삼성 엑시노스/라인업

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1 개요

삼성 엑시노스의 라인업을 다루는 문서. 삼성전자 무선 사업부, 메이주 등이 주로 사용하며 이외에도 소형 컴퓨터인 오드로이드에 쓰이고 있다.

2 라인업

크게 모바일 AP, ModAP, 통신 모뎀, 컴페니언 칩셋으로 나뉜다.

모바일 AP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 있지 않은 AP, ModAP는 통신 모뎀 솔루션이 내장되어 이동통신 네트워크를 모바일 AP에서 지원하는 원칩 AP를 의미한다.

2.1 엑시노스 3 시리즈

이 문단은 삼성 엑시노스 3(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

2011년, 엑시노스 4210이 공개된 후에 기존에 존재하던 허밍버드 제품군이 엑시노스 브랜드로 편입되었다. 이후, 2014년부터 ARMv7-A 기반의 ARM Cortex-A7 아키텍처를 사용하는 모바일 AP 라인업으로 활용되고 있다.

현재, 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 4개다.

2.1.1 엑시노스 3 싱글 / 3110

CPU	ARM Cortex-A8 MP1
	600 MHz	1 GHz	1.2 GHz
GPU	IT PowerVR SGX535 200 MHz	IT PowerVR SGX540 200 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR/LPDDR2/DDR2 200 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 45nm
주요 사용 기기	아이폰 3GS, 아이팟 터치 3세대	갤럭시 S, 넥서스 S, 갤럭시 탭 7.0	갤럭시 S Infuse

삼성전자 허밍버드 문서 참조. 기존 허밍버드는 다시 S5PC110과 S5PC111, S5PV210으로 세분화 되는 등 단일 AP는 아니었으나, 편입되면서 엑시노스 3110으로 전부 통합되었다는 점이 특징이다. 이후, 2012년에 다시 엑시노스 3 싱글로 리네임되었다.

2.1.2 엑시노스 3 듀얼 / 3250

CPU	ARM Cortex-A7 MP2 1 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP2 400 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/LPDDR3 400 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	삼성 기어 2, 삼성 기어 2 네오, 삼성 기어 S2, KT 라인 키즈폰, 기어 핏 2

삼성 기어 2와 삼성 기어 2 네오의 한국어 메뉴얼에서 처음으로 밝혀진 웨어러블 디바이스용 초저전력 AP다. CPU의 경우 ARM Cortex-A7을 사용하고 듀얼코어 1 GHz 구성이 기본 사양이기에 초저사양 스마트폰에서도 사용할 것으로 보였으나, 삼성전자는 대놓고 웨어러블 전용이라고 밝혔다.

초반에 Cortex-M4를 CPU로 사용했다고 알려져 있었으나, 이는 삼성 기어 Fit의 AP와 혼동된 것으로 보인다.

2.1.3 엑시노스 3 쿼드 / 3470 / SHANNON222 AP - ModAP

파트넘버	SHANNON222 AP	3470
CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.4 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 440 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/LPDDR3 400 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
내장 모뎀	삼성 S.LSI SHANNON222
주요 사용 기기	갤럭시 라이트, 갤럭시 윈 LTE	갤럭시 S5 mini, 갤럭시 탭 4 7.0 LTE

본래 SHANNON222라는 물건은, 삼성전자가 자체적으로 개발한 통신 모뎀 솔루션이다. 4G LTE Cat.4에 VoLTE를 지원하며 3G WCDMA와 2G GSM을 지원한다. 해당 모뎀 솔루션은 갤럭시 S4 LTE 한국 내수용에 처음으로 탑재되었다.

2013년 중순, 갤럭시 그랜드 LTE가 기존 CMC221D에서 SHANNON222으로 통신 모뎀을 바꿔서 재출시 되는 일이 있었다. 그리고, 미국 T모바일을 통해 출시된 갤럭시 라이트와 2013년 11월에 출시된 갤럭시 윈 LTE에도 SHANNON222를 탑재하고 1.4 GHz 쿼드코어 CPU를 사용했다고 알려왔다. 따라서, 엑시노스 4412가 탑재된 것으로 많은 사람들이 추측했다.

갤럭시 윈 LTE에 사용된 AP가 엑시노스 4412가 아닌 SHANNON222 그 자체라고 표기되는 일이 있었다. 갤럭시 라이트 역시 SHANNON222 AP를 사용했다고 알려졌다. 이로인해 1.4 GHz 쿼드코어 CPU를 사용하는 엑시노스 4412와 통신 모뎀 솔루션을 통합한 원칩 AP일 것이라는 추측이 나왔었다. 그리고, 삼성전자 문의 결과 원칩 AP라는 부분은 사실로 밝혀졌다.

그러나, 사용된 CPU가 ARM Cortex-A7으로 밝혀졌다. 즉, 지금까지 추측만 무성했던 엑시노스 4412와 전혀 상관없는 AP인 것이 밝혀졌다. 때문에 굳이 기존 네이밍 법칙으로 이름을 짓는다면 엑시노스 3412 정도로 추측되었다.

이후, 엑시노스 3470라는 새로운 모바일 AP의 존재가 확인이 되고, 실제로는 SHANNON222 AP가 리뉴얼된 녀석이라는 주장이 제기되었다. 갤럭시 S5 mini의 소스 코드를 뜯어보면, AP 정보로 'UNIVERSAL3470'이라 표기되어있고, 동시에 iFixit 분해기에 나온 AP 모듈에 그냥 'SHANNON222 AP'라 표기되어 있는 것이 확인되면서 둘이 동일한 AP인 것이 확인되었다.

다만, 삼성전자 무선 사업부는 해당 AP를 사용한 기기의 정보를 수정하지 않고 있는 것을 볼 때, 갤럭시 S5 mini를 기준으로 앞에 출시된 AP는 SHANNON222 AP로 분류하고 후에 출시된 AP는 엑시노스 3470으로 분류하는 것으로 보인다.

2.1.4 엑시노스 3 쿼드 / 3475 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T720 MP1 667 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 300
주요 사용 기기	갤럭시 탭 E 8.0, 갤럭시 폴더, 갤럭시 J2, 갤럭시 On5

2015년 7월, 갤럭시 폴더의 기기 매뉴얼을 통해 뜬금없이 존재가 확인되었다.

전반적인 사양은 엑시노스 3470과 동일해 보이나, 공식적으로 확인되는 것은 CPU 뿐이며 GPU는 GFX벤치에서 사용된 기기의 시스템 정보에서 확인할 수 있다. 아직 CPU-Z 등 각종 시스템 확인 애플리케이션을 통한 시스템 정보가 공개되지 않았기 때문이다. 이후, 통신 모뎀 솔루션이 통합된 ModAP계열인 것이 확인되었다.

2015년 기준으로는 초저사양 AP이다. 삼성전자 무선 사업부에서는 4G LTE를 지원한다는 부분을 살려 스프레드트럼 SC7730S과 대응을 시키고 있다.

2015년 11월에 출시된 갤럭시탭E 8.0 태블릿에 사용되는 AP이다. AP 성능 답게 고사양 게임은 어렵다.

2.2 엑시노스 4 시리즈

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2011년 2월, MWC 2011에서 갤럭시 S II와 동시에 공개되었으며 엑시노스 브랜드를 최초로 사용한 모바일 AP 라인업이다. ARMv7-A 기반의 ARM Cortex-A9 아키텍처를 사용하는 모바일 AP 라인업이다.

현재 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 4개다.

2.2.1 엑시노스 4 듀얼 (45nm) / 4210

CPU	ARM Cortex-A9 MP2
	1.2 GHz	1.4 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 266 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/DDR2/DDR3 -- MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 45nm
주요 사용 기기	갤럭시 S II 3G, 갤럭시 탭 7.0 플러스	갤럭시 S II WiMAX, 갤럭시 노트 3G 갤럭시 탭 7.7, MX 2-Core

현재 삼성 엑시노스의 명성을 만든 전설은 아니고 레전드급 AP

개발 코드네임은 'Orion'.

엑시노스 브랜드를 처음으로 적용한 제품이다. 2011년 2월, MWC 2011에서 공개되었으며 갤럭시 S II 3G에 최초로 탑재되었다. 해외용 갤럭시 노트와 갤럭시 탭 7.7에는 CPU가 1.4 GHz로 되어 탑재되었다. 소비 전력 절감을 위해 GPU인 ARM Mali-400 쿼드코어의 클럭이 400 MHz가 아닌 60%정도의 266 MHz로 제한되어 있다. 그래도 타사 제품과 비교하면 동클럭에서의 부동소수점 연산 성능이 5~20%가량 높다.

공개 당시 GPU인 ARM Mali-400 쿼드코어의 성능이 가히 압도적이여서, 다운 클럭 되었음에도 불구하고 PowerVR SGX543 듀얼코어 이외의 모든 GPU들을 관광보냈다. 물론, 출시 이후에도 지속적으로 이어진 최적화의 결과로 인해 결국 PowerVR SGX543 듀얼코어와 동일한 성능을 보여주었다. 다만 높은 성능에도 불구하고 각종 게임 애플리케이션 호환성이 떨어졌다.

하지만, 출시 후 2년 가까운 시간이 지나면서 벤치마크 점수가 자주 오르더니 결국 애플 A5와 비슷한 성능을 보여주고, 게임 애플리케이션 호환성 역시 많이 해결된 모습을 보여주었다. 다만, 2013년부터는 워낙 성능이 좋은 GPU를 사용하는 경쟁 제품들이 속속 부각을 드러냈기 때문에 별 의미없는 점수가 되었다.

2012년에 엑시노스 4210에서 엑시노스 4 듀얼로 리네이밍되었다. 다만, 사용 공정이 32nm HKMG로 변경된 엑시노스 4212가 존재했기 때문에 생산 공정인 45nm를 같이 표기한다.

2.2.2 엑시노스 4 듀얼 (32nm) / 4212

CPU	ARM Cortex-A9 MP2 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 440 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/DDR2/DDR3 -- MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 32nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 S4 Zoom, 갤럭시 탭 3 8.0, MX New 2-Core, 갤럭시 기어

2011년 4분기에 상용화되었다. CPU의 클럭이 4210보다 300 MHz 높아졌고 GPU역시 본래 클럭 수준인 440 MHz로 회귀하였다. 하지만 4210의 생산 공정인 45nm보다 더 미세한 공정인 32nm HKMG 공정으로 생산되어 소비전력이 약 30%정도 감소했다고 한다. 초기에는 갤럭시 노트 3G에 탑재된다고 알려졌으나, 정작 갤럭시 노트 3G는 엑시노스 4210을 탑재해버리고, 2013년까지는 삼성전자에서 사용하는 기기가 전무했다. 이 기간 동안 유일하게 메이주의 MX New 2-Core만 탑재했었다.

하지만, ARM Cortex-A9 듀얼코어의 성능이 중급 위치로 내려간 2013년에 갤럭시 S4 Zoom과 갤럭시 탭 3 8.0 등에 탑재되기 시작했다. 그리고 희대의 괴작인 갤럭시 기어도 탑재했다.

2012년에 엑시노스 4212에서 엑시노스 4 듀얼로 리네임되었다. 다만, 엑시노스 4210과 중첩되기 때문에 생산 공정인 32nm를 같이 표기한다.

2.2.3 엑시노스 4 쿼드 (32nm) / 4412

CPU	ARM Cortex-A9 MP4
	1.4 GHz	1.6 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 440 MHz ~ 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2/DDR3 400 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 32nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 S III, 갤럭시 카메라, 갤럭시 노트 10.1, 갤럭시 팝 갤럭시 그랜드 LTE, MX 4-Core, Idea Phone K860	갤럭시 노트 II 3G/LTE, 갤럭시 노트 8.0 Idea Phone K860i

코드명은 'Pegasus'.

2012년 2분기에 상용화되었다. 다만, 2011년 말에 엑시노스 5 시리즈가 발표가 되면서 4412에 관련된 정보가 돌지않아 실제로 존재하지 않은 AP라는 의혹이 존재했었다. 하지만 2012년 4월 26일에 발표되면서 이러한 의혹을 종식시켰다.

간단히 말하면 엑시노스 4212의 듀얼코어 CPU를 쿼드코어 CPU로 변경한 모델이다. 4210에 비해 전체적인 성능이 약 2배로 늘어났고, 전력 소모도 약 20%정도 줄어들었다고 한다. 그러면서 다이사이즈는 4210과 동일하다.

엑시노스 4210과 비슷하게 CPU 클럭 차이로 두 가지 버전이 존재한다. 이번에는 GPU 클럭도 조정되었다.

여담으로 삼성전자는 쿼드코어 구성이 많다고 생각 하였는지, Ondemand 와 Hot-plug 기반의 가버너를 섞어서 퀄컴의 Qualcomm Krait 시리즈같이 비동기식 비슷하게 작동할 수 있게 하는 Pegasusq 라는 신종 가버너를 만들어 지원했다. 위의 4412의 개발 코드명을 보자...

2.2.4 엑시노스 4 쿼드 (28nm) / 4415

CPU	ARM Cortex-A9 MP4 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-400 MP4 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널LPDDR, LPDDR2, DDR2 or DDR3 400MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 메가 2

갤럭시 메가 2에 탑재된 AP로, 중급형 스마트폰을 타겟으로한 AP이다.

퀄컴 스냅드래곤 기준으로 중급형 AP는 4XX 라인업이나, 해당 AP의 CPU가 ARM Cortex-A7 쿼드코어를 사용하고 있고, 후속작은 ARM Cortex-A53 쿼드코어를 사용하기 때문에 성능 간격을 맞추고자 엑시노스 4412를 다이쉬링크해서 투입하는 것으로 보인다.

2.3 엑시노스 5 시리즈

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2011년 하반기에 공개되었다. ARM Holdings에서 야심차게(?) 공개한 ARMv7-A 기반의 ARM Cortex-A15 아키텍처를 사용하는 모바일 AP 라인업으로, ARM Cortex-A15의 치명적인 단점인 미칠듯한 발열과 자비없는 전력 소모율을 보완하고자 태어난 ARM big.LITTLE 솔루션 역시 최초로 적용하였다.

현재, 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 6개이다.

2.3.1 엑시노스 5 듀얼 / 5250

CPU	ARM Cortex-A15 MP2
	1.7 GHz	2 GHz
GPU	ARM Mali-T604 MP4 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR2 533 MHz LPDDR3/DDR3 800 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 32nm HKMG
주요 사용 기기	넥서스 10, 삼성 3세대 크롬북	-

2011년 하반기에 공개되었고 2012년 3분기에 상용화되었다. 32nm HKMG 공정을 적용하였다. 최초의 ARM Cortex-A15를 탑재한 AP이며 아키텍처의 성능 때문에 엑시노스 4412와 비교 시, 동 클럭에서 약 47%정도 향상되었다고 한다. 더군다나 엑시노스 4412의 CPU 클럭은 1.4 GHz와 1.6 GHz정도인데 이쪽은 기본이 1.7 GHz, 최고 클럭이 2 GHz이다. 때문에 주로 고사양 태블릿 컴퓨터에 탑재될 예정이며 초고해상도 디스플레이를 지원한다.

인텔의 셀러론 샌디브릿지 듀얼코어 CPU대비 코어당 정수연산자에서 1/2정도의 성능을 보인다. 부동소숫점 연산은 그냥 물어보면 슬퍼진다 참고로 둘 다 32nm공정이다. 도대체 뭘 만드려 하는거냐 이 외계인 고문관들은?

GPU인 ARM Mali-T604 쿼드코어의 성능이 굉장히 발군이라고 한다. 사양 수치만 따지면 NVIDIA Tegra 3를 안드로메다로 관광 보내고 심지어 퀄컴 스냅드래곤 S4 Pro/600의 Adreno 320조차 위협한다는 이야기가 있었는데, 전부 사실이 되었다. GL벤치마크에 따르면, 안드로이드 기기에 사용된 다른 AP의 모든 GPU들을 관광 보냈다.

2.3.2 엑시노스 5 옥타 2013년 모델

ARM Holdings의 big.LITTLE 솔루션을 이용한 옥타코어 CPU를 내장한 AP. 2013년 1월, CES 2013에서 첫 모델인 5410이 정식으로 발표되었다.

ARM Cortex-A15 쿼드코어를 스마트폰 등 모바일 기기에 넣기에는 발열 때문에 많은 제조사들이 주저하고 있었다. 하지만 이 기술을 적용하면 ARM Cortex-A15 쿼드코어에 ARM Cortex-A7 쿼드코어를 탑재해 옥타코어를 구성한 뒤, 게임 등 무거운 작업을 할 때는 ARM Cortex-A15 쿼드코어를 사용하고 웹 서핑 등 가벼운 작업을 할 때는 ARM Cortex-A7 쿼드코어를 사용하게 한다. 실사용에서 기존의 엑시노스 제품군 보다도 월등히 좋은 성능을 보일 것이라는 평이 다수다.

엑시노스 5 옥타의 big.LITTLE 동작 과정.

2.3.3 엑시노스 5 헥사 / 5260

CPU	ARM Cortex-A15 MP2 1.7 GHz + ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T628 MP3 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 노트3 Neo 3G/LTE 갤럭시 K zoom

2014년 1월에 갤럭시 노트3 Neo 3G/LTE에 탑재되었다는 것이 알려지면서 등장했다. MWC를 통해 공개 되었고 구글 안드로이드로 구동되는 스마트 기기 중 최초로 HMP 모드를 지원한다. 자세한 내용은 ARM big.LITTLE 솔루션 항목과 공식 제품 페이지 참고.

엑시노스 라인업 상 중급형 AP(...) 정도의 포지션이나, HMP 모드로 인한 성능 버프를 받아 스냅드래곤 600 APQ8064T보다 높고 클러스터 마이그레이션만 지원하여 최고성능이 Cortex-A15 쿼드코어 뿐이었던 엑시노스 5410과 동급의 CPU 성능을 보여준다.

GPU 성능은 스냅드래곤 600 APQ8064T의 Adreno 320과 동급인 수준이다. 다만, Adreno 3XX GPU와는 달리 Mali-T62X GPU는 OpenGL ES 3.1을 지원하게 되면서 기기가 안드로이드 5.0 롤리팝을 운영체제로 사용하면 더 다양한 API를 지원하게 되었다.

이렇게, HMP 지원으로 인한 성능 향상과 헥사코어 구성의 가능성을 제대로 보여주면서 후속작에 대한 전망도 밝은 상황이며 타사에서도 사용될 가능성이 높아졌다. 실제로, 퀄컴의 경우 Cortex-A57 듀얼코어와 Cortex-A53 쿼드코어 조합의 big.LITTLE 솔루션을 적용한 스냅드래곤 808 MSM8992를 2015년 상반기에 출격시켰다.

2.3.3.1 엑시노스 5410

CPU	ARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4
	1.6 GHz + 1.2 GHz	1.8 GHz + 1.4 GHz
GPU	IT PowerVR SGX544 MP3 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 800 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 S4, MX3	-

개발 코드네임은 'Adonis'

2013년 1월, CES 2013에서 공개되었다. 특이사항으로 GPU를 기존에 애용하던 ARM Mali 그래픽 시리즈가 아닌 이매지네이션 테크놀러지의 PowerVR SGX544 트리플코어를 사용한다. 작동 클럭은 최대 533 MHz. 2012년에 삼성전자가 PowerVR GPU 라이센스를 재갱신 받은 이유가 이 때문인 것으로 보인다. 이전 세대 기기보다는 성능이 최대 2~3배 가량 향상되었다. 2012년 하반기부터 삼성전자의 28nm HKMG 공정으로 샘플칩 생산을 시작했고, 본격적으로 양산에 들어간 것은 2013년 2분기. 간신히 시간을 맞춰 갤럭시 S4에 탑재되었다.

직접적으로 경쟁하는 CPU 아키텍처인 Qualcomm Krait 300과 Qualcomm Krait 400과의 전력 대 성능비를 비교한 결과, 엑시노스 5410의 ARM Cortex-A15의 전력 대 성능비가 클럭 대비 더 뛰어나다는 결과가 나오기도 했었다. 다만, CPU 성능 테스트를 진행했던 Geekbench의 버전이 3.x대로 올라가면서 스냅드래곤 800 MSM8974의 성능이 엑시노스 5410 대비 20% 좋은 것으로 나와 전력 대 성능비는 비슷한 수준으로 바뀌었다.

2.3.3.2 엑시노스 5420

CPU	ARM Cortex-A15 MP4 1.9 GHz + ARM Cortex-A7 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T628 MP6 480 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3e 933 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 노트3 3G, 갤럭시 노트 10.1 2014 에디션 Wi-Fi/3G, 갤럭시 탭 PRO 10.1 Wi-Fi, 갤럭시 탭 PRO 12.2 Wi-Fi/3G 갤럭시 노트 PRO 12.2 Wi-Fi/3G, 삼성 크롬북 2 11.6, 갤럭시 탭 S 시리즈

코드네임은 'Ares' 또는 'Adonis Prime'.

엑시노스 4210, 엑시노스 4412가 그랬던 것 처럼 하반기에 개선된 버전이 2013년 7월 23일, 엑시노스 5420으로 공개되었다. ARM Cortex-A15 1.9 GHz 쿼드코어와 ARM Cortex-A7 1.3 GHz 쿼드코어로 이루어진 big.LITTLE CPU와 ARM Mali-T628 헥사코어 GPU가 탑재되었다. 2013년 7월 24일 국제 컴퓨팅 그래픽 컨퍼런스인 시그래프 2013에서 레퍼런스 태블릿이 시연되었고, 동년 8월부터 양산에 돌입하여 갤럭시 노트3 3G에 탑재되었다.

루머나 유출된 커널 커밋에서 보여진 엑시노스 5420의 GPU는 700 MHz의 ARM Mali-T604였고, 퀄컴 스냅드래곤 800의 GPU인 퀄컴 Adreno 330이 발군의 성능을 내고있는 상황에서 고클럭 ARM Mali-T604의 탑재는 너무 늦는 것 아니냐는 의견을 제시하는 사람도 있었는데, 이번 5420의 ARM Mali-T628 MP6 탑재로 이런 걱정은 기우가 되어버렸다. Adreno 330을 간단히 제쳐버리는 충격과 공포의 성능. AndreiLux의 말대로 700 MHz라면 전력소모 문제로 다운클럭이 될 가능성이 높기 때문에 확정짓기는 어렵다. 아무래도 퀄컴에게 GPU 성능이 밀렸던 것이 신경 쓰였던 모양인지 외계인 고문을 시전했다 결국 실제 제품에는 전력소모 문제로 다운클럭되어 탑재.

2.3.3.2.1 big.LITTLE 솔루션 관련 논란

해당 문서 참조.

2.3.4 엑시노스 5 옥타 / 5422 & 5800

파트넘버	5422		5800
CPU	ARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4
	1.9 GHz + 1.3 GHz	2.1 GHz + 1.5 GHz	2 GHz + 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T628 MP6 480 MHz ~ 533 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3/DDR3 933 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 S5 3G	-	삼성 크롬북 2 13.3

코드네임은 'Adonis Prime 2'

MWC 2014에서 정식으로 공개된 2013년 엑시노스 5 옥타 시리즈의 리비전 모델이다. (공식 제품 페이지 참고) 이전 모델 대비 CPU와 GPU 클럭의 상승, MIC(Mobile Image Compression)기술로 대역폭 절감, 4K 해상도의 비디오 인/디코딩이 가능하다는 점 외에는 5420과 큰 차이가 없으며, 엑시노스 4210에서 엑시노스 4212로 넘어갔을때 공정 변화를 둔 것과는 달리 이쪽은 공정의 변화도 없다.

크롬북 등 모바일 기기가 아니라 더 많은 작업을 요구하는 기기에 들어가는 물량은 별도로 엑시노스 5800이라 명명되었다. 엑시노스 5422보다 CPU 및 GPU의 클럭이 상향되었다. 그리고 삼성 크롬북 2 13.3에 탑재되었다.

엑시노스 5260과 마찬가지로 ARM big.LITTLE 솔루션을 전부 지원한다.

2.3.5 엑시노스 5 옥타 / 5430

CPU	ARM Cortex-A15 MP4 + ARM Cortex-A7 MP4
	1.8 GHz + 1.3 GHz	2 GHz + 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-T628 MP6 600 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3e/DDR3 1066 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 20nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 알파, 갤럭시 A7, 갤럭시 A8	MX4 Pro

갤럭시 S5 대체 포지션 스마트폰인 갤럭시 알파와 함께 공개된 엑시노스 5422의 후속작이다. 또한 세계 최초로 20nm 공정에서 생산된 모바일 AP이다. 2015년 기준으로, 중상급형 스마트폰에 주로 사용되고 있다. (공식 제품 페이지 참고)

그런데, 삼성전자 무선 사업부에서 기존처럼 퀄컴의 AP와 혼용을 하는데, 2014년에는 801 MSM8974AB/AC와 대응시켰지만, 2015년에는 성능이 상대적으로 많이 낮은 스냅드래곤615/617에 대응시키고 있다.(...) 성능은 퀄컴 스냅드래곤 805보다 더 좋으면서... 문제는 이 ap를 탑재한 기기들이 발적화와 쓰로틀링으로 인한 성능 저하로 악명을 떨쳤다. 결국 삼성이 64비트 스냅드래곤 6XX AP와 동일 티어로 배치했다.

ARM Cortex-A53 아키텍처가 ARM Cortex-A9 아키텍처와 비슷한 성능을 보여 줌에도 불구하고 엑시노스 4 시리즈가 아니기 때문에 라인업 분류를 64-bit 지원에 초점을 맞춘 것으로 보인다.

원래 삼성전자 시스템 LSI 사업부는 엑시노스 5 시리즈의 후속작으로 개발 코드네임 Hellen을 준비 중이었다고 한다. ARM Cortex-A50 시리즈를 사용하며 20nm HKMG 공정 혹은 14nm FinFET 공정으로 양산하는 계획을 구상했다고 한다. 그런데 엑시노스 5 시리즈가 2013년에 부진을 거듭하고 애플과의 파운드리 계약도 끝나가는 시점이어서 삼성전자 시스템 LSI 사업부는 20nm HKMG 공정은 건너뛰고 바로 14nm FinFET 공정으로 넘어간다고 한다. 하지만 주변 상황 덕에 완전히 건너뛰지는 않고 20nm HKMG 공정을 약 반 년 정도 거치고 넘어왔다. 공돌이와 외계인의 울음소리가 들린다 이러한 전략은 경쟁사인 퀄컴의 자멸아닌 자멸 덕에 대성공하게 되었다.

2.4 엑시노스 7 시리즈

이 문단은 삼성 엑시노스 7(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

엑시노스 5 시리즈에서 엑시노스 6 시리즈가 아닌 바로 엑시노스 7 시리즈로 넘어왔는데, 이는 삼성전자 내부에서 ARMv6 명령어셋 기반의 ARM11 CPU를 사용한 6천번대 물건이 이미 존재했기 때문에 중복 방지를 위해 건너뛴 것으로 보인다.

현재 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 8개이다.

2.4.1 엑시노스 7 옥타 / 5433

CPU	ARM Cortex-A57 MP4 1.9 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.3 GHz
GPU	ARM Mali-T760 MP6 700 MHz
메모리	64-bit 듀얼채널 LPDDR3 825 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 20nm HKMG
주요 사용 기기	갤럭시 노트4, 갤럭시 노트4 S-LTE, 갤럭시 노트 엣지, 갤럭시 A8, 갤럭시 탭 S 10.5 LTE-A, 갤럭시 탭 S2 시리즈

본래, 엑시노스 5 시리즈 소속의 엑시노스 5433으로 알려진 물건이었고, 실제로 기기에는 엑시노스 5433이라는 명칭으로 탑재되었다. 하지만, ARM Cortex-A57을 메인으로 사용하면서 동시에 64-bit를 지원한다는 기존 엑시노스 5 시리즈와 이질적인 부분이 있었기에 결국 엑시노스 7 시리즈로 편입되었다.

여담으로, 아직 넘버링이 알려지지 않았다. 2014년 10월 16일 현재, 7410으로 추정되고 있다. 문제는 이를 공급받아 사용하는 삼성전자 무선 사업부에서는 기어코 엑시노스 5433이라 표기하고 있어서 넘버링을 추정하기가 쉽지 않았었다.

2015년 6월, 삼성전자 시스템 LSI 사업부에서 공식 제품 페이지를 통해 엑시노스 5433이라는 표기를 공식적으로 추가했다. 즉, 해당 문단의 명칭처럼 엑시노스 7 Octa (5433)이 정식 표기로 보인다.

2016년 1월 21일, 갤럭시 탭 S2 9.7의 안드로이드 6.0 마시멜로 내부 테스트 펌웨어 기반으로 측정된 GFX벤치 시스템 정보가 공개되면서 성능이 크게 상승된 것이 확인되었다. GPU 드라이버가 r7p0 드라이버로 업데이트 되면서 OpenGL ES 3.1 API로 측정되는 맨하탄 3.1 오프스크린과 OpenGL ES 3.1 API+AEP로 측정되는 카체이서 오프스크린 기준, 스냅드래곤 805 APQ8084와 스냅드래곤 810 MSM8994의 중간 수준을 보여주고 있다.

2.4.1.1 눈물나는 공밀레의 결과물?

ARM Holdings의 예상보다 약 6개월 정도 일찍나온 ARM Cortex-A57 기반의 AP라 주목을 받기는 했지만, 동일한 CPU 사양 및 생산 공정을 가지고 있는 퀄컴의 2015년 상반기 플래그십 AP인 스냅드래곤 810 MSM8994가 엄청난 발열과 저성능으로 장렬히 침몰하면서, 엑시노스 7 Octa (5433)의 위상이 다시 한 번 높아지는 계기가 되었다.

일각에서는 퀄컴이 ARM Holdings에서 받은 ARM Cortex-A57를 그대로 설계에 사용해서 TSMC의 20nm SoC 공정에서 최적화를 하다 설계를 말아먹고 불타는 전설을 썼고, 삼성전자는 공밀레를 통해 마개조를 진행, 간신히 출시했다는 설까지 돌았다. 이같은 설을 뒷받침해준 근거로는 삼성전자와 퀄컴 이외에 ARM Cortex-A57 기반의 AP를 설계 및 출시한 업체가 없었고, ARM Holdings가 ARM Cortex-A72의 공개를 서두른 것이 ARM Cortex-A57에 문제가 있기 때문이라는 주장이 나왔기 때문이다. 실제로, ARM Cortex-A72가 공개된 이후, 미디어텍을 포함해 많은 업체들이 ARM Cortex-A72 기반의 AP를 준비하고 있다고 밝히고 있다.

이후, ISSCC 2015에서 발표된 삼성전자의 자료는 구체적인 명시는 없었지만, 20nm 공정의 64-bit AP인지라 사실 상 엑시노스 7 Octa (5433)에 관한 내용이었고, 삼성전자는 해당 AP를 출시하기 위해...

• ARM 셀 라이브러리의 소비전력이 높아서 저전력 셀을 개발.
• 셀 배치 최적화.
• 고속 셀 및 누설전류가 적은 셀의 최적 조합을 직접 찾음.
• 전압 및 클럭 최적화.
• 다이사이즈 면적 최적화.
• 배선 최적화.

...등, 사실상 재설계 작업을 진행했다고 한다.

물론, 직접적인 발표 내용 아래에는 자잘한 세부 조정이 더 있었을 것으로 추정되며, 이러한 과정을 통해서 출시된 엑시노스 7 Octa (5433)은 스냅드래곤 810 MSM8994가 겪는 문제를 사전에 방지할 수 있었던 것으로 보인다. 보면 알겠지만 위의 개선점 중 첫번째와 세번째, 네번째 문제들은 스냅 810이 그대로 홍역을 치른 문제들임을 알 수 있다.

2.4.2 엑시노스 7 듀얼 / 7270 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP2 1 GHz
GPU	ARM Mali-T720
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 -- MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 300
주요 사용 기기	삼성 기어 S3

웨어러블 전용 AP인 엑시노스 3 듀얼 3250의 후속작으로 2016년 9월 1일(한국 시각) 공개된 삼성 기어 S3에 탑재되었다. 전작과 비교해보면 생산 공정이 28nm HKMG에서 14nm FinFET LPP로 바뀌었으며 ARM Cortex-A7에서 ARM Cortex-A53로 아키텍쳐가 업그레이드 되어 성능이 증가했음에도 불구하고 배터리 지속시간은 오히려 증가되었다.(역시 공정이 깡패다.)

2.4.3 엑시노스 7 옥타 / 7420

CPU	ARM Cortex-A57 MP4 2.1 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-T760 MP8 772 MHz
메모리	64-bit 듀얼채널 LPDDR4 1600 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPE
주요 사용 기기	갤럭시 S6, 갤럭시 S6 엣지, 갤럭시 S6 Active, 갤럭시 S6 엣지+, 갤럭시 노트5, PRO 5, 갤럭시 A8 2016 에디션

개발 코드명은 "Istor"(이스토르)

화룡의 장렬한 산화로 인해 의도치 않게 최강의 자리에 오르게 된 AP (...)
1년을 우려먹지만 그 1년간 CPU+GPU+소비전력 모두 균형잡힌 사실상 최강자라는게 함정

갤럭시 S6 & 갤럭시 S6 엣지와 함께 공개된 엑시노스 7 Octa (5433)의 후속작이다. 또한 세계 최초로 14nm 공정에서 생산된 모바일 AP이다. (공식 제품 페이지 참고)

2015년 4월 3일, Chipworks의 분해 결과, 삼성전자 시스템 LSI 사업부가 가지고 있는 한국 용인 기흥의 S1 Fab과 미국 텍사스 오스틴의 S2 Fab이 아닌 글로벌 파운더리의 Fab에서 생산된 AP도 존재한다는 주장이 제기되었다. 다만, 이는 칩셋넘버에 따른 우연의 일치라고 한다.

엑시노스 7 Octa (5433)과 CPU와 GPU는 동일하다. 하지만, 공정이 20nm에서 14nm로 미세화되면서 CPU는 클럭이 상승했고, GPU는 기존 헥사코어 구성에서 옥타코어 구성으로 상승했다. 이로인해 GPU는 2014년의 Apple A8 APL1011보다 우위에 올랐으며 퀄컴 스냅드래곤 810 MSM8994와 동급, NVIDIA Tegra K1의 케플러 아키텍처 기반 GPU와 동급 내지 하위호환급의 성능을 내주고있다.

일단, CPU와 GPU 모두 각각 2.3 GHz, 900 MHz까지 작동해도 안정적인 성능을 보여준다고 하나, 어른의 사정에 의해 다운클럭되어 덕분에 전력 소모나 발열에서 큰 이득을 보았다. 특히, 갤럭시 노트5의 발열 및 배터리 타임이나 PRO 5의 발열을 보면 경쟁작에 비해 매우 준수한 모습을 보여준다. 에초에 경쟁이 가능한 격차이긴 한가?

하지만, 이 같은 성능 비교는 Apple A9 APL0898 & APL1022가 공개된 이후부터 약간 퇴색되기도 했다. 일단, 풀 로드시 CPU 성능은 Geekbench 3 64-bit 기준 엑시노스 7420이 싱글코어 성능 1500 점, 멀티코어 성능 5600 점으로 측정되고, Apple A9 APL0898 & APL1022가 싱글코어 성능 2500 점, 멀티코어 성능 4400 점으로 측정된다. 싱글코어 성능은 Apple A9 APL0898 & APL1022가 67% 가량 더 높지만 전체 코어 풀 로드시 총 성능은 엑시노스 7420이 27% 가량 더 높다. GPU 성능을 보면 GFX벤치 멘하탄 오프스크린 기준 Apple A9 APL0898 & APL1022가 약 50%, 티렉스 오프스크린 기준 Apple A9 APL0898 & APL1022가 약 30%가량 높다. 따라서, 2015년 하반기 기준으로 최고성능의 AP라 하기에는 부족한 부분이 있다.

그러나 애초에 운영체제가 달라서 직접적인 비교는 힘들다. 구글 안드로이드는 애플 iOS 대비 상대적으로 멀티태스킹 성능을 위해 CPU 멀티코어 성능 강화에 중점을 두고 있는 반 면, iOS는 안드로이드보다는 그 정도가 낮기에 CPU 싱글코어 성능과 GPU 성능 강화에 중점을 두고 있다. 따라서, 팬덤 사이에서 일어나는 VS놀이는 참고는 할 지언정 직접적인 비교 자료로 사용하기에는 무리인 경향이 있다. 게다가, Apple A9 APL0898 & APL1022는 2015년 4분기부터 본격적으로 사용되었기 때문에 2015년 한 해를 봤을 때 엑시노스 7420이 장기간 가장 높은 성능을 보여줬다는 점 자체는 부정할 수 없다.

다만, 2015년 11월에 공개된 하이실리콘 Kirin 950의 CPU가 싱글코어 성능 1710 점, 멀티코어 성능 6245 점으로 측정되면서 슬슬 2016년 상반기 타겟의 모바일 AP들과 세대 교체를 준비하고 있다.

2.4.4 엑시노스 7 쿼드 / 7570 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP4 1.4 GHz
GPU	ARM Mali-720 MP1 700MHz
메모리	32-bit 싱글채널 LPDDR3 667 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 300
주요 사용 기기	갤럭시 On5⑥, 갤럭시 J3⑦

2016년 9월에 공개 된 삼성전자 14nm FinFET LPP 공정으로 양산되는 저가형 모바일 AP이다. 갤럭시 On5 2016에디션에 최초 탑재되었다

2.4.5 엑시노스 7 쿼드 / 7578 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP4 1.5 GHz
GPU	ARM Mali-T720 MP2 700 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 300
주요 사용 기기	갤럭시 A3⑥

2015년 12월에 스리슬쩍 공개된 중급형 AP이다. 스냅 드래곤 410의 상위호환. 갤럭시 A3 2016 에디션에 최초로 탑재되었다.

참고로 엑시노스 7580과 설계상 동일한 AP로 추정된다. 커널 소스 자체도 엑시노스 7580과 같이 사용되며, 엑시노스 7580의 클러스터 하나(코어 4개)를 비활성화 시키고 CPU와 GPU 클럭을 다운시킨 것으로 보인다.실제로 비활성화된 코어를 살려 사용한 사례가 있다.AMD? #여기서 파일을 다운받아 플레싱하면 8코어 모두 사용할 수 있지만, 원문에도 쓰여있듯이 벽돌될것을 대비하여 순정롬과 백업등을 해두자. 참고로 국내판에서 적용하면 물리키가 작동하지 않는다는 말이 있다.

2.4.6 엑시노스 7 옥타 / 7580 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP8
	1.5 GHz	1.6 GHz
GPU	ARM Mali-T720 MP2 800 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 28nm HKMG
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 303
주요 사용 기기	갤럭시 J7	갤럭시 S5 Neo, 갤럭시 뷰 갤럭시 A5⑥, 갤럭시 A7⑥

퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 미디어텍 MT6752처럼 중상급형 타겟의 모바일 AP이다. 사실, ARM Cortex-A53이 워낙 전력 대 성능비며 이것저것 가지고 놀기 좋게 나오는 바람에 미디어텍은 이를 자기네 플래그쉽 AP의 CPU 구성으로 사용하기도 하나, CPU 클럭을 조정해 타겟에 맞는 성격으로 설계되었다.

이후, 통신 모뎀 솔루션이 통합된 ModAP계열인 것이 확인되었다. 통신 모뎀 솔루션의 사양인 LTE Cat.4까지 지원하는 경쟁 AP인 퀄컴 스냅드래곤 615 MSM8939와 미디어텍 MT6752와는 달리 LTE Cat.6를 지원한다고 한다. (공식 제품 페이지 참고)

전체적으로 CPU 성능은 중상급형 답지 않게 사기적인데, GPU 성능은 퀄컴 스냅드래곤 617보다 조금 낮은 GPU 성능을 보인다.

2.4.7 엑시노스 7 옥타 / 7870 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP8 1.6 GHz
GPU	ARM Mali-T830 MP1 1 GHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 303
주요 사용 기기	갤럭시 J7⑥, 갤럭시 탭 A 10.1⑥, 갤럭시 On7⑥, 갤럭시 A3⑦, 갤럭시 J5⑦, 갤럭시 J7⑦

2016년 2월에 공개된 삼성전자 최초의 14nm FinFET LPP 공정으로 양산한 미드레인지 타겟의 모바일 AP이다. (공식 제품 페이지 참고)

기존 28nm HKMG 공정에서 생산된 엑시노스 7580 대비 약 30% 가량 전력 효율이 개선되었다고 한다. 엑시노스 7580 대비 Geekbench3 기준 cpu 멀티 성능은 10% 내외 상승한 반면 gpu 성능은 5% 정도 떨어진다. 본격 양산은 2016년 1분기에 진행되었으며 갤럭시 J7(2016)에 최초 탑재되었다.

2.4.8 엑시노스 7 옥타 / 7880 - ModAP

CPU	ARM Cortex-A53 MP8 1.9 GHz
GPU	ARM Mali-T830 MP3 950 MHz
메모리	32-bit 듀얼채널 LPDDR3 933 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP
내장 모뎀	4G LTE-FDD/TDD Cat.9+3G WCDMA/TD-SCDMA+2G GSM
주요 사용 기기	갤럭시 A5⑦, 갤럭시 A7⑦

Geekbench 3에 노출된 갤럭시 A5 2017(SM-A520F)을 통해 알려지게 되었다. 엑시노스 7870 대비 CPU 클럭이 소폭 상승하였고, GPU도 Mali-T830 MP1에서 Mali-T830 MP3로 코어 구성이 늘어나면서 성능이 상승되었다. 벤치 상 스냅드래곤 625 와 비슷한 성능을 보여주고 있다. 본격 양산은 2017년 1분기부터 진행되며 갤럭시 A 시리즈 2017 에디션에 최초 탑재되었다.

2.5 엑시노스 8 시리즈

이 문단은 삼성 엑시노스 8(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

2015년 11월 12일에 공개되었다. ARM Holdings의 64-bit 지원 CPU인 ARMv8-A 명령어셋 기반으로 삼성전자가 퀄컴이나 애플처럼 자체적으로 CPU 아키텍처를 개발해 탑재한 모바일 AP 라인업이다.

현재 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 1개이다.

2.5.1 엑시노스 8 옥타 / 8890 - ModAP

이 문단은 삼성 엑시노스 8890(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

CPU	Samsung Exynos M1 MP4 2.3 GHz Burst 2.6 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.6 GHz
GPU	ARM Mali-T880 MP12 650 MHz
메모리	64-bit 듀얼채널 LPDDR4 1800 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 14nm FinFET LPP
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 335
주요 사용 기기	갤럭시 S7, 갤럭시 S7 엣지, 갤럭시 노트7, 갤럭시 노트 FE, PRO 6 Plus

개발 코드네임: 융프라우(Jungfrau)

퀄컴, 애플, 엔비디아가 ARMv8 기반으로 넘어온 현 시점, 자체 CPU 아키텍처를 중심으로한 로드맵을 짜는 상황에 맞춰서 삼성전자도 퀄컴처럼 자체 아키텍처를 지닌 CPU'를 준비하고 있다'는 이야기가 이미 나왔었다. CPU 자체 아키텍처 개발 코드네임은 'Mongoose'로, 유래는 독사 잡아먹는 그 동물이라고 한다. 일단, 개발 소스에 의하면 CPU 자체 아키텍처의 명칭은 Exynos M1으로 확인된다고 한다. 다만, 실제 사용 기기인 갤럭시 S7의 커널 소스에는 개발 코드네임이 그대로 CPU 아키텍처의 명칭으로 사용되었다. 이후, 정식으로 공개되면서 Exynos M1이 확정되었다.

2015년 9월 초, Geekbench 3를 통해 universal8890이라는 미 발표 모바일 AP를 탑재한 기기가 유출되었다. universal-이라는 명칭은 삼성전자 무선 사업부가 엑시노스 시리즈에 명명하는 접두어로 신형 엑시노스를 탑재한 기기가 삼성전자 내부에서 준비되고 있으며 8890이라는 파트넘버 내 코드를 가지고 있을 것이라고 예상되었다.

2015년 11월 12일, 삼성전자의 엑시노스 공식 사이트를 통해 공개되었다. (공식 제품 페이지 참고) 예상대로 파트넘버 내 코드는 8890으로 확정되었으며 Samsung Exynos M1과 ARM Cortex-A53에 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용했으며 ARM Mali-T880 도데카코어를 GPU로 사용했다. 다만, 구체적인 CPU 및 GPU 클럭 등은 알려지지 않았으나, 삼성전자는 CPU는 엑시노스 7420 대비 성능이 약 30% 상승했고 전력 효율은 10% 향상되었다고 밝혔다.

또한, 통신 모뎀 솔루션이 내장된 원칩 AP이다. 게다가 플래그십 AP로는 최초다. 퀄컴 스냅드래곤 X12 LTE 모뎀처럼 4G LTE-FDD/TDD 다운로드 Cat.12 & 업로드 Cat.13 및 3 Band 캐리어 어그리게이션을 지원하는 삼성 엑시노스 모뎀 335를 내장했다고 한다.

기본적으로 CPU 클럭은 2.3 GHz이지만, 모바일 AP로는 드물게 CPU 코어 활성화 수에 따라 최대 클럭이 조정된다. 빅 클러스터를 구성하는 Samsung Exynos M1이 1~2개만 돌아갈 때는 2.6 GHz로 작동하고 3~4개가 돌아갈 때는 2.3 GHz로 작동한다. "samsung+SM-G930F"+platform%3A"Android"+architecture%3Aaarch64+bits%3A64+ Geekbench 4 결과로는 싱글코어 성능이 최대 1,800 점 전후를 기록하고 있으며 멀티코어 성능은 일반적인 상태로는 7000초반, 최대 7,500 점에서 7,600 점 까지 측정된다.퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996과 비교할 때 싱글코어 성능은 10%정도 높고 멀티코어 성능은 40%정도 높다는 결과가 나온다.

ARM Mali-T880 도데카코어를 GPU로 사용하면서 클럭은 650 MHz라고 한다. 공개일 기준, OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 멘하탄 오프스크린 기준으로 38 Fps로 측정되고 있어 퀄컴 Adreno 530이나 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR GT7600과 비교할 때 상대적으로 낮은 성능을 보여주고 있었다.

2016년 3월 12일, 삼성 엑시노스 8890 탑재 갤럭시 S7의 GFX벤치 결과가 공시되었다. OpenGL ES 3.0 API로 측정되는 멘하탄 오프스크린 기준 41.1 Fps, OpenGL ES 2.0 API로 측정되는 T-Rex 오프스크린 기준 88.9 Fps로 측정되어 일단 Apple A9 APL0898 & APL1022의 이매지네이션 테크놀러지 PowerVR GT7600는 따라잡았고, 퀄컴 스냅드래곤 820 MSM8996의 퀄컴 Adreno 530보다 약 5%에서 20% 가량 낮은 수준을 보이고 있다.

최근 엑시노스 8890이 탑재된 갤럭시 S7의 r12p1 드라이버 업데이트가 이루어진 벤치마크 결과가 GFXBench 공식 홈페이지에 업로드 되었다. 맨해튼 3.0 오프스크린 기준 45fps까지 성능이 상승하였는데 이는 경쟁 상대 GPU인 Adreno 530과 오차범위 내 동급인 성능이다.

엑시노스 8890에 탑재된 고클럭 몽구스 프로세서의 전력효율면에서는 스냅드래곤 820의 Kryo보다 딸리지만, 실사용 전력소모 테스트 상에서는 오히려 경쟁작인 퀄컴 스냅드래곤 820보다 앞서는 전력효율을 보여주었다. 풀로드시 전력소모와는 별개로 삼성전자가 경력을 오랫동안 쌓은 빅리틀과 이번에 새로 도입된 부스트 클럭 등의 전력관리 기술이 빛을 발했다는게 중론.

2.6 엑시노스 9 시리즈

이 문단은 삼성 엑시노스 9(으)로 검색해도 들어올 수 있습니다.

2017년 2월 18일 공식 SNS를 통해 티저 이미지가 공개되고, 동년 2월 23일, 첫 번째 소속 모바일 AP의 양산이 발표되면서 정식으로 라인업에 편입되었다.

현재 시리즈 내에 존재하는 SoC는 총 1개이다.

2.6.1 엑시노스 9 시리즈 / 8895 - ModAP

CPU	Samsung 2nd Custom CPU Architecture MP4 2.3 GHz + ARM Cortex-A53 MP4 1.7 GHz
GPU	ARM Mali-G71 MP20 546 MHz
메모리	64-bit 듀얼채널 LPDDR4X 1866 MHz
생산 공정	삼성 S.LSI 10nm FinFET LPE
내장 모뎀	삼성 S.LSI Exynos Modem 355
주요 사용 기기	갤럭시 S8, 갤럭시 S8+, 갤럭시 노트8

코드네임 Kangchen

2017년 상반기 타겟 플래그십 모바일 AP로, 엑시노스 8890의 공정 개선판처럼으로 보인다. 또한, 엑시노스 7 시리즈로 편입되었던 엑시노스 5433과 동일하게 파트넘버의 첫 번째 숫자와 소속된 패밀리 라인이 다르다.

Samsung Exynos M1에 이은 ARMv8-A 기반 삼성전자의 2세대 커스텀 CPU 아키텍처를 쿼드코어 구성으로 빅 클러스터를 이루고, ARM Cortex-A53을 쿼드코어 구성으로 리틀 클러스터로 이뤄서 ARM big.LITTLE 솔루션을 적용한 옥타코어 CPU를 탑재했다. 또한, GPU는 ARM Mali-G71를 에이코사코어 구성으로 탑재했다. ARM Mali-T880 도데카코어와 비교할 때 약 60% 이상의 성능 향상이 있다고 한다. 또한, 모바일 AP로는 최초로 HSA를 지원한다. 여기에다 LPDDR4X SDRAM, UFS 2.1, eMMC 5.1, SD 3.1을 지원하는 메모리 컨트롤러를 탑재했다.

또한, 삼성 엑시노스 모뎀 355를 통신 모뎀 솔루션이 내장되는데 다운로드 최대 속도 규격으로 4G LTE Cat.16을 만족해 최대 1 Gbps의 속도를 보장한다. 여기에 5 Band 캐리어 어그리게이션을 세계 최초로 지원한다. 이외에도 최대 4K@120fps H.265(HEVC), H.264(AVC), VP9 촬영 및 재생이 가능한 MFC와 WDR 및 위상차 검출 AF를 지원하는 듀얼 ISP 그리고 VPU를 탑재했다.

생산 공정은 삼성전자의 10nm FinFET LPE 공정으로, 14nm FinFET LPE 공정 대비 성능이 약 27%, 전력 효율이 약 40% 개선되었다고 한다.

추가적으로, 두 가지 버전으로 나누어진다고 한다. 빅 클러스터의 클럭과 GPU의 쉐이더 코어 갯수에서 차이가 있다고 한다. 성능이 높은 버전은 삼성전자가 자체적으로 소비하며 성능이 낮은 버전을 삼성전자의 중상급형 스마트폰 내지 메이주 등 외부 판매를 실시한다고 한다. 다만, 정식 발표 시 해당 내용에 대한 언급은 나오지 않았다.

스냅드래곤 835와의 비교에서는 기존 강세를 보였던 코어 성능은 물론 전통의 열세였던 그래픽 성능까지 뛰어난것이 벤치마크로 드러났다.

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