로 공기를 모두 뽑아낸 뒤에 밀폐하는데, 이렇게 해야 하는 이유는 시간이 지나면서 공기 중의 수분이 응축하여 물이 되어 케이스 밑바닥에 깔리기 때문이다. 하지만 일반 사용자 수준에서 완전히 밀폐된 케이스를 구해서 진공펌프로 공기를 뽑아내기는 매우 곤란하다. 거기에 HDD를 사용할 경우는 기름에 담그면서 플래터 회전 등에서 생기는 기압 문제를 해소하기 위해 존재하는 숨구멍이 막히는 영향에 대한 의견이 분분하다.(요즘은 헬륨 충전 HDD가 있어서 숨구멍이 없는 하드도 있다.) 이에 대해서는 HDD를 사용하지 않고 SSD를 사용하거나[19] 그냥 HDD만 밖으로 빼서 쓰면 된다. 하드드라이브는 냉각이 크게 필요한 부품이 아니기때문에 그냥 밖에 꺼내놓으면 사용에는 이상이 없다. 다만 자체적인 공진음을 못잡아서 유랭의 사용이유인 무소음을 달성하기 힘들다는 문제점이 있다[20]. 그 뿐만이 아니라, 라디에이터와 펌프가 없으면 고성능 시스템을 못 물린다는 점 역시 유냉의 큰 단점이다. 정확하게 말하자면, 하드코어하게 냉각성능을 찾는 유저들이 유냉 대신에 커스텀 수냉을 택하는 이유가 된다. 라디에이터와 펌프를 물리는 순간, 유냉 최고의 장점인 무소음이란 점이 날라가버린다.

상대적으로 저소음을 유지하면서 고성능을 맞추는것은 수냉으로도 충분히 달성이 가능하다보니 유냉이 하드코어 쿨링유저들에게도 외면받는 원인이 되었다. 펌프를 달고나서 성능을 최적화 하기 위해선 워터블럭같은 물건이 있어야하는데, 이걸 집어넣으면 사실상 수냉이랑 구조가 동일해진다. 유냉에 쓰이는 미네랄 오일은 비전도성이므로 누수걱정이 없다는 꽤 큰 장점이 있지만, 수냉처럼 쓰자니 유냉에는 수냉과 비교해서 치명적인 문제가 하나 있다. 바로 오일 점성은 냉각수에 비해 매우 높다는 점. 미네랄 오일의 경우엔 종류에 따라 다르지만 물의 약 10~20배 가량의 Viscosity를 지니고, 어지간한 오일들은 물에 비해 수백배나 되는 점성을 지닌 경우도 흔하게 찾아볼수 있다. 그렇다보니 펌프를 돌려도 충분한 유량이 안나와서 성능올리기가 힘들어진다. 어지간한 수냉용 펌프의 경우엔 펌프 수명에도 굉장히 안좋다. 그렇다고 강력한 오일용 펌프를 구하자니 PC 쿨링용으로는 발매되는 모델이 없다보니 적당한걸 찾기도 힘들고, 찾더라도 호스 규격 호환도 문제이며[21], 비쌀뿐만 아니라 소음이나 펌프 자체 발열 문제등 예상되는 문제가 너무 많다. 그렇다고 그냥 기름을 순환시키는 수준에서 그치자니 성능이 공냉보다 낫다고 말하기 힘든 성능에 불과해진다. 펌프를 달아버리는 순간 유냉 최고의 잇점이라고 볼만한 무소음이라는 잇점이 사라지다보니 실질적으로 유냉을 해야할 이유가 뽀대를 제외하곤 없어진다.(....)

[1]
게임 관련 기기를 만드는 레이저에서 모듈방식 컴퓨터를 공개했는 데 각 모듈당 모두 미네랄오일로 식힌다고 한다. 파워서플라이도 마찬가지... 덕분에 팬 자체가 없어서 무소음인데다가 오버클럭을 문제없이 지속적으로 사용가능하다고 한다. 흠좀무...

여기서 한발 더 나아가 상대적으로 저렴한 미네랄 오일 대신 3M 등의 업체에서 나오는 고가의 불화탄소 계열의 비전도성 냉매에 담가버리는 경우도 있다. 냉매에 담가놓으면 냉매가 부품에서 열을 기화열으로 흡수하며 증발하면서 기판 전체를 고르게 냉각시켜주고, 이렇게 증발한 냉매가 기기 상단부의 방열판 등의 냉각부위에 도달하면 열을 잃고 응축하여 되돌아가며 순환하는 방식이다. 이쪽도 일반적인 특성은 유냉과 많은 부분을 공유하지만 상대적으로 더 많은 장점이 있다. 냉매의 증발열로 식히기 때문에 이론적으로 단위 면적당 감당할 수 있는 열량이 유냉에 비해서도 극단적으로 높고, 유냉과 달리 냉각을 별도의 라디에이터와 펌프를 갖추지 않더라도 일정 수준 까지는 대형 방열판과 쿨링팬과 펠티어의 조합 수준으로 간단히 해결할 수 있으며 심지어 그냥 수돗물이 흐르는 관으로도 가능하다.(속슬렛을 생각해보자.) 그리고 미네랄 오일과 달리 그냥 꺼내면 냉매가 그 자리에서 바로 증발하기 때문에 부품이 지저분해지지 않는 것 역시 훌륭한 장점. 이러한 장점들로 인해서 좁은 공간에 많은 칩을 몰아 넣어야 하는 비트코인 마이너나 데이터서버의 냉각 방식으로 주목받고 있는 방식이다. 실제로 인텔과 3M이 협력하여 연구하고 있는 방식이기도 하다.

단점은 역시 유냉처럼 초기 비용이 매우 많이 드는데, 유냉을 능가하는 압도적으로 살인적인 비용을 자랑한다. 냉매가 쉬이 새어나가지 않을 정도로 단단히 밀폐시킬 수 있는 케이스와 여기 맞춰 만들어진 방열판이나 라디에이터가 필요하기에 이걸 갖추는 것 만으로도 큰 비용 지출이 발생하는데 이걸로도 모자라서 사용되는 냉매들의 가격이 흉악할 정도로 비싸다. 주로 많이 사용되는 3M의 Novec 7000의 경우 해외 포럼의 시행기에선 갤런당 250 달러에 달한다고 한다. 이걸로 데스크탑 한대를 채우면 왠만한 사양으로는 데스크탑보다 냉매값이 더 나오는 배보다 배꼽이 큰 상황이 된다. 거기다가 한번 만드는데서 끝나는게 아니라 냉매가 새나가는 만큼 계속 보충해 주어야 하는데다가 '일반적인 사용자' 기준에서라면 더더욱 고려해야 할 안전문제도 있다. 일반 사용자에게는 주로 개인 공간이나 가정집이 될텐데 냉매가 무독성이라고는 해도 새어나간 냉매로 인해 무산소 상태를 만들기 쉬워 만에 하나 누수가 될 경우 사용자가 무방비 상태라면 질식의 위험에 노출 될수도 있다. 에어컨이나 냉장고와는 달리 양이 제법 되기 때문이다. 이를 방지하기 위한 부차적인 환기 및 공조 시스템을 갖춰야 하므로 추가적인 비용이 무지막지하게 들어가기에 일반 사용자들은 물론, 하드코어 쿨링을 추구하는 엔드 유저라 할지라도 쉬이 접근할 수 있는 방식은 아니다.

일단 서버냉각방식으로 발매된 물건이라 맞춰 만들어진 방열판과 라디에이터를 구하기부터 힘들고, 아직 일반유저들은 사용해본 유저가 극단적으로 적은 냉각방식이다보니 커스텀 수냉 대비 성능 비교도 제대로 이루어지지 않은 것이라 이 불화탄소 냉매의 경우엔 그 성능이 미지수인 상태.

역시 가장 큰 단점은 케이스가 깨지면 액체가 새어나와 다 망하기 때문에 컴퓨터 본체 패기라는 가전제품 궁극의 수리법을 사용할 수 없다는 것이다.

3.2.4 액체질소

컴퓨터 냉각 방식 중 가장 극단적인 방식이다. 극단적인 오버클럭을 할 때 공랭식은 고사하고 수랭식이나 유랭식조차 순간적으로 발생하는 엄청난 발열을 감당할 수 없게 되어 버린다. 때문에 액체질소를 이용해서 냉각을 하는 방식을 쓰는 것이다. 액체질소라는 물건이 애초에 평범한 상황에서 사용할 수 있는 물질이 아니며, 일단 기화하면 추가적으로 액체질소를 부어줘야해서 소모성이므로 오버클럭 대회와 같이 극오버가 필요한 경우에만 사용한다.

당연히 컴퓨터에 액체질소를 들이붓는다고 해결되는 것이 아니다. 원래 반도체는 일반적으로 최소 -20~+80도 아니면 -40~+120도 정도에서 이상이 발생하지 않도록 설계 및 제조되므로 -40도 이하로 떨어지면 저온버그라고 불리는 에러가 발생한다. 덤으로 결로와 결빙이 발생하기 때문에 각 부품 전체에 방수처리를 해야 한다. 설상가상으로 CPU 하나만 액체질소로 냉각한다고 해도 저온버그가 안일어나는 특수한 녀석을 구입해야 한다.[22] 한마디로 돈지랄. 따라서 일반적인 상황에서는 사실상 이 방식이 이용될 일이 없다.

결국엔 액체 헬륨을 이용, 8 GHz(!!!)[23]를 넘긴 사례도 나왔다. 참고로 헬륨의 끓는점은 섭씨 영하 268.9도로, 액체 헬륨의 온도는 아무리 높아도 영하 268.9도인 것이다(...) 게다가 극도로 낮은 온도에서는 점성이 없어져 벽을 타고 오르는 초유동 현상도 보인다.

3.2.5 펠티어 소자

펠티어 소자라고 하여 서로 다른 두 종류의 금속을 맞대고 직류 전류를 흘러주었을때 한쪽에선 열을 흡수하고 한쪽에선 열을 방출하는 소자가 있는데, 이를 쿨링에 이용하기도 한다.

온도를 영하까지 내릴 수 있긴 하지만 소모전력이 많고, 온도를 지나치게 내리면 결로현상으로 방수처리는 필수. 또한 반대편에서 발생하는 다량의 열을 식히기 위해서는 굉음을 내는 쿨링팬을 설치하거나 수랭을 구성해야 한다. 보통 수랭을 하게 되는데, 발열을 못잡으면 열 역전현상이 일어나서 뜨거운 면과 차가운 면이 뒤바뀌기 때문.

결로방지를 위한 씰링 과정이 복잡하고, 펠티어가 필요로 하는 적정 출력을 이용하기 위한 변압과정 등 발열계산이 난해하다. 특히 오버클럭을 하게 될경우엔 오버클럭한 특정 부품의 전력소모가 어느정도 되는지 정확하게 모르는 경우가 대부분이라, 정확한 발열 계산을 하기가 난감하다. 설상가상으로 쿨링대비 소모하는 추가 소비전력으로 인한 비효율성등 여러가지 복잡한 이유로 한때 유행으로 끝나게 되었다.

3.3 그 외의 방식

비슷한것으로 기화기 쿨링이 있다. 이것 역시 영하단위의 쿨링이 가능하지만, 역시 마이너하다. 그 이유는 냉각기 자체가 전기를 많이먹을 뿐더러, 기동하자마자 쿨링이 되지 않고 목표치인 영하 -50도쯤에 이르기까진 30분 정도의 시간이 걸리고, 역시 복잡한 실링과정을 거쳐야하며, 유닛도 모델에 따라 다르지만 대충 100만원 정도이므로 비싸고 쿨링 하는 범위도 CPU단일에 그치는 경우가 대부분이기때문에 역시 거의 사장되었다.


공식사이트
관련 논문
[2]

미국 에너지부 아래의 산디아 국립 연구소(Sandia)에서 히트싱크 자체가 쿨링팬이 되어 돌아가게 만든(!) 쿨러.
리뷰 사이트에 따르면 특수한 재료가 필요한 것도 아니므로 개당 제작비는 약 10달러(!!)정도로 예상된다고 한다. 저기에 선이 걸리기라도 한다면... 가드 같은걸 만들어두지 않을까

현재 저 쿨러 연구결과를 바탕으로 MIT를 나온 사람들이 회사를 만들어 상용화 연구중에 있으며, 16년 하반기에 나올 예정이라고 한다. 영상과 현재 개발중인 쿨러에 대해 연구한 자료도 일부 있으니 궁금하다면 방문해 보는것도 나쁘지 않다. 시제 양산품의 사진. 인텔 번들 쿨러보다 작다고 한다.

MSI에서는 다른 방식으로, 스털링 기관을 이용해 팬을 돌리는 쿨러를 만들기도 했다.# Stirling Cpu Cooler라고 구글링하면 동영상과 그림이 많이 나온다.

4 기타

애플의 전 CEO인 故 스티브 잡스가 매우 싫어하는 것으로, 과거에는 이걸 없앴다가 모델 하나 절단낸 적도 있다.[24] 아직도 무쿨러의 꿈을 버리지는 못했는지 맥의 쿨러는 rpm이 굉장히 낮게 잡혀있고 덕분에 발열은 수준급이다. 아예 맥북 쿨러의 rpm을 조절하기 위해 시스템 환경설정에 별도의 설정메뉴를 띄워주는 서드파티 애드온이 있을 정도. 발열에 가장 민감한 맥북은 재질을 플라스틱에서 열 전도도가 끝장나게 좋은 알루미늄으로 바꾸면서까지 낮은 rpm과 저소음의 쿨러를 실현했다. 덕분에 흰둥이 이후 세대들은 타 노트북에 비해 발열이 꽤 적은편이다. 하지만 고성능을 요하는 작업(패러럴즈를 돌리거나 렌더링을 할때)는 7000rpm을 육박하며 이륙하는 비행기 엔진에 버금가는소음이 발생한다. 이 정신은 쿨러를 극단적으로 줄인 2013년형 맥 프로에 의해 현재까지도 계승되고 있다.(...)[25] 그리고 결국 이런 게 나와버렸다 근데 맥북 모델들에서 OS X 이외의 운영체제를 깔 경우 쿨러가 동작하지 않는 경우가 있다! 그런 경우 운영체제 바로 깔자 마자 관련 패키지를 설치하지 않으면 키보드 옆에만 잡아도 엄청 뜨겁다...

컴퓨터를 쿨러없이 켜면 한마디로 말해서 몇 분 안에 셧다운된다. 물론 기본 쿨러라도 제대로 꽂는 순간 온도가 40~50도 정도로 안정화되니 무슨 일이 있어도 반드시 쿨러를 장착하고 켤 것. 싸구려라도 효율의 문제지 컴퓨터를 셧다운시키는 일은 없다. 듣고 있나 애플?

못쓰는 쿨러라고 함부로 버리지는 말자. 안쓰는 USB 케이블과 선을 연결해서 꽂으면 시끄러운 훌륭한 선풍기가 된다. 물론, 모터의 동작시작전압이 5V 이하인 쿨러인 경우에 한해서다. 다만 선풍기의 날개는 바람의 직진성이 중요한데 비해 쿨링팬은 바로 앞에 마주대고 있는 히트싱크 안에 최대한 많은 바람을 때려넣기만 하면 되므로 실제로 전원을 연결해서 손을 대 보면 바람이 주변으로 많이 퍼지는 것을 느낄 수 있다.

4.1 TAC 규격

인텔에서 코어 i5이상급의 방열성능 향상을 위해 만들어놓은 쿨링 규격을 뜻한다.
2012년 현재 TAC 2.0규격을 사용한 케이스 제품이 출시되고 있다.

4.2 관련 회사

  1. ↑ 북한에서 쓴다고 나와있으나 한국어 낱말은 맞으며, 고어일 수도 있다.
  2. ↑ 그래서 교도소의 독방을 cooler라고 부른다. 혼자서 열 좀 식히고 나오라고.
  3. ↑ 하지만 영어권에서도 쿨러라고 많이 지칭하므로 완전 콩글리쉬는 아니다. 사실 cooler라는 표현은 영어권에서는 모든 종류의 냉각기를 칭하기 때문에 cooler를 검색하면 당연히 실생활에 밀접한 아이스박스나 냉장고가 나오게 된다. 그렇다고 해서 컴퓨터 부품을 식히는 용도로 쓰지 않는다고는 할 수 없다. 예를들어 CPU cooler라고 검색하면 바로 우리가 쿨러라고 부르는 항목들을 볼 수 있다.
  4. ↑ 집합으로 치면 부분집합
  5. ↑ 원칙적으로 Heat sink는 팬이 없는 방열판만을 의미했으나 의미가 확장된 듯. 당장 영어권 위키백과 문서가 저러하니....
  6. ↑ 경우에 따라서는 이게 더 정확한 표현일 수도 있다. 에어컨은 에어컨디셔너를 줄인 말이므로 항온항습기에 더 가깝다. 즉 쿨러+히터+가습기+제습기. 단순히 온도와 습도를 낮추는 기능만있는 기계에는 어울리지 않는 명칭이다.
  7. ↑ 21세기에 들어서 CPU에서 발생하는 열은 최고 100W/㎠를 넘어섰는데, 이 정도의 열은 우주선이 지구 대기권에 진입할 때 발생하는 마찰열과 맞먹는다고 한다.
  8. ↑ 단, 컴퓨터에서의 CPU/GPU 쿨러는 칩셋 뿐만 아니라 주변에 분포한 전원부(캐퍼시티나 초크 등)도 함께 냉각시키는 역할을 한다. 수랭식을 사용하면 전원부 쿨링이 제한된다. 특히, 전원부 중 캐퍼시티는 열에 취약하며, 온도가 증가할 때마다 그 수명 감소율이 증폭되는 경향이 있다. 이는 곧 메인보드의 고장으로 이어지게 된다. 일부 수랭식 쿨러는 전원부 쿨링 성능을 갖춘 경우가 있으므로 잘 확인하고 구입하는 것을 권장한다.
  9. ↑ 어중간한 열로 땜납의 성질이 변하거나 열로 인한 피로가 누적되어 납땜에 금이 가거나 떨어져 나가는 현상
  10. ↑ 엄밀하겐 하드드라이브도 진동을 내니까, SSD만으로 구성해야 진정한 무소음 PC가 된다
  11. ↑ 기본쿨러보다 성능이 나쁜데도 가격은 거의 수랭쿨러나 공랭의 특급 쿨러 수준이다. 무팬에 목숨걸 생각 없으면 그 돈으로 차라리 보급형 공랭쿨러를 사자. 그게 돈이 훨씬 적게 든다.
  12. ↑ 일단 무엇보다도 펌프도 없고 대류의 영향도 없으니 액체가 차 있는 것 보다 오히려 그냥 통짜 금속 막대가 열을 잘 전달한다. 천천히 뜨거워지고, 천천히 식는 물의 비열 용량을 생각하면, 펌프없는 히트파이프는(...)
  13. ↑ 엄밀히 말하자면 fin과 pin이 있는데 fin을 쓰는 히트파이프도 있고 pin을 쓰는 히트파이프도 있다
  14. ↑ 냉매가 아주 눈꼽만큼 들어간다. 참고로 800리터급 양문형 냉장고에 냉매가 많아봐야 30g들어간다. 스마트폰같이 소형 제품에 들어간 작고 짧은 히트파이프의 경우엔 액체가 얼추 한방울이나 두방울(...) 정도 들어간다고 보면 된다.
  15. ↑ 히트파이프를 금속 블럭 속에 넣거나 한쪽면을 평평하게 만들어 열원과 접촉시키는 방식을 주로 쓰지만 직접 넓은 면적이 닿는것보다는 성능이 떨어진다.
  16. ↑ 다만 커스텀 수냉의 경우엔 메모리 워터블럭부터, 메인보드 칩셋과 전원부를 전부 커버하는 메인보드 전용 워터블럭 등을 통해서 어느정도 커버가 가능하다. 문제는 메인보드 전용 워터블럭의 경우을 사용하는 경우엔, 고를수 있는 메인보드 종류가 굉장히 제한적이다. 아수스 ROG 처럼 수냉 유저가 많이 살법한 극소수의 모델들에만 맞춰서 전용블럭이 제조되기 때문. 일반 유저용으론 굉장히 마이너하지만, 하드드라이브 수냉과 파워서플라이 수냉도 있다. 대형 서버의 경우엔 하드드라이브 수냉은 오히려 일반적이다.
  17. ↑ 하지만 에어레이션이라는 방법도 있다. 물고기를 키우기 위한 수조처럼, 공기를 에어스톤을 통해 아래쪽으로 펌핑해 주면 곱게 분사되는 공기가 위로 떠오르며 엄청난 쿨링 효율을 얻게 된다. 다만 이렇게 하면 무소음은 아니게 되는 문제가 있다. 물론 에어펌프를 방 밖으로 빼버리면 소리가 거의 안들리긴 할 것이다.그럼 본체를 방 밖으로 빼버리면 이런거 안 해도 조용할텐데
  18. ↑ 그래서 유랭을 하는 사람들은 부품을 교체하는 게 아니라 주기적으로 새 부품을 사서 통째로 갈아버린다.
  19. ↑ 어차피 유랭을 생각했다는 시점에서 돈 따위는 아웃 오브 안중이다.
  20. ↑ 이 또한 외장하드 케이스를 사용하면 해결된다
  21. ↑ 유냉의 경우엔 큰통에다 기름 부어버리고 그 기름을 돌아가게 유지만하면 되니 호스를 억지로 이을 필요는 없지만, 수조내의 기름을 통째로 돌리는 구조로 구성할경우엔, 펌프의 부하는 더욱 올라간다.
  22. ↑ 국내 유명 오버클러커의 증언에 따르면, 통상적인 상황에서 오버클럭이 잘 안되는 '뿔딱'일수록 극랭오버에서 튼튼할 가능성이 높다고 한다. 즉, 통상적인 공랭/수랭에서 오버가 잘 안 되는 녀석들이 상대적으로 고전압을 잘 버텨준다는 것. 실제로 극랭오버 중에서 CPU의 온도는 '전혀' 문제가 안된다. 언급한 콜드버그와 상상을 초월하는 고전압으로 인해 언제 급사할지 모르는 CPU의 내구도, 그리고 액체질소를 쏟아부으면서 생겨나는 결로현상과의 싸움일 뿐이다.
  23. ↑ AMD CPU 한정.
  24. ↑ 그런데 애플 III가 실패한 큰 이유가 발열로 인한 고장인 것은 맞는데 당시 PC들은 발열양이 적어서 굳이 쿨러 없어도 될 정도였다. 당장 애플 II같은 경우는 CPU,파워 다 팬이 없어도 잘 돌아가며 CPU에 팬이 등장한 것은 x86에서도 펜티엄 시절부터다.(80486은 팬 없이 방열판만 있어도 됨. 물론 오버덕후들은 팬을 달았지만.) 따라서 애플 III는 단순 설계 미스라고 보는 것이 옳다. 하지만 이건 CPU에 팬이 달리던 시기이고 애플 3의 경우는 파워 서플라이(...)에 팬을 안 달고 나왔던 거다. 여기에 결국 발열문제 때문에 망가졌다는건 쿨러만 달아놨어도 멀쩡하게 돌아갈 수 있음을 시사하는 것이니 설계미스라기 보단 그냥 잡스가 멍청했던 것이다.
  25. ↑ 허나 맥프로는 말그대로 워크스테이션 컴퓨터라 일반컴퓨터와 비교할수 없을정도로 쿨러가 중요한데 신형 맥프로는 단지 디자인떄문에 그렇게 만들어버린 결과 무려 3년동안 업데이트는 없는 건 물론 하드웨어 고장이 많이 발생해버리는 흑역사가 되버렸다. 당장 AMD 그래픽카드 발열을 못 버텨서 문제. 영화 데드풀 제작할떄 10대의 맥프로가 쓰였지만 모두 죄다 고장나버리는 일이 있었다.